第487期 | 為何說(shuō)探針卡是芯片良率的 “生死判官”？揭秘芯卓國(guó)產(chǎn)替代背后的 20 年臥薪嘗膽

芯卓科技（浙江）有限公司（以下簡(jiǎn)稱：芯卓科技）致力于晶圓測(cè)試探針卡和測(cè)試設(shè)備的研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及技術(shù)服務(wù)，是全線全工藝先進(jìn)探針卡自主可控的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。公司擁有獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán)和90余項(xiàng)國(guó)內(nèi)外核心專利，公司的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)擁有全球十大廠商背景和超過(guò)30年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)積累，專注解決高階半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備“卡脖子”技術(shù)及工藝難題，構(gòu)建覆蓋晶圓測(cè)試（WAT/CP）與芯片終測(cè)（FT）的全流程解決方案，聚焦MEMS微機(jī)電及高頻薄膜探針卡等高端技術(shù)，技術(shù)指標(biāo)達(dá)國(guó)際頂尖水平。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主化進(jìn)程中，高端探針卡曾是一塊格外難啃的“硬骨頭”——作為連接芯片與測(cè)試設(shè)備的核心耗材，其性能直接決定芯片良率與成本。然而，這一關(guān)鍵領(lǐng)域長(zhǎng)期被海外巨頭主導(dǎo)，成為制約國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的一道隱痛。

本期《芯片揭秘》對(duì)話探針卡領(lǐng)域?qū)＜覄⒖×疾┦俊Ｋ粌H曾帶領(lǐng)思達(dá)科技達(dá)到全球領(lǐng)先水平，更于2023年創(chuàng)立本土的芯卓科技，目標(biāo)直指高端探針卡的自主研發(fā)與量產(chǎn)。在這場(chǎng)訪談中，他將分享從國(guó)際視野到本土深耕的跨越之路，并解析如何聚焦技術(shù)、整合生態(tài)，在半導(dǎo)體測(cè)試上取得實(shí)質(zhì)性突破。

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探針卡——半導(dǎo)體測(cè)試的

隱藏核心耗材

幻實(shí)：很多觀眾只知道芯片設(shè)計(jì)難、制造難、光刻機(jī)難，但對(duì)探針卡沒(méi)有具體的概念。在整個(gè)半導(dǎo)體的測(cè)試環(huán)節(jié)里，甚至在整個(gè)半導(dǎo)體的價(jià)值鏈里，探針卡處于什么樣的一個(gè)位置？您能否用一個(gè)相對(duì)通俗的表達(dá)，讓我們了解一下探針卡對(duì)芯片有多大的影響呢？

探針卡：是半導(dǎo)體測(cè)試環(huán)節(jié)的核心中介耗材，用于在測(cè)試設(shè)備（宏觀毫米級(jí)接口）與芯片電極（微觀微米級(jí)焊盤） 之間建立電氣連接，實(shí)現(xiàn)電信號(hào)（電壓、電流、射頻信號(hào)等）的精準(zhǔn)轉(zhuǎn)接，以完成芯片的良率檢測(cè)或功能驗(yàn)證。

劉俊良：簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)芯片的工作方式是對(duì)輸入的電壓、電流等電信號(hào)進(jìn)行處理與反饋控制，從而輸出特定的電信號(hào)，以實(shí)現(xiàn)計(jì)算、存儲(chǔ)或控制等功能。在半導(dǎo)體制程中，前道工藝通過(guò)光學(xué)以及視覺(jué)的方式進(jìn)行檢測(cè)，而制程中有一個(gè)關(guān)鍵測(cè)試環(huán)節(jié)叫晶圓接受測(cè)試（WAT），是通過(guò)電性儀器進(jìn)行測(cè)試，然后再到后道工藝的芯片測(cè)試。

