5月22日消息,昨日小登巨震,今日A股強勢上演科技小登反包。其中,覆銅板、PCB漲勢恐怖,滿眼都是漲停。wind覆銅板指數漲幅超10%,電路板指數漲超8%,玻纖、銅產業、廣電路交換機等紛紛漲超5%。
其中,覆銅板和電路板概念股重合度很高,其中,覆銅板是PCB上游原材料。以覆銅板為例,方邦股份20cm漲停,勝宏科技、逸豪新材等漲超13%,南亞新材漲超10%,生益科技10cm漲停,銅冠銅箔、宏昌電子等漲超7%;此外pcb方面的深南電路、滬電股份等均10cm漲停。
1)隔夜美股AI算力、光通信、存儲大爆發,帶動今日市場集體起飛;2)昨日被小作文錯殺,今日迎來技術性反彈。
3)大摩一篇關于英偉達成本拆截圖的研報徹底帶飛市場。據悉,VR200機柜的出貨價為780萬美元,相較GB300機柜(大約400萬美元)近乎翻倍。其中VR200的機柜PCB價值量暴增233%,直接帶動PCB等相關概念爆發。
在摩根士丹利的研究中,雖然內存耗用的成本漲幅最為顯著,但散熱組件、電源供應器、PCB、ABF載板以及MLCC等Rubin機架組件,也均將顯示出成本的大幅攀升。
在下游組件中,PCB所需成本漲幅最大(+233%),其次是MLCC(+182%)、ABF載板(+82%)、電源供應器(+32%)以及散熱(+12%)。此外,受機架設計復雜性提升的驅動,純機架組裝的附加值也將增加約30%。
MLCC(多層陶瓷電容器)是電子電路中用量最大、應用最廣的基礎被動元件之一,核心作用是儲存并釋放電能,同時實現電路的穩壓、濾波、信號傳輸等功能,被稱為電子工業的“大米”。
據券商中國,PCB(印制電路板)是MLCC(片式多層陶瓷電容器)的物理承載與電氣互聯平臺,而MLCC是保障PCB上高速、高密度電路穩定運行的關鍵被動元器件,二者在功能、設計與可靠性上深度耦合。
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