快科技5月20日消息,在2026阿里云峰會上,平頭哥在發布新一代訓推一體AI芯片真武M890的同時,首次對外公開了真武系列芯片的完整產品路線圖。未來兩年將陸續推出算力更強的真武V900與真武J900兩代芯片,以滿足Agentic時代千行百業的AI算力需求。
作為本代旗艦,真武M890內置144GB HBM顯存,片間互聯帶寬達到800GB/s,整體性能是前代真武810E的3倍,原生支持FP32到FP4等多種數據精度。
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根據阿里平頭哥官方公布的真武AI芯片路線圖,2027年第三季度將推出真武V900,該芯片采用深度迭代的自研并行計算架構,性能達到真武M890的3倍,配備216GB顯存,片間互聯帶寬提升至1200GB/s。
2028年第三季度將發布真武J900,實現自研并行計算架構的跨越革新,性能將持續突破,具體參數暫未公布。
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在峰會上,阿里同步發布了基于真武M890的128超節點服務器,搭載ICN Switch 1.0,通信時延低至百納秒級,可讓128張AI芯片組成一臺計算機,滿足海量Agent并發推理和大模型訓練需求。
平頭哥首次對外披露了真武系列芯片的累計出貨數據:截至峰會當日,真武系列芯片已累計出貨56萬片,服務了中國電信、中國一汽、浦發銀行等20多個行業的400多家客戶。
此次披露的真武V900與真武J900具體規格尚未公開,但從路線圖發布時間節點來看,兩代產品將在未來兩年內完成迭代,平頭哥在AI芯片領域的長期投入節奏已清晰可見。
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