國產AI芯片和機器人，走向C位

最近，世界人工智能大會（WAIC 2025）的黃牛票炒到了2000元以上，人們紛紛表示，AI真的徹底火了。

在本屆大會上，國產AI芯片和機器人無疑是最大的看點。從本屆WAIC，我們能看到哪些趨勢？

國產GPU成為核心焦點

H20重返中國市場在即，加之沐曦、摩爾線程、瀚博半導體三家公司在近期抱團上市，過長GPU成為今年最大焦點。

沙利文數據顯示，2024年中國AI芯片市場規模1425.37億元，預計2029年達13367.92億元，2025~2029年復合增長率53.7%，其中GPU市場份額從2024年的69.9%增至2029年的77.3%，增長潛力巨大。

今年WAIC上，許多國產GPU開始逐漸展露頭腳。

沐曦推出曦云C600，延續訓推一體方案，擁有多精度混合算力，同樣支持FP8精度。該芯片采用HBM3e，數據存儲容量從C500的64GB提升至144GB，實現芯片研發制造全技術流程的國產自主可控。招股書顯示，C600項目2024年2月立項，投資總額約13.7億元；2024年10月交付流片；2025年5月完成回片，預計今年Q4小批次量產。此外，2025年4月，沐曦已啟動下一代C700 系列的研發，投資總額約20.4億元，預計2026年Q2進入流片測試階段。

摩爾線程則創新性提出“AI工廠”理念。為應對生成式AI爆發式增長下的大模型訓練效率瓶頸，摩爾線程將通過系統級工程創新，構建新一代AI訓練基礎設施，致力于為AGI時代打造生產先進模型的“超級工廠”。

在本次WAIC上，華為“核彈級”設備昇騰384超節點亮相，成為鎮館之寶。設備由12個計算柜與4個總線柜構成，CloudMatrix 384超節點系統由384顆Ascend 910C芯片和192顆鯤鵬芯片組成，其算力約為NVL72的兩倍，內存容量為NVL72的三倍多。

據EEWorld此前盤點，除了摩爾線程和沐曦，目前國產GPU也活躍著眾多玩家，主要分為幾個派別：

• NVIDIA系：代表企業有摩爾線程、天數智芯，這些企業創始人和核心人員都有NVIDIA基因，打法是優先兼容CUDA生態切入市場，再通過自研架構不斷發展；

• AMD系：代表企業有壁仞、沐曦，創始人和核心人員都有AMD基因，AMD作為英偉達挑戰者，一直以差異化為競爭核心，這些流派玩家打法和AMD類似；

• 國家隊：比如景嘉微，創始人及核心團隊均來自國防科技大學，景嘉微通過軍用圖形顯控起步，穩扎穩打進入信創市場，并不斷拓展至AI計算領域；再比如海光、龍芯、兆芯，選擇研究集成GPU，與CPU配合；

• 拆分系：商湯作為AI公司，2024年底也拆分獨立了曦望Sunrise公司，最近它剛完成近10億元融資，主要圍繞自己AI產品進行開發產品。

AI芯片，太火了

跟著DeepSeek，AI芯片也火了。在本屆WAIC上，大量AI芯片也跟著來了。

燧原科技發布第四代訓推一體產品燧原L600及云燧OGX系列產品，此外云燧ESL超節點系統也正在測試中，公司正在推進從萬卡到十萬卡的集群建設。展位上重點展示了S60算力卡及DeepSeek一體機樣機。其中，S60作為面向數據中心大規模部署的AI推理加速卡，現場還呈現了其在美圖公司及慶陽智算中心推理集群的實際部署案例。

中昊芯英作為國內唯一掌握高性能TPU架構AI專用算力芯片研發技術并實現TPU量產的企業。其現場展出了全自研的GPTPU架構AI訓練芯片“剎那”，計算性能超越英偉達A100，系統集群性能更是十倍于傳統GPU，在完成相同訓練任務量時的能耗僅是傳統GPU的一半。相比國外產品，“剎那”芯片的單位算力成本僅為其42%。

墨芯展出高性能通用可編程芯片Antoum，這是一款雙稀疏化芯片，支持高達32倍稀疏率，兼容CNN、RNN等多種網絡模型及豐富數據類型，在視覺場景中憑借架構創新實現業內領先的編解碼性能，基于此芯片還推出了多功能計算卡。

算能現場展示了最新的算豐第二代RISC-V服務器級處理器SG2044、新一代TPU處理器 BM1690及相關智算服務器，其在RISC-V與AI異構融合計算領域特色鮮明。

在端側SoC方面，愛芯元智AX8850集成了CPU與NPU，擁有24 TOPS 混合精度算力，原生支持Transformer，功耗低至6W，能為邊緣計算場景提供極致能效比。此芯科技P1則集成了CPU、GPU和NPU，聯合算力達45 TOPS，可全面適配PC、邊緣及車載等計算場景。