晶圓接受測(cè)試（WAT）：是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，通過(guò)對(duì)晶圓上特定測(cè)試結(jié)構(gòu)的電性參數(shù)進(jìn)行測(cè)量，評(píng)估制造工藝的穩(wěn)定性和一致性。其核心目標(biāo)包括：驗(yàn)證工藝參數(shù)是否符合設(shè)計(jì)規(guī)格、檢測(cè)制造過(guò)程中可能存在的缺陷，以及為后續(xù)封裝和芯片測(cè)試提供數(shù)據(jù)支持。WAT通常在光刻、蝕刻、薄膜沉積等核心工藝完成后進(jìn)行，是晶圓出廠前的最后一道"質(zhì)量關(guān)卡"。

晶圓接受測(cè)試原理圖（圖源：網(wǎng)絡(luò)）

隨著現(xiàn)在芯片的構(gòu)造越來(lái)越精密，電極本身的間距只有不到幾十微米。然而電測(cè)設(shè)備一個(gè)間距就要幾毫米，如果要將幾毫米的測(cè)試設(shè)備轉(zhuǎn)接到幾微米的芯片電極上，就必須要有一個(gè)中介：它能夠把pcb板上毫米級(jí)的信號(hào)轉(zhuǎn)接到針卡上的探針，再轉(zhuǎn)接到芯片幾微米的電極位置——既要滿足對(duì)位精度與微小接觸力的控制，又要保證接觸電阻、信號(hào)完整性與熱機(jī)械穩(wěn)定性等性能，這也使探針卡成為晶圓/封裝測(cè)試環(huán)節(jié)中價(jià)值最貴的耗材之一。

與前道工藝不同，后道工藝需要的是檢測(cè)它的電學(xué)功能。其中包含邏輯芯片的功能測(cè)試和射頻芯片的測(cè)評(píng)反應(yīng)。因此隨著芯片復(fù)雜度提升與應(yīng)用場(chǎng)景的多樣化，市場(chǎng)上出現(xiàn)了針對(duì)不同測(cè)試層級(jí)與性能需求的多種規(guī)格與等級(jí)的探針卡，來(lái)應(yīng)對(duì)在整個(gè)行業(yè)內(nèi)不同的測(cè)試需求。

幻實(shí)：大部分的芯片測(cè)試環(huán)節(jié)都離不開(kāi)探針卡的工作，也就是說(shuō)它是半導(dǎo)體制程中一個(gè)必不可少的部件。

劉俊良：是的，大部分的環(huán)節(jié)百分百需要探針卡，而且不只局限于功能測(cè)試，后道工藝的老化、集成測(cè)試都需要用到它。

芯片揭秘創(chuàng)辦人 幻實(shí)：（左）

對(duì)話芯卓科技 劉俊良：先生（右）

幻實(shí)：那么探針卡的技術(shù)水平?jīng)Q定了芯片哪些指標(biāo)性能？

劉俊良：探針卡的技術(shù)水平是非常重要的，探針卡如果質(zhì)量達(dá)標(biāo)，它就能準(zhǔn)確地探測(cè)出芯片的良率。需要注意的是探針卡本身不能造成額外損傷或測(cè)試偏差，如果探針卡誤判或?qū)﹄姌O造成損耗，不僅會(huì)影響良率判斷，還會(huì)導(dǎo)致芯片制造的成本增加。所以探針卡本身雖然說(shuō)是一個(gè)價(jià)值成本很高的耗材，它對(duì)芯片的產(chǎn)出效率來(lái)說(shuō)是舉足輕重的。

另外，探針卡更重要的能力是如何將良率反饋到芯片本身、反饋到制程。如果探針卡本身質(zhì)量夠高，就能非常實(shí)際反映出芯片的根本問(wèn)題，而不是出現(xiàn)問(wèn)題之后，再來(lái)糾結(jié)是探針卡的問(wèn)題還是測(cè)試機(jī)的問(wèn)題。

還有一個(gè)重要的方面，因?yàn)樘结樋ū旧砭褪呛牟模拖衿囕喬ィズ目刂剖呛苤匾摹?duì)于探針卡來(lái)說(shuō)，它的另一個(gè)價(jià)值面就在于壽命長(zhǎng)短，如果能夠延長(zhǎng)壽命的同時(shí)，減少維護(hù)的次數(shù)，也會(huì)使成本得到非常大程度的控制。

