(全球TMT2026年4月30日訊)Super Micro Computer, Inc.宣布,擴展其數據中心構建模塊解決方案(DCBBS)產品組合,推出搭載全新Arm AGI CPU的Arm架構服務器平臺,以及符合開放計算項目(OCP)ORv3標準的新機架方案。Supermicro以超過20個OCP Inspired系統(tǒng)領跑行業(yè),集成了多種OCP技術和外形規(guī)格,以簡化開放式數據中心的部署。
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Supermicro擴展后的OCP ORv3產品組合包含新的機架配置和專用服務器,旨在實現無縫集成并處理高性能工作負載。一款新的2U GPU系統(tǒng),兼容21英寸OCP ORv3機架,采用雙路Intel Xeon 6 6700系列處理器(帶P-Core)、受OCP啟發(fā)配備電源架的1400A母線槽,并支持DC-SCM。該系統(tǒng)集成了NVIDIA HGX B300 8-GPU平臺與第五代NVLink,為大規(guī)模AI部署提供了所需的計算密度和帶寬。此外,面向ORv3環(huán)境,Supermicro還推出了FlexTwin系統(tǒng)。同時,Supermicro還推出了兩款全新Arm架構系統(tǒng),基于近期發(fā)布的Arm AGI CPU,并提供2U和5U外形規(guī)格。
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