160%、155%、75%，國產(chǎn)AI芯片集體向上

文 | 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

一季度，國產(chǎn)AI芯片廠商集體交卷。

從數(shù)據(jù)看，這個(gè)行業(yè)正在經(jīng)歷前所未有的確定性增長。4月底，寒武紀(jì)、摩爾線程、沐曦相繼發(fā)布2026年一季度財(cái)報(bào)：三家公司營收分別同比增長160%、155%和75%。這組數(shù)字足夠亮眼，但只是故事的表象。

當(dāng)我們把幾家公司的財(cái)報(bào)放在一起看，會(huì)發(fā)現(xiàn)一個(gè)更值得關(guān)注的事實(shí)，國產(chǎn)AI芯片的競爭格局，正在從“混戰(zhàn)”走向“分化”。

第一個(gè)賽點(diǎn)：華為昇騰950PR量產(chǎn)

如果說Q1有什么最值得關(guān)注的變量，答案不是某家公司的具體業(yè)績，而是昇騰950PR的發(fā)布和大廠訂單的爆發(fā)。

今年3月，華為正式發(fā)布昇騰950PR處理器。這是昇騰系列首款針對推理場景深度優(yōu)化的芯片，單卡FP4精度算力達(dá)到1.56PFlops，搭載112GB自研HBM顯存，帶寬1.4TB/s，功耗600W。

2025年華為公布昇騰AI芯片三年發(fā)展路線圖

950PR處理器首次搭載在AI訓(xùn)練推理加速卡Atlas 350上，據(jù)華為昇騰計(jì)算業(yè)務(wù)總裁張迪煊介紹，Atlas 350的單卡算力達(dá)到了英偉達(dá)H20的2.87倍，是目前國內(nèi)唯一支持FP4低精度的推理產(chǎn)品。

這里需要厘清一個(gè)認(rèn)知誤區(qū)：從單芯片絕對算力看，昇騰950PR與英偉達(dá)B200存在明顯差距。950PR的FP8算力為1 PFLOPS，而英偉達(dá)B200的FP4算力高達(dá)9 PFLOPS。

但算力芯片的評價(jià)維度從來不只是峰值算力，在特定場景下，昇騰950PR的實(shí)際性能可以做到對H20的碾壓級優(yōu)勢，原因在于它針對推理Prefill階段和推薦業(yè)務(wù)進(jìn)行了深度優(yōu)化，這類任務(wù)計(jì)算密集、對并行計(jì)算能力要求高、同時(shí)對內(nèi)存帶寬極度敏感，950PR的112GB大顯存和FP4低精度格式恰好命中了這些需求。

更大的變化來自客戶端。據(jù)業(yè)界消息，字節(jié)跳動(dòng)、騰訊、阿里巴巴三大國內(nèi)頭部互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，已就新增芯片訂單與華為展開接洽。據(jù)報(bào)道，華為2026年昇騰芯片出貨量目標(biāo)已上調(diào)至75萬片，計(jì)劃貢獻(xiàn)375億至525億元營收。

芯片價(jià)格隨之水漲船高。昇騰950PR標(biāo)準(zhǔn)版定價(jià)約5萬元，搭載HBM的高端版本定價(jià)約7萬元，目前市場依舊供不應(yīng)求。

最大的變量來自DeepSeek。4月24日，DeepSeek-V4正式發(fā)布，華為云首發(fā)適配。DeepSeek V4明確支持昇騰950，意味著從模型訓(xùn)練、推理部署到芯片制造，中國已經(jīng)形成了相對完整的技術(shù)閉環(huán)。

從市場份額看，2025年華為昇騰累計(jì)出貨約81.2萬張，在國內(nèi)整體市場拿下約20%的份額，穩(wěn)居國產(chǎn)第一。華為的優(yōu)勢不只是芯片性能。它做的是全棧生態(tài)，從昇騰芯片到MindSpore框架，從CANN異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)到開發(fā)者社區(qū)，形成了封閉但高效的閉環(huán)。