國(guó)產(chǎn)替代：從傳統(tǒng)到高端的

進(jìn)階與瓶頸

幻實(shí)：您創(chuàng)辦的芯卓有一個(gè)行業(yè)定位——是國(guó)內(nèi)唯一一個(gè)全線全工藝先進(jìn)探針卡自主可控的公司。請(qǐng)問(wèn)這個(gè)唯一的背后是指國(guó)內(nèi)目前探針卡賽道存在什么樣的空白呢？能不能跟我們稍微解釋一下國(guó)內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀？

劉俊良：剛才我提到不同集成電路所需要的探針卡類型是不同的。與此同時(shí)，探針卡本身又是一項(xiàng)高跨度學(xué)科產(chǎn)品，涵蓋材料，電路設(shè)計(jì)，精密機(jī)械以及應(yīng)力與溫度控制等多個(gè)領(lǐng)域，并需同時(shí)滿足射頻與高頻特性、信號(hào)完整性和電源完整性等關(guān)鍵指標(biāo)。因此，要在各項(xiàng)性能之間實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定協(xié)同，具有極高的技術(shù)難度。

目前國(guó)內(nèi)有傳統(tǒng)探針卡需要的精密手工制造能力，也有最高階的微機(jī)電探針卡的生產(chǎn)技術(shù)。但是如果要找到一家能夠完全覆蓋所有探針卡需求的企業(yè)，我們公司應(yīng)該是目前唯一能夠全面滿足需求的。因?yàn)榫邆淙婀?yīng)各類探針卡能力的公司，在面對(duì)不同類型探針卡的時(shí)候，對(duì)它的技術(shù)能力、生產(chǎn)能力和質(zhì)量控制的能力都有截然不同的要求。

探針卡部分種類介紹（圖源：芯卓科技）

幻實(shí)：你們生產(chǎn)這種高頻的薄膜探針卡，聽(tīng)起來(lái)難度就很高。請(qǐng)問(wèn)在研發(fā)過(guò)程中它的難點(diǎn)在哪里？技術(shù)卡點(diǎn)是什么？能不能為我們針對(duì)性地講一講？

劉俊良：薄膜探針卡的核心有兩個(gè)，一是如何把高頻率射頻的電路設(shè)計(jì)在薄膜上，二是薄膜的制作。不管是設(shè)計(jì)還是應(yīng)用，我們必須具備很全面的3D仿真能力，不只是應(yīng)力，還要分析電子信號(hào)，比如能夠從簡(jiǎn)易的3兆射頻，直接模擬到77兆射頻。另外，在模擬出來(lái)之后，制程本身也需要完全地符合模擬的效應(yīng)。所以在制程中，需要讓薄膜的不同膜層、不同線寬線距，甚至于表面的粗糙度，都能夠做到符合仿真的表現(xiàn)。

另外落到探針本身，目前在整個(gè)薄膜探針來(lái)說(shuō)，我們用的是3D技術(shù)，也就是說(shuō)可以在薄膜上面形成不同的探針，從而探測(cè)導(dǎo)電的電極或者凸點(diǎn)，不同的3D界面可以符合不同客戶的各種需求。

幻實(shí)：我們現(xiàn)在所定義的高頻薄膜探針卡，它是應(yīng)用在什么樣的產(chǎn)品里呢？客戶一般做什么產(chǎn)品會(huì)離不開(kāi)它？

劉俊良：目前以薄膜探針來(lái)說(shuō)，它通常都是應(yīng)用在射頻芯片上面，包括5G、6G的射頻芯片，車用的雷達(dá)芯片，或者是衛(wèi)星通信芯片，還有軍工、車規(guī)和公規(guī)等比較重要的方向。

幻實(shí)：使用場(chǎng)景還是蠻多的。當(dāng)時(shí)團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)有沒(méi)有遇到什么難點(diǎn)，或者攻克了什么技術(shù)挑戰(zhàn)？

