內(nèi)存、PCB、ABF！一文讀懂：英偉達(dá)沒(méi)漲 但Rubin生態(tài)圈全嗨了

財(cái)聯(lián)社5月22日訊（編輯 瀟湘）本周，英偉達(dá)備受矚目的財(cái)報(bào)再度出現(xiàn)了“叫好不叫座”的局面——雖然英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛交出一份全面超預(yù)期的優(yōu)秀成績(jī)單，但英偉達(dá)股價(jià)在財(cái)報(bào)后的表現(xiàn)卻再次令人失望，英偉達(dá)股價(jià)周四下跌了1.77%。自去年5月以來(lái)，英偉達(dá)在財(cái)報(bào)發(fā)布的翌日便再未出現(xiàn)過(guò)爆發(fā)性的大幅行情……

然而，周四很有意思的一個(gè)現(xiàn)象是，雖然英偉達(dá)沒(méi)漲，但許多服務(wù)于英偉達(dá)生態(tài)系統(tǒng)提供“鎬和鏟”(基礎(chǔ)配套)的公司，卻迎來(lái)了暴漲。

以內(nèi)存股為例，美股存儲(chǔ)概念股幾乎普遍大漲，閃迪漲超10%，希捷科技漲近8%，西部數(shù)據(jù)漲超5%，美光科技漲超4%。而在臺(tái)股方面，欣興電子等PCB供應(yīng)商、緯穎等ODM廠商也在周四普遍迎來(lái)了約8%-10%的大漲。

這背后的原因，或許便在于摩根士丹利分析師Howard Kao的一份分析報(bào)告。

Kao在報(bào)告指出，在英偉達(dá)即將推出的新一代Vera Rubin機(jī)架(VR200)中，雖然GPU本身的價(jià)格將增加57%，但幾乎所有其他組件的成本都將迎來(lái)類(lèi)似甚至高得多的增幅。其中，內(nèi)部的內(nèi)存組件價(jià)格尤其將迎來(lái)飆升，內(nèi)存組件的價(jià)值有望暴增435%，而其他一系列機(jī)架組件的耗用需求和價(jià)值也同樣將大幅增長(zhǎng)。

以下，不妨讓我們來(lái)仔細(xì)研讀下摩根士丹利的這份分析報(bào)告，從Rubin機(jī)架的成本構(gòu)成角度詳細(xì)拆分，來(lái)看看Rubin機(jī)架生態(tài)圈的波動(dòng)是否合理。

Vera Rubin機(jī)架成本中內(nèi)存占比將激增

摩根士丹利估計(jì)，如果從ODM廠商處購(gòu)買(mǎi)，一架Vera Rubin機(jī)架VR200的成本約為780萬(wàn)美元，較GB300機(jī)架的400萬(wàn)美元幾乎翻倍。

機(jī)架成本較當(dāng)前Blackwell系列出現(xiàn)大幅飆升，很大一部分原因在于內(nèi)存價(jià)格。

自英偉達(dá)首次推出GB200 NVL72以來(lái)，內(nèi)存價(jià)格已大幅上漲。按照舊的內(nèi)存價(jià)格計(jì)算，內(nèi)存在GB200 NVL72機(jī)架的物料清單中僅占5%至10%；但在內(nèi)存用量增加以及目前定價(jià)大幅提升的情況下，內(nèi)存在VR200機(jī)架的物料清單中已占據(jù)了25%至30%的巨額比重。

這也導(dǎo)致GPU在機(jī)架成本中的占比，已從GB200的約65%下降到了VR200的僅約一半(即51%)。

這一機(jī)架平均售價(jià)是摩根士丹利對(duì)ODM廠商向云客戶收取/獲得的費(fèi)用的估算，而如果從部分OEM廠商（如聯(lián)想、華碩、技嘉、戴爾等）處購(gòu)買(mǎi)，在計(jì)入品牌商利潤(rùn)及其他費(fèi)用后，價(jià)格還會(huì)更高，具體因公司而異。