可以說，目前，國內已經在各種形態的AI芯片上都有所布局，包括在云側、端側、邊緣，亦或是推理或者訓練，而國產的芯片算力也越來越強大。

存算一體發力AI大模型

當前，大模型行業正經歷深刻變革，行業已進入“推理密度”與“能耗密度”雙重敏感階段。在這種情況下，存算一體或許是解決端邊大模型部署“最后一公里”的關鍵。

后摩智能在WAIC期間發布全新端邊大模型AI芯片——后摩漫界M50，實現了160TOPS@INT8、100TFLOPS@bFP16 的物理算力，搭配最大48GB內存與153.6GB/s高帶寬，典型功耗僅10W，相當于手機快充的功率，就能讓PC、智能語音設備、機器人等智能移動終端高效運行1.5B~70B參數的本地大模型。后摩智能還同步推出力擎系列M.2卡、力謀系列加速卡及計算盒子等硬件組合。

存算一體是將存儲器和處理器合并為一體，但由于實現形式不同。據阿里達摩院，就目前和未來的趨勢來看，存算一體芯片分為近存儲計算（Processing Near Memory）、內存儲計算（Processing In Memory）、內存執行計算（Processing With Memory）三種技術路線。

此前，后摩智能方面向筆者透露，存算一體這一顛覆性新興技術，才是實現對行業巨頭彎道超車的真正契機。后摩智能采用CIM（Computing In Memory）-SRAM/MRAM/RRAM等先進的存算一體技術和存儲工藝，實現芯片的大算力和高能效。

“當前，高舉國產替代大旗的GPGPU賽道，已涌入數量遠超一只手能數過來的創業企業。但要真正替代英偉達，產品性能起碼得比其現有產品高出5~10 倍——畢竟若只是1到2 倍的性能提升，客戶大可以等待英偉達的下一代產品，沒必要去適應一個全新且未必順手的替代品。而存算一體技術的優勢正在于，既能跳出行業同質化競爭，又能同時兼顧高能效與通用性。”

NPU，越來越強大

對AI來說，什么最重要？或許就是NPU。

7月11日，云天勵飛擬赴港二次IPO，并發布《聘請 H 股發行并上市審計機構的公告》引發了很大關注，該公司2023年4月登陸科創板。WAIC期間，云天勵飛宣布全面聚焦 AI芯片，圍繞邊緣計算、云端大模型推理、具身智能三大核心布局，計劃到2028年將單芯片算力最高擴展至數千TOPS。

據了解，云天勵飛10年完成5代NPU芯片迭代，構建從邊緣到云端的完整產品矩陣。2015~2017年Nova 100聚焦邊緣端SoC與視頻加速；后續的Nova 500定位大模型推理加速卡；2022年推出的Edge10系列是國產工藝首個具備128T算力的商用AI芯片平臺，集成國產64位大核 RISC-V，國產化率100%且通過相關認證。

CPO，國內首個成功案例

光和電是一對好搭檔，光電融合集成也是近幾年的一大熱點。曦智科技則在WAIC期間宣布了與GPU廠商的合作。

一是聯合燧原科技推出國內首款xPU-CPO光電共封裝原型系統，通過將光學引擎與計算芯片（xPU）在基板上實現光電共封裝，將電芯片與光芯片的傳輸距離縮短，與傳統可插拔光學相比，大幅提升信號完整性并降低損耗和延遲，同時顯著降低系統功耗，有效提高光電轉換的穩定性。作為國內首次采用CPO技術實現GPU直接出光的成功案例，該項目驗證了xPU-CPO光電共封裝技術的可行性與技術方向。

二是與沐曦合作的光互連電交換超節點方案也首次公開亮相。該方案采用線性直驅光互連技術，具有低延時、高帶寬、低功耗的特點，并支持長距離傳輸，突破跨機柜連接的限制，支持8臺標準服務器共64張xPU卡的高速互連，為大模型訓練及推理提供更靈活、更高效的并行策略支持，從而提升集群性能。

此前，英偉達掀起了共封裝光學器件(CPO）的大戰。CPO能夠幫助大數據中心脫離電路線死線和SerDes的深坑，實現從終端算力到網絡分配節點快速光轉。不過，CPO很強也很難，包括成本、工藝、熱管理和光級對準等技術難題。

值得注意的是，上海儀電聯合曦智科技、壁仞科技、中興通訊，正式發布國內首個光互連光交換GPU超節點——光躍LightSphere X。

AI正在改變汽車

AI來了，汽車也徹底改變了。據天翼智庫分析，大模型正推動數字智能向物理動作轉化，數字世界與物理世界的邊界逐漸模糊。本屆WAIC，我們就看到了這樣的趨勢，尤其是汽車。

AI座艙是今年的重點之一。斑馬智行依托端側多模態大模型，實現智能座艙90%的 “感知、決策、執行” 服務閉環；騰訊車載Agents支持一句話點咖啡并自動核銷。與此同時，可持續的商業閉環已初步形成：階躍星辰通過 “終端 License + 云消耗分成” 模式，鎖定10億元年化預期收入；千里科技聯合階躍星辰推出了最新的智能座艙Agent OS，并且達到了L3級別。