劉俊良：其實(shí)薄膜探針只是我們?cè)谥瞥萄邪l(fā)過(guò)程中的一個(gè)產(chǎn)品，歸根結(jié)底整個(gè)都必須回歸到3D微機(jī)電探針上。目前來(lái)看微機(jī)電探針卡競(jìng)爭(zhēng)的核心還是制程能力與整體質(zhì)量管控能力。如果制程能力能夠提升，我們就能夠做更高端的產(chǎn)品。如果質(zhì)量做得好了，就能夠把探針卡的產(chǎn)出效率提高。但是以目前的探針卡來(lái)說(shuō)，每根針都必須達(dá)到百分之百的良率才能夠真正產(chǎn)出給客戶。因此，就質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)而言，無(wú)論是探針卡制造商還是終端客戶，都遵循著最高的要求。

探針卡工作圖（圖源：網(wǎng)絡(luò)）

幻實(shí)：每根針的良率都要達(dá)到百分之百，請(qǐng)問(wèn)我們一個(gè)探針卡上面有多少根針？

劉俊良：目前的話最少的探針卡上是有幾十根針，最高的話可能是有6-7萬(wàn)針甚至更多，無(wú)論多少都不能有失誤。當(dāng)然后續(xù)可能會(huì)有一些制程模式的修改，但對(duì)探針卡業(yè)界來(lái)說(shuō)，已經(jīng)是一個(gè)很高的進(jìn)入門檻了。

幻實(shí)：的確是一個(gè)非常大的挑戰(zhàn)。現(xiàn)在大家都在談先進(jìn)制程，對(duì)探針卡來(lái)說(shuō)，如果要適配先進(jìn)制程，挑戰(zhàn)是在哪些方向？是像您剛剛提到的針數(shù)越來(lái)越多？還是材料上要做創(chuàng)新，或者結(jié)構(gòu)上要做優(yōu)化？您能給我們講講這個(gè)未來(lái)的挑戰(zhàn)方向嗎？

劉俊良：您說(shuō)的這些其實(shí)都是挑戰(zhàn)。隨著集成電路的針數(shù)越來(lái)越多，客戶肯定也希望說(shuō)能夠進(jìn)行更多的同步測(cè)試，并且同步測(cè)量更多不同的電晶體。材料方面對(duì)于應(yīng)力、抗壓以及電壓電流的需求都不同，所以材料也必須持續(xù)進(jìn)行研發(fā)。對(duì)于后道測(cè)試的制程更是挑戰(zhàn)，因?yàn)樾枰诓煌宀牧仙蠈?shí)現(xiàn)更高密度布針，并拓展到更多樣的應(yīng)用領(lǐng)域，這對(duì)企業(yè)在綜合技術(shù)能力上是有很高要求的。

在更遙遠(yuǎn)的未來(lái)，我們看到光集成的方向，比如說(shuō)硅光子、細(xì)光，這些需求都不會(huì)整合到最先進(jìn)的AI芯片里面去，這在通信中又是另外一種需求，以后除了電集成以外還有光集成，那這又是另外一個(gè)領(lǐng)域了。

參數(shù)及可靠性測(cè)試（圖源：芯卓科技）

幻實(shí)：芯卓做這個(gè)行業(yè)已經(jīng)很久了，你們?cè)谌蚨加蟹浅６嗟牟键c(diǎn)，是只做探針卡這一個(gè)賽道嗎？還是有其他的產(chǎn)品？

劉俊良：芯卓其實(shí)是從我前身的一家公司剝離出來(lái)的，所以雖然芯卓在國(guó)內(nèi)只成立了兩年，但是整個(gè)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)有20年以上的經(jīng)驗(yàn)，全世界大概有將近20個(gè)布點(diǎn)。目前我們團(tuán)隊(duì)人數(shù)近千人，研發(fā)人員近200人，我們的技術(shù)都是一直積累出來(lái)的。探針卡這個(gè)產(chǎn)品60年前就已經(jīng)有了，我們必須逐步地進(jìn)行技術(shù)迭代、技術(shù)更新、技術(shù)突破，才能夠真正地達(dá)到現(xiàn)在芯卓擁有的能力水平。

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3D集成技術(shù)攻堅(jiān)

