用上中國智駕芯片，豐田、鈴木為何會“變心”？

【導語：近日，地平線宣布，豐田、鈴木將在海外車型中批量搭載其車載 SoC。此舉不僅打破了國際芯片巨頭在高階智駕芯片領(lǐng)域的長期壟斷，更標志著中國高端制造與汽車半導體產(chǎn)業(yè)在全球汽車產(chǎn)業(yè)鏈中邁出了堅實關(guān)鍵的一步。】

作者：張大川

地平線此次對外供貨的征程 6B 芯片，主要應(yīng)用于高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）。這是日系車企首次在海外量產(chǎn)車型上規(guī)模化搭載中國自研車載 SoC，一舉打破瑞薩電子、Mobileye、英飛凌等日美歐企業(yè)長期壟斷的車載芯片供應(yīng)鏈格局，也為國內(nèi)車規(guī)芯片企業(yè)出海發(fā)展開辟了全新路徑。

豐田鈴木明確落地時間表

此次向豐田、鈴木供貨的征程 6B，為面向 L2/L2 + 級別的 ADAS 主控芯片，具備 18TOPS 算力，已完成完整車規(guī)級認證。供貨模式上，征程 6B 將依托博世、電裝等國際頭部 Tier1 廠商完成集成配套，直接替代瑞薩與 Mobileye 現(xiàn)有解決方案。

該合作模式讓地平線在數(shù)據(jù)安全、用戶個人信息保護等合規(guī)維度建立更大優(yōu)勢。目前 Mobileye 仍能維持部分國內(nèi)訂單，核心依靠成熟完備的海外認證體系，讓中國車企出海時面臨的阻力更小；但隨著地平線持續(xù)推進海外車型落地、補齊全球認證版圖，Mobileye在國內(nèi)的市場生存空間將被進一步壓縮。

具體來看，豐田計劃在 2028 年底至 2029 年，于全球主力乘用車型上全面搭載地平線芯片，替換現(xiàn)有瑞薩 R-CAR、Mobileye EyeQ 系列方案，覆蓋歐盟、東南亞等海外核心市場。鈴木則聚焦自身全球最大單一市場印度，擬定 2027-2028 年在印度在售主力車型上規(guī)模化搭載地平線芯片。

日系車企為什么會采用地平線芯片？

更換芯片供應(yīng)商，對于車企來說是一件大事，在前期需要花費大量的資源和時間進行工程開發(fā)。那究竟是什么原因驅(qū)動豐田、鈴木這些在我們眼中向來比較保守的傳統(tǒng)車企，來選擇中國的供應(yīng)商呢？

成本優(yōu)勢。豐田、鈴木選擇搭載地平線芯片，核心驅(qū)動力源于突出的成本優(yōu)勢。數(shù)據(jù)顯示，地平線征程6B芯片成本較瑞薩、Mobileye 低約27%，可將單車ADAS芯片成本從700元壓縮至500元。如此可觀的成本降幅，對各大主機廠具備極強的吸引力。以鈴木為例，其印度市場年銷量超250萬輛，若全面切換為地平線芯片，將直接轉(zhuǎn)化為企業(yè)實打?qū)嵉膬衾麧櫾隽俊Ｅc此同時，征程6B在功耗、芯片面積上均實現(xiàn)優(yōu)化，綜合性能得到顯著提升。

除此之外，當下中國車企正加速出海、布局全球市場。國產(chǎn)車企突圍海外，一方面依托新能源與智能網(wǎng)聯(lián)的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，另一方面也憑借極致成本管控構(gòu)筑高性價比壁壘。在東南亞、印度、中東等日系車企傳統(tǒng)優(yōu)勢市場，若豐田、鈴木不主動選用中國高性價比芯片，無法將L2級智駕下沉至10萬元及以下入門車型，其現(xiàn)有市場份額勢必持續(xù)被中國車企蠶食。

