河南
快科技5月13日消息，據報道，三星電子將于2026年第四季度啟動基于CXL 3.1標準的CMM-D內存模塊量產，單模塊最大容量1TB，帶寬72GB/s，接口基于PCIe 6.0。
CXL是基于PCIe標準的高速互連技術，可實現CPU、內存與GPU之間更快的數據傳輸。其核心優勢在于內存池化，支持多處理器按需動態共享內存資源，降低數據中心總擁有成本。
相比上一代CXL 2.0產品最大256GB容量和36GB/s帶寬，CMM-D 3.1實現性能翻倍，延遲進一步降低。新模塊將多顆DRAM芯片與專用CXL控制器集成于單塊PCB上。
三星此前已于2023年5月完成CMM-D 2.0樣品開發，并向微軟、谷歌、亞馬遜、Meta等云廠商，以及戴爾、超微等服務器制造商供貨，累計客戶超過40家。
三星原計劃于2025年第四季度推出CXL 3.1產品，后因傳統DRAM和HBM需求強勁，內部調整了CXL的商業化優先級。
CMM-D 3.1的送樣工作將于2026年第三季度啟動。業內人士透露，三星內部計劃在6月之后開始生產樣品并分發給客戶，若認證順利，最早可在第四季度投入量產。
據Yole Group數據，全球CXL市場規模預計從2026年21億美元增長至2028年160億美元。
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