在此背景下，一些超大規(guī)模云廠商可能會(huì)采取直接采購(gòu)SOCAMM(小外形壓縮附著內(nèi)存模塊)的方式：基準(zhǔn)情形下，英偉達(dá)采購(gòu)Rubin所用SOCAMM并以70%毛利率轉(zhuǎn)售，此時(shí)Rubin機(jī)架單價(jià)約780萬(wàn)美元。而若由超大規(guī)模云廠商直接采購(gòu)SOCAMM，機(jī)架單價(jià)將能降至約670萬(wàn)美元。

內(nèi)存并非唯一成本上漲的組件

在摩根士丹利的研究中，雖然內(nèi)存耗用的成本漲幅最為顯著，但散熱組件、電源供應(yīng)器、PCB、ABF載板以及MLCC等Rubin機(jī)架組件，也均將顯示出成本的大幅攀升。

在下游組件中，PCB所需成本漲幅最大(+233%)，其次是MLCC(+182%)、ABF載板(+82%)、電源供應(yīng)器(+32%)以及散熱(+12%)。此外，受機(jī)架設(shè)計(jì)復(fù)雜性提升的驅(qū)動(dòng)，純機(jī)架組裝的附加值也將增加約30%。

PCB：+233%

根據(jù)大摩的供應(yīng)鏈調(diào)研，VR200的PCB成本相較于GB300出現(xiàn)了高達(dá)233%以上的巨幅增長(zhǎng)。這將使總PCB耗用價(jià)值提升至約11.7萬(wàn)美元，而相比之下GB300僅為3.5萬(wàn)美元，這對(duì)包括欣興電子和臻鼎科技在內(nèi)的PCB供應(yīng)商而言將是一個(gè)巨大的利好。

這一顯著的成本躍升是由PCB數(shù)量的增加所驅(qū)動(dòng)的，其中引入了諸如ConnectX模塊和中板PCB等新模塊，同時(shí) PCB的層數(shù)和覆銅板(CCL)等級(jí)也迎來(lái)了升級(jí)。例如：計(jì)算板（computing board）將從GB300的22層HDI PCB升級(jí)為26層；覆銅板等級(jí)從Blackwell系列的M7升級(jí)到了 M8。此外，計(jì)算板的尺寸也比Blackwell略大。交換機(jī)托盤(pán)PCB從Blackwell的24層板升級(jí)到32層板。

所有這些因素都促成了PCB成本的顯著增長(zhǎng)。此外，計(jì)算托盤(pán)中還引入了全新的中架PCB(44層)，這在先前的GB300機(jī)架中是不存在的，它同樣為成本的增長(zhǎng)帶來(lái)了貢獻(xiàn)。

MLCC：+182%

根據(jù)估算，摩根士丹利預(yù)計(jì)VR200的MLCC(多層陶瓷電容)成本約為4300美元，相較于GB300僅約1500美元的價(jià)格，這將是一個(gè)相當(dāng)可觀的增長(zhǎng)。這也可以解釋為什么目前高端AI服務(wù)器的MLCC需求如此強(qiáng)勁，并導(dǎo)致所有ODM廠商都在趕在2026年下半年Rubin機(jī)架量產(chǎn)爬坡之前，極其激進(jìn)地試圖鎖定并建立盡可能多的庫(kù)存。

調(diào)研顯示，每個(gè)計(jì)算板和交換機(jī)板的MLCC耗用價(jià)值量正在出現(xiàn)相當(dāng)顯著的增長(zhǎng)，其中計(jì)算板的MLCC增幅更大。此外，新引入的BlueField和ConnectX模塊也將為每架機(jī)架貢獻(xiàn)更多的MLCC價(jià)值量。

