目前芯片半導體依然是市場上的頂流板塊,不過,隨著最近的大幅上漲后,板塊內部已經出現一定的分化。
一方面是,高位芯片半導體出現沖高未落,另一方面,低位芯片半導體依然保持活躍。
那么,今天就來看看目前最近從低位走強的四家芯片小龍頭,其優勢亮點,最新走勢,和財報情況,看看誰的潛力更大。
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露笑科技,
優勢:公司主營漆包線、高空作業設備、光伏發電等,已成功開發出12英寸碳化硅襯底。
亮點:公司已制備出合格12英寸碳化硅單晶樣品,合肥基地規劃擴產8英寸導電型與12英寸半絕緣型襯底,產品面向電動汽車、AI算力、光儲等多輪需求。
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一季度,公司營收小增,但利潤同比有一定下降。
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不過,雖然公司業績表現不佳,但北向資金還是比較捧場的。
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一季度新進1242萬股,位列第七大流通股東。
從最新周線走勢來看,
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公司股價從24年12月開始橫盤,迄今已有接近一年半時間。最近開始沖擊橫盤上邊界。這個地方比較關鍵了,如果能夠突破前期高點,并有效站穩,那么趨勢就由盤整轉為向上;如果突破不了,那么這個位置就是階段性高點。
太極實業,
優勢:公司是無錫國資委旗下,半導體集成電路市場領先的制造與服務商,半導體業務主要為DRAM和NAND Flash等集成電路產品提供封裝、封裝測試、模組裝配和模組測試等后工序服務。
亮點:子公司海太半導體與SK海力士簽訂了《第四期后工序服務合同》,自2025年7月1日至2030年6月30日為SK海力士提供半導體后工序服務。
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一季度,公司營收微降,利潤小增,表現中性。
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新進兩家外資。
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高盛新進958萬股;瑞銀新進491萬股,分別位列第六和第九大流通股東。
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周線,處于上升趨勢,最近芯片雖然出現分化,但公司由于漲幅相對較小,因此影響也較小。
中京電子,
優勢:公司構建了全品類 PCB 產品矩陣,重點布局高頻高速高多層板、高階 HDI、高端 FPC、剛柔結合板等高端系列,是國內少數兼具剛柔PCB規模化量產與全鏈條研發能力的廠商。
亮點:公司PCB產品已批量應用于知名的存儲模組企業,并已配套于交換機、GPU加速卡服務器、光模塊等算力相關領域。
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一季度,公司營收小降,但扣非主營利潤同比大增。
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而且,公司也是低價芯片中,外資比較青睞的,之前統計過,一季度共有三家外資重倉前十。
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瑞銀加倉63萬股,合計持有191萬股;摩根斯坦利新進164萬股,高盛減倉之后,仍持有160萬股。
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一季度,公司股價處于橫盤,本周才開始向上突破。
蘇州固锝,
優勢:公司在二極管制造方面具有世界一流水平,整流二極管銷售額連續十多年居中國前列,子公司晶銀新材是國際知名的導電銀漿供應商。
亮點:公司在半導體領域專注于分立器件和集成電路的封裝測試,具備從產品設計到制造的完整解決方案。
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公司一季度,營收利潤同比大增,營收增41%,扣非主營利潤增超900%。
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主要是新材料板塊利潤增長所致。
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公司周線24年11月開始橫盤接近一年半時間,最近才放量突破橫盤,創出23年7月以來新高。
大家更看好芯片板塊中的哪家公司,歡迎在下方留言討論!
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