第二個(gè)賽點(diǎn)：寒武紀(jì)的盈利時(shí)刻

一季度報(bào)顯示，寒武紀(jì)實(shí)現(xiàn)營收28.85億元，同比增長160%，環(huán)比增長52.65%，首次季度突破20億大關(guān)；歸母凈利潤10.13億元，同比增長185%。這組數(shù)字的含金量在于：它不是偶發(fā)的爆發(fā)，而是建立在云端產(chǎn)品線持續(xù)擴(kuò)張基礎(chǔ)上的增長。

2025年全年，寒武紀(jì)實(shí)現(xiàn)營收64.97億元，同比增長453%；歸母凈利潤20.59億元，實(shí)現(xiàn)上市以來首次年度盈利。大摩預(yù)測，寒武紀(jì)2026年?duì)I收將達(dá)209.44億元，同比增長約222%，2026至2028年?duì)I收復(fù)合增速約90%。

業(yè)績增長的底層邏輯是什么？

一方面，人工智能行業(yè)算力需求持續(xù)攀升，給了有技術(shù)儲(chǔ)備的廠商足夠的增長空間；另一方面，寒武紀(jì)多年深耕的云端產(chǎn)品線進(jìn)入收獲期。目前，寒武紀(jì)的主要產(chǎn)品包括終端場景的寒武紀(jì)1A/1H/1M系列智能處理器，以及基于思元100、思元270、思元290、思元370的云端智能加速卡系列。

更關(guān)鍵的是，寒武紀(jì)的收入高度集中于云端產(chǎn)品線。其MLU590芯片已在字節(jié)跳動(dòng)等主要云服務(wù)商的搜索、廣告、推薦系統(tǒng)中大規(guī)模部署。多年的深度合作帶來了持續(xù)的硬件-軟件協(xié)同優(yōu)化，客戶錨定效應(yīng)顯著。

值得關(guān)注的是，摩根士丹利在4月底發(fā)布的報(bào)告中首次覆蓋中國AI芯片廠商，給予寒武紀(jì)增持評級。報(bào)告指出，寒武紀(jì)是國內(nèi)AI推理芯片的領(lǐng)先標(biāo)的，“勝負(fù)不再僅由芯片規(guī)格決定，而是取決于單位token成本的經(jīng)濟(jì)性、軟件生態(tài)成熟度以及客戶深度綁定關(guān)系”。

第三個(gè)賽點(diǎn)：國產(chǎn)GPU企業(yè)分化

相比華為和寒武紀(jì)的亮眼表現(xiàn)，摩爾線程和沐曦的故事要復(fù)雜一些。

摩爾線程Q1財(cái)報(bào)

先看摩爾線程。

4月26日晚間，摩爾線程披露了上市后的首份年報(bào)和一季。2025年，摩爾線程營收同比增長243%，達(dá)到15.06億元；2026年一季度營收同比增長155%，達(dá)到7.38億元，歸母凈利潤首次實(shí)現(xiàn)單季度盈利，標(biāo)志著商業(yè)化進(jìn)程邁出關(guān)鍵一步。

對于收入高增，公司的解釋有兩層：一是AI大模型快速迭代、應(yīng)用擴(kuò)張，帶動(dòng)GPU需求迅速增長；二是高端GPU出口限制持續(xù)收緊，為國產(chǎn)替代打開了窗口。

4月24日，摩爾線程宣布在旗艦級AI訓(xùn)推一體全功能GPU MTT S5000上，率先實(shí)現(xiàn)對DeepSeek V4的Day-0極速適配，并完成全量核心算子的深度優(yōu)化與部署支持。