ABF載板：+82%

受單顆載板平均售價(jià)上漲及使用數(shù)量增加驅(qū)動(dòng)，ABF載板耗用價(jià)值同樣將迎來(lái)增長(zhǎng)。

VR200的ABF載板成本相較于GB300將增加約82%。除了每顆芯片本身（例如Rubin GPU和Vera CPU相比于其前代產(chǎn)品）的載板價(jià)格增加之外，每架VR200所使用的載板數(shù)量也有所增加。這是因?yàn)镽ubin系統(tǒng)中使用的NVLink和ConnectX芯片數(shù)量是Blackwell系統(tǒng)的2倍。

電源(+32%)及散熱(+12%)

供應(yīng)鏈最新調(diào)研顯示，除Vera Rubin平臺(tái)標(biāo)配110kW電源架外，某美國(guó)云服務(wù)商正為該平臺(tái)采用HVDC獨(dú)立電源架。大規(guī)模普及方面，英偉達(dá)計(jì)劃2027年下半年推出的Rubin Ultra平臺(tái)將全面采用800V直流供電。臺(tái)達(dá)電子正與至少三家美國(guó)云服務(wù)商合作，在ASIC電源架項(xiàng)目中推進(jìn)HVDC平臺(tái)落地，預(yù)計(jì)2026年下半年開(kāi)始小規(guī)模部署。

散熱方面，Vera Rubin機(jī)架將全面采用液冷方案。假設(shè)Vera Rubin機(jī)架計(jì)算托盤(pán)沿用 Bianca板設(shè)計(jì)，疊加機(jī)架級(jí)分流管配置，大摩測(cè)算單機(jī)架散熱組件總價(jià)值約72080美元。

ODM的附加值也在增加

摩根士丹利估計(jì)，Rubin系列機(jī)架相較于Blackwell機(jī)架的ODM附加值將增加35%至40%。這與市場(chǎng)觀點(diǎn)截然相反。市場(chǎng)原本預(yù)計(jì)，由于計(jì)算托盤(pán)的“標(biāo)準(zhǔn)化”，Rubin系列的ODM附加值將會(huì)下降。但摩根士丹利的分析得出了不同的結(jié)果。

該行認(rèn)為，ODM附加值的增加不僅得益于復(fù)雜性的提升，還因?yàn)槿碌腞ubin系統(tǒng)中引入了額外的模塊供ODM進(jìn)行組裝和測(cè)試。

整體而言，大摩預(yù)計(jì)ODM附加值將出現(xiàn)約38%的增長(zhǎng)。不過(guò)，機(jī)架內(nèi)部可能還包含其他一些ODM可以提供、但此次分析中并未捕捉到的組件。

這對(duì)ODM的毛利率意味著什么？大摩計(jì)算顯示，GB300的ODM毛利率約為2.7%(108213美元/3994551美元），而VR200將降至約1.9%(149646美元/7803148美元)。

由于這些機(jī)架變得更加昂貴，ODM廠商能夠賺取的利潤(rùn)率正在出現(xiàn)下滑，但摩根士丹利在此認(rèn)為，絕對(duì)美元利潤(rùn)率（絕對(duì)利潤(rùn)額）才是關(guān)鍵，而這一數(shù)字正在從GB300到VR200的演進(jìn)中迎來(lái)增長(zhǎng)。

值得注意的是，越來(lái)越多ODM廠商近來(lái)正提及寄售模式：鴻海率先在2025年第四季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議中提及該模式；廣達(dá)也在2026年第一季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議中表示，預(yù)計(jì)2026年下半年部分項(xiàng)目將轉(zhuǎn)向寄售模式。這一趨勢(shì)正逐步推進(jìn)，更多客戶愿意分擔(dān)不斷增加的營(yíng)運(yùn)資金壓力。雖然目前尚不清楚將有多少比例項(xiàng)目采用寄售模式，但長(zhǎng)期來(lái)看，大摩對(duì)該趨勢(shì)持積極態(tài)度。

所謂寄售模式，是指客戶(數(shù)據(jù)中心云服務(wù)商)自行采購(gòu)核心零部件，ODM只負(fù)責(zé)組裝，從而減輕ODM的營(yíng)運(yùn)資金壓力。