未來(lái)制造的突破方向

幻實(shí)：這個(gè)賽道你們已經(jīng)積累了非常多年，然后也在對(duì)國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)做針對(duì)性的開(kāi)發(fā)。請(qǐng)問(wèn)探針卡市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)替代會(huì)是一個(gè)什么樣的走向？是從高端開(kāi)始，還是說(shuō)低端也會(huì)去做，或者是個(gè)性化的賽道先開(kāi)始？您怎么看這波國(guó)產(chǎn)替代在探針卡市場(chǎng)上的機(jī)會(huì)？

劉俊良：其實(shí)國(guó)內(nèi)開(kāi)始做探針卡很早，尤其是傳統(tǒng)的懸臂針探針卡也有很多的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)。目前國(guó)產(chǎn)替代不局限于傳統(tǒng)的懸臂針探針卡，從幾十針到現(xiàn)在的幾千針，我們更加在乎的是未來(lái)的市場(chǎng)需求。比如高階AI芯片，存儲(chǔ)芯片和HBM芯片，很多芯片的探針卡技術(shù)產(chǎn)能都是從國(guó)外供給的。因此對(duì)我和我的同業(yè)來(lái)說(shuō)，都應(yīng)該攻堅(jiān)最高端的探針卡，這畢竟是國(guó)內(nèi)最大的瓶頸和最缺少的能力，也是由于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)長(zhǎng)期供給稀缺導(dǎo)致的現(xiàn)象。

我認(rèn)為未來(lái)最主要的方向有兩個(gè)，一個(gè)是高階邏輯芯片的垂直微機(jī)電探針卡，另外一個(gè)就是高階的存儲(chǔ)芯片探針卡。這兩個(gè)種類目前來(lái)自國(guó)外的供給，占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的大約7-8成，所以我覺(jué)得我跟同業(yè)們都必須攻堅(jiān)這兩個(gè)方面，從而爭(zhēng)取達(dá)到能夠供給國(guó)內(nèi)需求的水準(zhǔn)。

幻實(shí)：面對(duì)新興的市場(chǎng)您有沒(méi)有做一些關(guān)注？比如說(shuō)這兩年比較火的射頻芯片、車規(guī)芯片，它們?cè)谖磥?lái)的探針卡市場(chǎng)爆發(fā)量會(huì)大嗎？還是說(shuō)您更關(guān)心的是剛剛提到的存儲(chǔ)、邏輯、AI這些方向？

劉俊良：目前最新型的探針卡需求是3D集成。我們看到3D集成包含像業(yè)界最熟悉的CoWoS、Chiplet這些，會(huì)有不同的芯片集成在一個(gè)載板上面。我們可以看到不同測(cè)試的需求運(yùn)用的芯片是不同的，除了不同測(cè)試需求外，我們還有不同的疊層、不同的高度，完成層跟層之間的測(cè)試再把它疊進(jìn)去。因此我看到未來(lái)的市場(chǎng)需求是3D集成以及光通訊的集成測(cè)試，這兩個(gè)是我覺(jué)得在未來(lái)的3-5年內(nèi)比較大的挑戰(zhàn)。

幻實(shí)：這兩個(gè)也是探針卡用量會(huì)比較大的一個(gè)方向。

劉俊良：是的，這是非常重要的一點(diǎn)，因?yàn)槲艺J(rèn)為未來(lái)市場(chǎng)取決于AI的資源和AI的競(jìng)爭(zhēng)能力，以及3D集成的競(jìng)爭(zhēng)能力。3納米、2納米或者是更好的制程，可以在3D集成中有一些突破，從而讓國(guó)內(nèi)市場(chǎng)有更好的芯片集成能力的表現(xiàn)。

芯卓科技參展現(xiàn)場(chǎng)（圖源：芯卓科技）

幻實(shí)：了解，我覺(jué)得這個(gè)也是未來(lái)大家都要關(guān)注和著重投資的一個(gè)方向。最后想再問(wèn)您一下，當(dāng)前國(guó)產(chǎn)探針卡企業(yè)在高端領(lǐng)域可能比起國(guó)際的頭部公司，還是有一定的差距的。作為其中的一個(gè)國(guó)產(chǎn)企業(yè)代表，您覺(jué)得要實(shí)現(xiàn)突破，目前的瓶頸在哪里？有哪些方向需要加強(qiáng)，是我們的專類壁壘、材料還是人才，還是其他的？

