快科技5月9日消息,據最新報道,蘋果與英特爾經過逾一年談判,已達成初步芯片制造協議,英特爾將為蘋果部分設備代工自研芯片,標志著蘋果正式打破對臺積電的獨家代工依賴。
根據協議,英特爾僅負責代工生產,芯片架構仍由蘋果自主設計,模式與臺積電一致。
業內消息顯示,合作初期大概率聚焦入門級芯片,包括部分iPad、Mac搭載的低配M系列芯片,未來可能延伸至非Pro版iPhone的A系列芯片。
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蘋果此前因英特爾制程落后、歷史交付延遲等問題,一直未將其列為代工伙伴。
隨著新任CEO陳立武推動代工業務改革,英特爾加速推進18A(1.8nm)、14A(1.4nm)先進工藝,2028年將量產14A節點,具備承接蘋果訂單的能力。
此次合作核心動因是臺積電產能緊張,AI熱潮下英偉達等搶占大量先進制程產能,導致蘋果A系列、M系列芯片供應受限,iPhone 17系列曾出現供貨短缺,供應鏈多元化迫在眉睫。
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此次合作對雙方來說都意義重大,蘋果獲得第二大芯片代工來源,降低產能風險與成本壓力。
英特爾則拿下重量級客戶,有力提振代工業務與先進工藝量產進度,消息公布后英特爾股價大幅上漲,蘋果股價同步走高。
目前雙方尚未公布具體產品、量產時間與工藝節點,預計首批英特爾代工的蘋果芯片有望在2027–2028年面世。
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