當一家車企開始為智駕兜底，它就不是單純的車企了

作為中國首款自研的 4nm 智駕芯片，它代表了中國智駕芯片的最高水平。

在 5 月 28 日的比亞迪智能化戰略發布會上，董事長王傳福用這句話按下了比亞迪在半導體業務上的新快門，帶來了自家的第 567 款車規級芯片——全棧自研的高算力智駕芯片「璇璣 A3」。

但這顆先進制程芯片只是當天的焦點之一。比亞迪在現場還宣布了一項更接地氣的政策：

對城市領航輔助駕駛引發的交通事故損失，實施無上限、全額度的責任兜底。

一手包攬底層芯片制造，一手為用戶智駕兜底?，F在的比亞迪，已經跳出了傳統車企卷配置、拼參數的老路，越來越像一家真正的科技公司。

中國最懂芯片的車企，是比亞迪

造芯是個重資產買賣。

在汽車電子供應鏈里，整車廠搞半導體，大多只到合資建廠或聯合開發這一步，有能力自建晶圓廠的車企少之又少。

發布會上，比亞迪公開了背后的一串數字：芯片研發團隊超過 7000 人，累計在半導體領域的研發投入跨過了 1000 億元關口。

千億資金的沉淀換來了遍布多地的實體制造基地。

目前，比亞迪已經落成四大研發中心與 5 座晶圓制造工廠，其中最受行業關注的是成都晶圓工廠——那是國內目前規模最大的 12 英寸晶圓工廠。

「比亞迪是全球唯一一家能覆蓋 7 大步驟，擁有芯片全流程全鏈路制造能力的車企?！雇鮽鞲Ｕf。

從產品定義、架構設計，到晶圓制造、封裝測試，七個環節全部握在自己手里。這讓比亞迪在面對全球半導體產能周期性波動時，有了極強的話語權。

2005 年我們組建了功率芯片的研發團隊，2008 年趁熱打鐵收購了一家半導體企業，獲得了大規模生產制造能力。

王傳福回憶，這套制造體系是在很長的時間跨度里，一步一步壘起來的。從最早把控電能轉換的 IGBT、碳化硅（SiC）功率器件，一直延伸到負責車身控制的 MCU 芯片。

不僅如此，在核心的電池管理系統（BMS）領域，比亞迪也成了國內唯一擁有完整芯片解決方案的企業。

從自給自足，到支撐整個產業

隨著新能源汽車競爭的焦點轉移，比亞迪半導體的研發重心也在往高算力方向傾斜。

璇璣 A3 就是這一轉向的成果。它專為 L3、L4 級自動駕駛設計，采用 4nm 車規級制程。單顆芯片已經有了不錯的算力，當一輛車搭載三顆協同工作時，整體算力更是能超過 2100 TOPS。同時，通過芯片與算法的深度適配，璇璣 A3 的單位算力功耗較同級別產品降低了 20%。

自研芯片的雪球越滾越大，這些底層零部件的去向，也早已跨出了比亞迪自家的生產線。發布會外場的芯片墻上，「566+1」的數字直接亮出了他們半導體的業務版圖。

現在有 46 個國內外汽車品牌，大家在馬路上看到的新能源汽車，幾乎都搭載了我們的芯片。

王傳福表示，除了供應自家車型，大量基礎芯片已經賣給了其他的汽車同行。他們的業務范圍甚至跨出了汽車圈，廣泛應用在智能手機、家電和工業設備上。

從「賣整車」到「賣底座」，比亞迪正在打破傳統供應商與主機廠的邊界。它不再只是牌桌上的玩家，更在一步步成為那個在幕后提供籌碼的人。

事實就是，比亞迪已經成為了中國最大的車規級芯片企業。

敢兜底，才是真智能

現在行業里很多高階智駕功能，車主選配了卻不敢開，說到底就是怕出事。我們推出這個政策，就是要讓大家放心去用。

王傳福一句話道破了當前行業里的尷尬：各家都在吹自己的軟件算法多強，但一到出事擔責，大多又躲回了免責條款背后。

判斷一家車企的輔助駕駛能力是否到位，其實不用在網上看那么評測，看他敢不敢擔責就對了。

敢用真金白銀承擔無上限的事故賠付，不僅是一顆給用戶的定心丸，更是一筆眼光很長的投資。

真正的科技公司都明白，數據就是人工智能時代的石油。

只要能打消車主的顧慮，讓大家日常開車時愿意把輔助駕駛開起來，系統就能源源不斷地收集各種冷門、復雜的路況。把雪球滾起來，讓系統越來越聰明，這才是比亞迪心里打的算盤。

而且，這次兜底政策并不只是給未來新車型畫餅。除了以后搭載璇璣 A3 的車型，在售甚至過往的部分車型，同樣能享受這一全額賠付。

這說明，比亞迪敢于包攬風險的底氣，并不只靠一款還沒裝車的芯片，而是來自現有整車架構和算法表現。

自研芯片的登場，只是為了在更長遠的時間線里，把智能化的天花板拉得更高。

接下來，當璇璣 A3 真正大規模裝車，底層自研硬件和上層算法徹底咬合，這套軟硬一體的架構會讓輔助駕駛全鏈路可控成為現實。到那時，比亞迪的整個智能化閉環才算真正跑通。

從半導體 IDM 垂直整合，到芯片外供數十個「競爭對手」，再到用兜底政策跑通輔助駕駛的數據飛輪——

比亞迪的商業邏輯，已經和全球頂尖的科技巨頭高度趨同。

這盤大棋，我們已經布局了 24 年。

從 2002 年組建最初的 IC 設計團隊，到今天掏出高算力邏輯芯片，并敢于為智駕體驗兜底，這家披著車企外衣的科技巨頭，用了二十多年的長線鋪陳，終于在汽車與半導體的交叉地帶，長出了一個讓人無法忽視的硬核輪廓。