劉俊良：先解答大家的一個(gè)觀點(diǎn)誤區(qū)，像我最開(kāi)場(chǎng)的時(shí)候說(shuō)的就是探針卡必須分門別類針對(duì)不同類型的芯片，對(duì)不同類型、不同需求進(jìn)行測(cè)試。其實(shí)國(guó)內(nèi)包含我們?cè)趦?nèi)，已經(jīng)在某一些探針卡的細(xì)分品類上領(lǐng)先國(guó)際了。

當(dāng)然跟國(guó)際的同業(yè)相比，還是有很多要學(xué)習(xí)的地方。目前我覺(jué)得兩個(gè)最大的需求，一是包含高階邏輯芯片，也就是說(shuō)垂直的MEMS探針卡，二是最高階的存儲(chǔ)芯片，包含HBM、DDR5、 DDR6 等。目前這兩個(gè)種類其實(shí)是國(guó)內(nèi)欠缺的，不只是探針卡，而是國(guó)內(nèi)廠商和國(guó)內(nèi)的集成電路公司都要同步跟進(jìn)的。

我還是得呼吁說(shuō)，探針卡本身只是一個(gè)耗材，我們要完成上下游的配合，包含測(cè)試機(jī)、探測(cè)臺(tái)，最主要還是客戶讓我們有一定的空間和學(xué)習(xí)方向。不只是我們自己的學(xué)習(xí)方向，而是共同完成。

幻實(shí)：您講得非常好，整個(gè)過(guò)程中其實(shí)都是需要下功夫的，沒(méi)有那么容易，都是需要沉淀和積累。雖然在中國(guó)芯卓還是一個(gè)年輕的公司，但是畢竟已經(jīng)有了悠久的積累。最后結(jié)合您對(duì)產(chǎn)業(yè)和行業(yè)趨勢(shì)的判斷，能否給我們總結(jié)一下芯卓未來(lái)三年的目標(biāo)？您對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，尤其是測(cè)試產(chǎn)業(yè)鏈從替代到超越是否有信心，或者有什么樣的期待？

劉俊良：這兩個(gè)問(wèn)題得從我們的行業(yè)目標(biāo)談起，未來(lái)我們都是以3D集成為目標(biāo)。那么就已經(jīng)沒(méi)有傳統(tǒng)意義上的“封裝”，或是必須把所有的芯片測(cè)試完成才能封裝，這意味著芯片測(cè)試環(huán)節(jié)對(duì)探針卡的需求一定是穩(wěn)健的、突破性的上升。對(duì)芯卓來(lái)說(shuō)，我們希望在未來(lái)三年內(nèi)能夠以每年倍增的方式成長(zhǎng)。其次對(duì)于國(guó)產(chǎn)替代，我相信整個(gè)集成電路行業(yè)有各位前輩先進(jìn)們的努力，也能夠迭代倍增地往上成長(zhǎng)。最后當(dāng)然希望我們能夠共創(chuàng)共贏，和各個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈包含上下游共同達(dá)到領(lǐng)先，或者至少同步于全世界的技術(shù)水平。

榮獲2025“灣芯獎(jiǎng)-技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”（圖源：芯卓科技）

幻實(shí)：您說(shuō)得還是比較謙虛的，我覺(jué)得未來(lái)這一天肯定會(huì)來(lái)。因?yàn)槭呛艿讓拥倪壿嫞褐袊?guó)的芯片自主生產(chǎn)體系一旦確立，我相信配套的測(cè)試產(chǎn)業(yè)鏈一定會(huì)健全的，只是周期長(zhǎng)短的問(wèn)題。謝謝劉總為我們分享了這么多，也祝芯卓科技發(fā)展得越來(lái)越好，下次有更好的成果的時(shí)候，歡迎您再來(lái)做客。

劉俊良：好，謝謝各位。

采訪 | 幻實(shí) 編輯 | 小茄 審核 | 幻實(shí)

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