北京
5月28日，比亞迪智能化戰略發布會上，董事長王傳福按下快門，秀出了他們第567款車規級芯片——全棧自研的高算力智駕芯片「璇璣A3」。這顆芯片采用4nm制程，是目前中國自研車規級芯片的最高水平。但當天真正讓現場氣氛升溫的，是另一條更接地氣的政策：對城市領航輔助駕駛引發的交通事故損失，實施無上限、全額度的責任兜底。
一手包攬底層芯片制造，一手為用戶智駕兜底。王傳福的這兩張牌，讓比亞迪跳出了傳統車企卷配置、拼參數的老路。現在的比亞迪，越看越不像一家單純的汽車公司。
造芯是個重資產買賣。整車廠搞半導體，大多只做到合資建廠或聯合開發這一步，有能力自建晶圓廠的車企少之又少。發布會上，王傳福亮出了一組數字：芯片研發團隊超過7000人，累計在半導體領域的研發投入跨過了1000億元關口。
千億資金的沉淀，換來的是遍布多地的實體制造基地。比亞迪已經落成四大研發中心與5座晶圓制造工廠，其中最受行業關注的是成都晶圓工廠——那是國內目前規模最大的12英寸晶圓工廠。從產品定義、架構設計，到晶圓制造、封裝測試，七個環節全部握在自己手里。“比亞迪是全球唯一一家能覆蓋7大步驟，擁有芯片全流程全鏈路制造能力的車企。”王傳福說。這讓比亞迪在面對全球半導體產能周期性波動時，有了極強的話語權。
這套制造體系是在很長的時間跨度里，一步一步壘起來的。王傳福回憶，2005年他們組建了功率芯片的研發團隊，2008年趁熱打鐵收購了一家半導體企業，獲得了大規模生產制造能力。從最早把控電能轉換的IGBT、碳化硅（SiC）功率器件，一直延伸到負責車身控制的MCU芯片。在核心的電池管理系統（BMS）領域，比亞迪也成了國內唯一擁有完整芯片解決方案的企業。
隨著新能源汽車競爭的焦點轉移，比亞迪半導體的研發重心也在往高算力方向傾斜。璇璣A3就是這一轉向的成果。它專為L3、L4級自動駕駛設計，采用4nm車規級制程。單顆芯片已有不錯的算力，當一輛車搭載三顆協同工作時，整體算力能超過2100 TOPS。同時，通過芯片與算法的深度適配，璇璣A3的單位算力功耗較同級別產品降低了20%。
自研芯片的雪球越滾越大，這些底層零部件的去向也早已跨出了比亞迪自家的生產線。發布會外場的芯片墻上，“566+1”的數字直接亮出了他們半導體的業務版圖。王傳福表示，現在有46個國內外汽車品牌，大家在路上看到的新能源汽車，幾乎都搭載了他們的芯片。除了供應自家車型，大量基礎芯片已經賣給了其他汽車同行。業務范圍甚至跨出了汽車圈，廣泛應用在智能手機、家電和工業設備上。從“賣整車”到“賣底座”，比亞迪正在打破傳統供應商與主機廠的邊界。
“現在行業里很多高階智駕功能，車主選配了卻不敢開，說到底就是怕出事。我們推出這個政策，就是要讓大家放心去用。”王傳福一句話道破了當前行業里的尷尬：各家都在吹自己的軟件算法多強，但一到出事擔責，大多又躲回了免責條款背后。判斷一家車企的輔助駕駛能力是否到位，其實不用在網上看那么多評測，看他敢不敢擔責就對了。敢用真金白銀承擔無上限的事故賠付，不僅是一顆給用戶的定心丸，更是一筆眼光很長的投資。
真正的科技公司都明白，數據就是人工智能時代的石油。只要能打消車主的顧慮，讓大家日常開車時愿意把輔助駕駛開起來，系統就能源源不斷地收集各種冷門、復雜的路況。把雪球滾起來，讓系統越來越聰明，這才是比亞迪心里打的算盤。而且，這次兜底政策并不只是給未來新車型畫餅。除了以后搭載璇璣A3的車型，在售甚至過往的部分車型，同樣能享受這一全額賠付。這說明，比亞迪敢于包攬風險的底氣，并不只靠一款還沒裝車的芯片，而是來自現有整車架構和算法表現。
“這盤大棋，我們已經布局了24年。”從2002年組建最初的IC設計團隊，到今天掏出高算力邏輯芯片，并敢于為智駕體驗兜底，這家披著車企外衣的科技巨頭，用了二十多年的長線鋪陳，終于在汽車與半導體的交叉地帶，長出了一個讓人無法忽視的硬核輪廓。從半導體IDM垂直整合，到芯片外供數十個“競爭對手”，再到用兜底政策跑通輔助駕駛的數據飛輪——比亞迪的商業邏輯，已經和全球頂尖的科技巨頭高度趨同。
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