性能可靠。在產(chǎn)品性能與車規(guī)可靠性層面，征程 6B 完全滿足豐田、鈴木的嚴苛要求。性能上，芯片具備18TOPS算力，足以從容支撐L2級駕駛輔助全場景功能；作為標準車規(guī)級芯片，可在- 40℃~125℃寬溫域環(huán)境下穩(wěn)定運行。

同時，征程6B符合日系車企嚴苛的可靠性標準與ASIL-B 功能安全等級，適配全球多地法規(guī)要求。目前該芯片累計出貨量已突破千萬片，落地搭載于國內(nèi) 400 余款車型，經(jīng)過海量市場場景充分驗證，成熟度與穩(wěn)定性久經(jīng)考驗。

生態(tài)開放。對比 Mobileye，地平線采用開放 BPU架構(gòu)+算法定制化模式，賦予主機廠更大的自主研發(fā)與調(diào)校空間。同時地平線服務(wù)響應(yīng)速度快、定制化開發(fā)周期短，客戶合作體驗顯著優(yōu)于 Mobileye。而英偉達芯片不僅成本更高，還極易受海外供應(yīng)鏈地緣因素制約。

此外，對整車企業(yè)而言，引入地平線這類高性價比、高可靠性的車載芯片供應(yīng)商，能夠豐富供應(yīng)鏈選型、形成行業(yè)良性競爭。在地緣政治不確定性加劇的大背景下，多元化供應(yīng)鏈布局，也能最大程度規(guī)避芯片斷供、供應(yīng)鏈卡脖子的潛在風險。

中國車載芯片出海提速

和豐田以及鈴木針對中國以外市場合作的落地，堪稱中國車規(guī)芯片出海的里程碑式突破，也將助力地平線實現(xiàn)商業(yè)價值與行業(yè)影響力的雙重躍升。

豐田作為全球頭部車企，2025年全球銷量高達 1132萬輛；鈴木亦是躋身全球車企銷量前十的巨頭，全年銷量達329.5萬輛。兩大日系巨頭敲定地平線智駕芯片采購，除明確排斥中國智駕芯片的美國市場外，雙方在全球其余海外市場的規(guī)模化搭載落地，將為地平線鎖定超千萬片的海外芯片訂單。依托極致的性價比優(yōu)勢，下一步地平線勢必會吸引更多跨國車企跟進合作。其中，早在2022年，大眾就已耗資24億歐元戰(zhàn)略入股地平線，雙方合作基礎(chǔ)深厚。多重利好加持下，地平線車載芯片業(yè)務(wù)的長期發(fā)展?jié)摿χ档酶叨瓤春谩?/p>

與此同時，這一合作正式打破了瑞薩、英飛凌、Mobileye 等海外企業(yè)，長期壟斷日系車企智駕芯片供應(yīng)鏈的格局，標志著曾經(jīng)看似牢固的全球車載半導體領(lǐng)域的地緣化壁壘正逐步瓦解。長期以來，海外芯片廠商憑借技術(shù)壁壘以及先發(fā)優(yōu)勢牢牢掌控供應(yīng)鏈話語權(quán)，維持高利潤格局。而地平線的突破性入局，將為國內(nèi)車載芯片企業(yè)打開全球化通道，加速國產(chǎn)芯片進入國際主流車企供應(yīng)鏈。以此為起點，中國車載芯片出海正式駛?cè)敫咚侔l(fā)展快車道。

點評

此次與豐田、鈴木達成合作，不僅標志著中國車規(guī)芯片正式躋身全球主流車企供應(yīng)鏈，打破日美歐廠商的長期壟斷；更折射出在全球汽車智能化競爭中，成本、性能、供應(yīng)鏈安全與開放生態(tài)已成為車企選型的核心考量。這也為中國半導體企業(yè)出海樹立了標桿、開辟了新機遇。只要國內(nèi)車企與核心零部件企業(yè)堅持技術(shù)深耕、持續(xù)創(chuàng)新，屬于中國的全球智能汽車產(chǎn)業(yè)時代，終將加速到來。

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