值得注意的是，芯馳在本屆展會也分享了AI座艙芯片“最優解”的看法：“場景定義汽車，芯片需要更‘契合’”，芯馳科技始終堅持以場景為導向，為應用定制、為場景打磨產品。此前，芯馳在2025年上海車展上發布的最新一代X10芯片重點面向7B多模態端側大模型上車的需求，芯馳正圍繞X10構建開放、多元的AI生態系統。

自動駕駛是另一個重要議題。華為分享了自動駕駛產品及技術體系，認為 L3、L4 是行業確定性事件，且已做好商用產品準備；吉利認為自動駕駛在整車應用分智能化1.0和2.0階段，1.0為全域AI初期，2.0賦能整車成AI智慧生命體，未來競爭將是整車智能的競爭，如自動駕駛與智能底盤等結合形成全域智能；上汽智己闡述自動駕駛技術演進方向，分為1.0到3.0階段，當前3.0階段端到端全數據驅動成共識，在智能駕駛探索實踐上，模型開發分三階段，系統硬件層面計劃L2 ~L4一體化開發，傳感器采用可擴展方案，并引入冗余安全系統保障安全；商湯推廣其世界模型方案，該模型能模擬世界變化，輔助端到端模型預測軌跡，通過模擬生成多模態數據變化，反饋給端到端模型以糾正不當駕駛行為，助力解決自動駕駛對Corner Case數據的依賴，提升端到端模型性能。

人形機器人，瘋狂秀肌肉

人形機器人的火熱有目共睹，它是AI一個很好的物理載體。本屆展會上，大量人形機器人呢企業瘋狂秀肌肉。

”宇樹科技攜帶格斗比賽同款人形機器人G1，以及四足機器人B2和Go2亮相。G1格斗機器人身高1.32米、體重35公斤，憑借29個靈活關節和智能平衡算法，表演了拳擊連招、回旋踢，摔倒后數秒內即可自主起身。

智元機器人圍繞五大商業場景展示靈犀 X2、精靈G1等全明星機器人陣容，觀眾可觀賞機器人群舞、參與盲盒游戲、與機器人下棋。

魔法原子攜新品雙足人形機器人MagicBot Z1、輪式四足機器人MagicDog W首秀線下，還展示了全尺寸通用人形機器人MagicBot Gen1的工業落地案例，機器人 “小麥” 現場完成 “搬運+點膠” 等柔性作業。

矩陣超智MATRIX-1全球首秀，展現擬人自然步態行走、多任務上肢協同操作、沉浸式人機交互等技能。創始人張海星介紹，其已具備完整行走能力，無保護狀態下穩定性大幅提升，可在商業接待、安防巡檢等場景落地。

智平方展區展出通用智能機器人AlphaBot（愛寶），依托單一硬件形態和基座大模型Alpha Brain，現場演示打冰淇淋、碼垛、打架子鼓等多場景任務。

傅利葉首次公開即將發布的最新款人形機器人GR-3，該款主打交互陪伴的Care-bot采用柔膚軟包覆材設計和全感交互系統，拓展了陪伴與情緒交互體驗。同時，展臺展示了全新升級的 “具身智能康復港”，以GRx系列人形機器人為核心，融合多技術構建五大訓練交互模塊，整合30多款自主研發的康復機器人產品，實現康養場景一體化服務。

國地中心推出“青龍” 全新系列產品矩陣、國產化核心組件及通用具身智能開發平臺，構建覆蓋多領域的智能機器人產品體系。還與千尋位置聯合發布 “時空算力背包”，可支持機器人端側運行多類模型及端邊協同，未來適用于物流配送等場景。

擎朗智能展區全球首發雙足人形具身服務機器人XMAN-F1，其憑借仿生運動控制與雙足動態平衡技術，可在餐廳酒店等場景的臺階、樓梯等復雜環境中執行任務。在大會中央展區，該機器人還在小食店提供爆米花制作、飲品調制等服務。

普羅宇宙展出業內首個兼具柔性和精度的工業級具身智能“普羅宇宙大白機器人”，現場演示無序螺絲鎖付工藝，通過3D視覺識別和末端高精度定位相機保障精度，12秒內可精準完成4個精密部件的裝配。

除了機器人本身，群核科技也發布的InteriorGS數據集，包含近千個3D高斯語義場景，能幫助機器人 “理解” 物理空間。借助大模型，機器人擁有了強大 “大腦”，動作精度高、任務適應力強，可完成抓取、遞送等多種操作，滿足全天候作業需求。

從 WAIC 2025 的熱鬧景象中，我們清晰看到國產AI芯片與機器人正加速邁向舞臺中央。無論是GPU、存算一體芯片等AI芯片領域的多點突破，還是人形機器人在技能與場景落地中的顯著進步，都彰顯著國內科技企業在核心技術上的深耕與創新。

政策的支持、市場的熱情、企業的投入，共同推動著這場科技變革。盡管前路仍有技術攻堅、生態構建等挑戰，但可以確定的是，國產AI芯片與機器人已站上發展的快車道。

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