二十年的輪回：英特爾重新敲開蘋果大門，芯片代工格局要變天？

今日凌晨，《華爾街日報》報道稱，蘋果與英特爾已達成初步芯片制造協議，后者將為蘋果部分設備代工生產芯片。

消息一經披露，英特爾股價單日一度暴漲13.93%，創下近期新高；蘋果股價同步上漲2%，并帶動整個芯片板塊集體上漲。

2006年，如日中天的英特爾曾因蘋果出價過低，拒絕了為初代iPhone代工芯片的合同，最終錯失了移動計算時代的黃金機遇。2020年，庫克執掌下的蘋果在Mac產品線中全面放棄英特爾芯片，轉向自研芯片之路，英特爾再次錯過了M系列芯片的崛起。

二十年彈指而過，當英特爾攜18A工藝重新站在蘋果面前時，蘋果早已背靠臺積電，賣出了上億臺iPhone，成為全球消費電子領域的巨頭，而英特爾則在時代浪潮中一度跌倒低谷。

好消息是，在供應鏈安全、產能缺口等多重考量下，蘋果重新將英特爾納入視野，為自身芯片供應打造“Plan B”，以應對當下的產能困境。

那么這一次英特爾能抓住機遇嗎？

20年輪回，一場遲到的救贖

時間回溯至2006年，蘋果正處于從PowerPC架構向x86架構轉型期，喬布斯懷揣著初代iPhone的構想，找到了時任英特爾CEO保羅·歐德寧，希望其為這款劃時代的手機定制一顆高性能、低功耗的SoC芯片。

彼時的英特爾正沉浸在PC時代的輝煌之中，早已習慣了高毛利的PC業務思維，對移動芯片領域缺乏重視，不愿為這一未知領域“虧本試水”。

“蘋果給出的報價極為嚴苛，多一分錢都不肯加，甚至低于我們的預測成本。”歐德寧在2013年退休前的專訪中坦言，當時沒有人能預見iPhone的未來潛力，他看不到這筆合作的價值，最終毅然拒絕了蘋果的請求。

可事后證明，英特爾不僅算錯了成本，更低估了iPhone的市場規模——iPhone最終的產量，是當時所有人預期的100倍。

這次傲慢的拒絕，讓英特爾錯失了移動計算時代的入場券，也間接扶持了臺積電的崛起。

此后的十幾年間，英特爾逐步陷入了“IDM模式困局”：作為一家集芯片設計與制造于一體的企業，英特爾的制造體系長期服務于自身產品，缺乏開放代工的靈活性與市場化思維。

相反，臺積電憑借開放的代工模式成功吸引了蘋果、英偉達、AMD等行業巨頭，在先進制程領域一路領跑，逐步拉開與英特爾的差距，而英特爾的市場地位持續下滑，一路股價跌到谷底。

直至AI時代全面到來，英特爾在新任CEO帕特·基辛格的操盤下全力押注代工業務，并以此為核心引擎，交出了一份極為亮眼的上半年財報。

與移動時代不同，AI時代的芯片代工已從單一制程全面轉向系統級制造，這正是英特爾的優勢所在。作為18A工藝的增強版，18A-P工藝在晶體管、功耗及熱管理上實現了極大躍升，能在同等功耗下獲得9%的額外性能，或是在同等性能下削減18%的功耗。

這種出色的能效控制完美匹配蘋果對終端產品續航、散熱的嚴苛要求。

不僅如此，英特爾配套的先進封裝技術也精準契合了AI芯片對集成度的需求，巧妙填補了臺積電目前的產能空缺。最后，在美國政府政策的推動下，英特爾頭頂“美國制造”光環，為蘋果提供了一個替代臺積電的合理借口。

供應鏈安全大于一切

除了英特爾，蘋果近期也與三星展開過接觸，就2nm及以上先進制程處理器的代工業務進行磋商，蘋果高管還參觀了三星位于德克薩斯州的在建芯片工廠，預計未來將逐步推進相關業務溝通。

由此可見，蘋果選擇英特爾絕非一時興起，推動供應鏈多元化、引入多供應商只是時間早晚的問題。

長期以來，蘋果的A系列、M系列芯片幾乎全部由臺積電獨家代工，這種“把所有雞蛋放在一個籃子里”的模式，在近年來全球供應鏈波動加劇的背景下，逐漸暴露出諸多隱患。

最直接的壓力來自產能的不足。

隨著AI浪潮席卷全球，英偉達等AI芯片廠商對臺積電先進制程的需求激增，英偉達甚至取代蘋果，成為臺積電的第一大客戶。這直接導致蘋果的芯片產能被擠壓，庫克在近期財報中多次吐槽，先進芯片供應受限，已影響iPhone、Mac的銷量，Mac Mini和Mac Studio的供需平衡仍需數月才能恢復。

為緩解產能壓力，蘋果必須啟動“Plan B”、引入新的代工伙伴。

其次，前文提及了地緣政治風險。盡管臺積電在美國亞利桑那州建設了工廠，但核心的先進封裝環節仍依賴中國臺灣地區，供應鏈閉環并未真正形成。在中美博弈的大背景下，蘋果必須降低對外部供應鏈的依賴，而英特爾的美國本土制造能力，恰好能滿足其供應鏈風險管理的需求。

所以美國政府的多次出面協調，直接推動了雙方的合作進程。

最后，芯片代工成本也是蘋果需要考量的因素。長期以來，臺積電掌握著先進制程的壟斷權，一旦臺積電上調代工價格，蘋果只能被動接受，利潤空間持續被擠壓。引入英特爾作為第二供應商，既能形成良性競爭，也能提升自身議價權。

不過，蘋果對與英特爾的合作仍保持著審慎態度。

根據爆料，英特爾初期將為蘋果代工入門款M系列芯片，主要用于Mac和iPad產品；而iPhone Pro系列搭載的A系列芯片，以及更高端的M系列芯片，仍將由臺積電獨家代工。

此前，三星作為“Plan B”為高通代工芯片時，就曾出現發熱、穩定性不佳等問題，這一前車之鑒，讓蘋果不得不格外謹慎，避免重蹈覆轍。

結語

長期以來，英特爾的代工業務始終缺少一個真正意義上的“重量級大客戶”，而拿下蘋果這一合作伙伴，無疑將成為其代工業務的重要背書 。一旦雙方合作順利，英偉達、高通等美國本土科技企業大概率會紛紛跟進，英特爾有望借此重新躋身先進芯片代工第一梯隊，改寫全球芯片代工格局。

有意思的是，在英特爾股價瘋漲、“美國制造”噱頭持續升溫的背景下，18A工藝本身的良品率問題，似乎已經被市場忽略，成為了這場合作背后最不起眼的一環。

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