另一個(gè)值得關(guān)注的信號是：2026年3月底，公司披露了一份6.6億元的夸娥智算集群銷售合同。對比其一季度總營收，僅此一單就接近當(dāng)季營收的九成。按照三期付款模式，這筆訂單的收入完整體現(xiàn)可能要延后幾個(gè)季度，但這恰恰印證了大單對摩爾線程業(yè)績的主導(dǎo)地位——大客戶戰(zhàn)略的成效正在顯現(xiàn)。

再看沐曦。

沐曦集成Q1財(cái)報(bào)

沐曦的處境則更微妙。4月29日晚，沐曦股份發(fā)布2026年第一季度報(bào)告。報(bào)告顯示，公司2026年一季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入5.62億元，同比增長75.37%。這是沐曦股份2025年12月登陸科創(chuàng)板以來披露的首份一季報(bào)，公司一季度營收增長和減虧趨勢延續(xù)，但仍未實(shí)現(xiàn)盈利。

不過，目前沐曦首款基于全國產(chǎn)工藝的曦云C600已于2025年底實(shí)現(xiàn)風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，預(yù)計(jì)2026年上半年進(jìn)入量產(chǎn)銷售階段。C600集成大容量顯存與多精度混合算力，支持MetaXLink超節(jié)點(diǎn)擴(kuò)展，并內(nèi)置ECC/RAS多重安全防護(hù)模塊，構(gòu)建了從設(shè)計(jì)、制造到封裝測試的國產(chǎn)供應(yīng)鏈閉環(huán)，核心技術(shù)自主可控，面向金融、政務(wù)等高安全要求場景具備突出適配優(yōu)勢。

據(jù)渠道調(diào)研，國內(nèi)主要云服務(wù)商已為沐曦AI芯片下達(dá)大額預(yù)訂單，預(yù)計(jì)2026年二季度啟動(dòng)出貨，下半年大幅放量。這批訂單預(yù)計(jì)將為沐曦2026至2027年貢獻(xiàn)超過40億元營收。

從數(shù)據(jù)看，沐曦三年增長30倍：2023年?duì)I收5302萬元，2024年7.43億元，2025年16.44億元。但高增速背后是低基數(shù)效應(yīng)，沐曦需要證明的是，這種增長能否持續(xù)，以及何時(shí)能夠?qū)崿F(xiàn)盈虧平衡。

格局初定，各有各的難

說了這么多公司，最后還是要回到行業(yè)的基本面。

一個(gè)重要趨勢正在發(fā)生：AI場景從訓(xùn)練向推理及智能體演進(jìn)，CPU地位持續(xù)提升。在訓(xùn)練階段，GPU與CPU配比約為8:1；在推理階段降至4:1；而在智能體場景下，配比接近1:1，甚至更偏向CPU。

背后的邏輯是，伴隨國內(nèi)AI商業(yè)化落地提速，推理算力需求爆發(fā)。3月日均Token調(diào)用量已突破140萬億，CPU從“調(diào)度配角”升級為“核心承載”，驅(qū)動(dòng)國產(chǎn)算力鏈進(jìn)入高景氣周期。

行業(yè)熱度也在數(shù)據(jù)上有所體現(xiàn)。企查查數(shù)據(jù)顯示，2025年全年，我國新注冊8.72萬家芯片相關(guān)企業(yè)，創(chuàng)近十年新高；截至4月28日，2026年已注冊2.6萬家。現(xiàn)存芯片相關(guān)企業(yè)超過40萬家。

摩根士丹利在報(bào)告中維持對中國AI芯片市場的長期判斷：預(yù)計(jì)到2030年，中國AI芯片可尋址市場規(guī)模將達(dá)670億美元，2024至2030年復(fù)合增速約23%。推動(dòng)這一增長的核心動(dòng)力，是AI推理需求的快速商業(yè)化。中國主要科技平臺2026年AI相關(guān)資本開支預(yù)計(jì)同比增長38%至5970億元。

三個(gè)賽點(diǎn)看下來，國產(chǎn)AI芯片的競爭格局正在清晰化。市場格局尚在演變，誰將最終勝出，仍有待時(shí)間作答。