界面新聞記者 | 宋佳楠
6月1日,芯片產業(yè)上演極具戲劇性的一幕——英偉達高調殺入英特爾深耕數十年的PC芯片腹地,英特爾則強勢加碼英偉達主場的數據中心與AI芯片賽道。
在臺北國際電腦展GTC Taipei 2026大會現場,英偉達公布面向Windows系統(tǒng)個人電腦的全新超級芯片RTX Spark,該芯片采用NVIDIA Blackwell RTX GPU,擁有6144個CUDA核心和第五代Tensor Core。此舉宣告英偉達正式進軍個人電腦核心處理器市場,直接挑戰(zhàn)英特爾與AMD長期把持的行業(yè)格局。
這款芯片由英偉達聯(lián)合聯(lián)發(fā)科設計,采用臺積電3納米先進制程,內部集成Blackwell RTX GPU與20核心Grace CPU,可適配基于微軟Arm架構Windows操作系統(tǒng)。RTX Spark圖形處理能力對標RTX 5070移動GPU,CPU性能據稱達到Windows平臺頂級水準,足以與市面主流競品同臺競技。
按照規(guī)劃,從今年秋季開始,戴爾、聯(lián)想、華碩等全球主流PC廠商,將陸續(xù)推出搭載RTX Spark芯片的筆記本與臺式機產品。
英偉達CEO黃仁勛在演講中表示,個人計算機歷經Windows 95時代四十余年發(fā)展迎來全新拐點,AI智能體正在重塑PC產業(yè)形態(tài),英偉達與微軟正“重新發(fā)明”個人電腦,讓本地PC具備獨立AI智能代理能力,實現人工智能終端化落地。
在行業(yè)人士看來,RTX Spark的問世是英偉達將CPU、GPU與本地AI計算深度融合的戰(zhàn)略布局,憑借自身在AI算力領域的積淀,其或從底層架構撼動英特爾在PC x86市場的傳統(tǒng)優(yōu)勢,推動PC產業(yè)從傳統(tǒng)計算向AI原生計算全面轉型。
就在英偉達發(fā)布PC芯片之時,英特爾同步釋放重磅產品與規(guī)劃。當日,英特爾正式推出全新至強6+處理器,這也是英特爾首款采用Intel 18A制程開發(fā)的數據中心CPU,主要針對云原生、智能體AI以及網絡密集型工作負載優(yōu)化,在性能密度、能效表現與運營擴展性上實現升級。
英特爾公司執(zhí)行副總裁兼數據中心事業(yè)部總經理Kevork Kechichian表示,AI規(guī)模化發(fā)展并非硬件部件的簡單疊加,而是系統(tǒng)層面的協(xié)同運作。步入智能體時代后,任務編排、并發(fā)處理與數據流轉成為行業(yè)發(fā)展新瓶頸,而CPU始終是現代AI基礎設施的核心控制平面。
此外,英特爾還披露了明確的AI芯片布局規(guī)劃。據該公司透露,其計劃在2026年年底前推出名為“Crescent Island”的全新AI芯片,聚焦AI推理任務加速,試圖避開英偉達占據絕對主導的模型訓練賽道,實現差異化競爭。這款新品最大亮點在于采用成本更低的內存配置與風冷散熱技術,相較于英偉達、AMD同類產品可大幅降低硬件部署與運維成本,有望憑借性價比優(yōu)勢搶占中端AI推理市場份額。
英特爾發(fā)力數據中心CPU與平價AI芯片,對內是完善自身產品矩陣、鞏固數據中心基本盤的必然選擇,對外則是直面英偉達跨界挑戰(zhàn)的戰(zhàn)略反擊。
長期以來,英特爾依靠PC芯片業(yè)務和數據中心CPU穩(wěn)居行業(yè)龍頭,而近年來英偉達憑借AI GPU強勢崛起,不斷蠶食高端算力市場。如今英特爾以18A制程新品強化數據中心掌控力,以低成本AI芯片切入推理賽道,意在打破英偉達在AI算力領域的壟斷格局,構建從終端到數據中心、從訓練到推理的完整算力生態(tài)。而英偉達進軍PC芯片市場,直擊英特爾核心營收腹地,也將倒逼英特爾加速架構革新與技術迭代。
兩大巨頭互攻勢必引發(fā)全球芯片產業(yè)格局的深度重構。一方面,PC芯片市場將告別英特爾、AMD雙強壟斷格局,Arm架構芯片借助AI東風加速滲透,x86與Arm架構的市場博弈將愈發(fā)激烈,終端廠商擁有更多芯片選擇,也可推動AI PC產品加速普及。
另一方面,英特爾憑借制程優(yōu)勢、生態(tài)積淀與成本控制能力,有望分流AI算力、高端推理市場份額,利好云服務商與企業(yè)用戶降低算力采購成本。與此同時,巨頭跨界競爭也將帶動產業(yè)鏈上下游協(xié)同升級,從制程工藝、芯片架構到整機制造、AI軟件開發(fā),整個產業(yè)或將迎來新一輪創(chuàng)新周期。
不過,考慮到英偉達目前在AI芯片領域的強勢地位,英特爾想要在短期內實現反超并不容易。英偉達自身也在加速構建AI全產業(yè)鏈布局。
除公布PC芯片外,英偉達當日還密集發(fā)布多款重要產品。據黃仁勛介紹,英偉達新一代平臺Vera Rubin已全面投產。Vera Rubin采用美光、SK海力士和三星的HBM(高帶寬內存),提供機柜級(POD)一體化AI工廠底座。英偉達為Rubin搭建的供應鏈是上一代Blackwell的“兩倍大”,以往需要花兩個小時組裝一個巨大的Blackwell機架,現Vera Rubin只需要5分鐘。
同時,英偉達推出新一代Nemotron開源AI模型與技術組合Nemotron 3 Ultra,不僅提供成熟AI模型,還配套訓練數據與開發(fā)工具,以降低開發(fā)者構建AI智能體的門檻,進一步壯大自身AI生態(tài)版圖。
