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（華為董事、半導體業務部總裁何庭波）
“先遇到”暗示了華為2020年遇到的制裁，同時也給出了判斷：即便沒有這個制裁，幾何縮微本身也在逼近物理極限。當制程進入3nm、2nm甚至更小尺度，原子層面的量子效應開始主導器件行為，研發和制造成本呈指數級攀升，整條路線高度依賴EUV光刻等被少數巨頭壟斷的設備，形成了"贏家通吃"的格局。
但摩爾定律的本質從來都不是"晶體管變小"本身，而是變小之后帶來的好處：更快的開關速度、更短的互連延遲、更低的功耗。何庭波認為，“摩爾定律的本質是要有更快更多的功能，一直以來空間上的微縮，是帶來了時間上的微縮，更快地完成更多的功能。”
那么，當空間縮微的邊際收益越來越薄，一個自然的問題浮現：能不能直接優化時間本身？
1、時間縮微：韜定律的核心主張
2026年5月25日，何庭波在ChinaXiv發表論文《A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems》，正式提出τ（韜）定律。其核心思想可以用一句話概括：將半導體進步的度量從"空間上能縮多小"轉向"時間上能壓多短"。
τ被定義為系統的特征時間常數，覆蓋從晶體管開關（皮秒級）到數據中心工作負載完成（秒級）的十二個數量級。論文將其定位為"自鄧納德縮放以來第一個為整個計算堆棧建立統一優化目標的縮放原理"。
這個框架的革命性在于：它不再把芯片性能歸結為某一層的指標（制程節點、時鐘頻率、TOPS算力），而是把整個系統——從晶體管到封裝、從互連到軟件協議——放進同一張時間賬本里。哪一層的時間被卡住了，下一筆投入就應該壓縮哪一段時間。
論文指出，AI系統約80%的時間花在等待數據傳輸和同步上，約70%的硬件面積被互連和存儲占據。單純提升計算單元的峰值算力，對系統整體延遲的貢獻邊際遞減。真正的瓶頸不在"算得快不快"，而在"數據到不到位"。超過70%的成本和80%的功耗都源于存儲和數據通信——這就說明了為什么"時間思維"比"空間思維"更切中要害。
“韜定律”不僅僅是個理論構想。何庭波表示，華為用了6年的實踐，做了300多個芯片，包括麒麟手機、自動駕駛、鯤鵬、昇騰在通用計算和AI計算領域都要有自己重新設計的芯片。“這是在韜微縮的指導下華為重要產品重新回到消費者和客戶的視野。千千萬萬的用戶用到了這些產品，我才能更加明確地向整個產業界發表韜定律。”
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2、邏輯折疊：在固定制程上實現性能躍遷
“韜定律”的第一個標志性技術實現是"邏輯折疊"（LogicFolding）。
按論文定義，LogicFolding是"一種將數字、模擬和存儲電路分布到垂直堆疊有源層的方法"，通過超細間距混合鍵合，把原本在平面上拉長的關鍵路徑折到三維空間里。它不同于傳統3D堆疊（如HBM）只是將存儲器堆在邏輯芯片上方，而是將邏輯電路本身進行拓撲重構，拆分并分布到多個垂直堆疊的活動層上。
這個過程好比將一個平面攤開的城市改造成擁有立交橋和地鐵的立體城市——數據流可以通過更短的垂直路徑在不同功能區之間穿梭，極大縮短關鍵路徑長度，從而降低互連RC延遲，收緊時鐘偏斜。
論文中給出的Kirin 2026量產數據已經非常的具體了。
從2023年麒麟9000s的2.6GHz，到2025年麒麟9030 Pro的2.75GHz，平面架構下頻率提升緩慢。但2026年引入LogicFolding后出現階躍式跳升至3.1GHz，此后每年按約9-10%速度攀升，預計2029年達到4GHz。
在成熟制程上通過創新的3D集成實現性能躍遷，這是"換道超車"的具體體現。
3、產業分工被打破 新的游戲規則在誕生
論文討論了一個更深層的產業趨勢：邏輯和存儲的"重新融合"（Re-Fusion）。
在8086時代，處理器和內存通過標準化總線分離，兩個產業獨立發展了四十年。但在AI時代，這種分離正成為系統τ的最大瓶頸。HBM、混合鍵合、3D堆疊SRAM，本質上都是邏輯和存儲重新靠近的信號。論文明確提出，AI系統優化的下一步是將計算推向存儲（compute-in/near-memory），打破幾十年來的產業分工邊界。
這意味著AI硬件競爭不再只是邏輯芯片公司的游戲。存儲廠商、封裝廠商、光互連廠商、EDA工具鏈，都在重新分配價值鏈上的權重。投資邏輯也隨之轉變——從"押注全球龍頭的制程競賽"轉向"擁抱全鏈條的系統級創新"。先進封裝、新材料、國產EDA、高端PCB板材，每一個環節都可能成為新的價值高地。
有芯片專家評論稱："韜定律的思路還是有效的，很厲害，其實還是系統級優化，他們真是通信的基因到靈魂深處了。"這個評價精準地點出了韜定律的底色——它是華為將三十年通信系統工程的方法論，遷移到半導體領域的產物。
“韜定律”的提出，標志著半導體競爭坐標系的一次重大轉移。過去的競爭是線性的：誰先到下一個制程節點，誰就領先。這是一場只有少數玩家有資格參與的軍備競賽，臺積電、三星、英特爾之外的企業幾乎沒有發言權。
而韜定律開辟的競爭是多維的：制程仍然重要，但它只是時間賬本上十二個數量級中的一層。先進封裝、光互連、存儲架構、總線協議、系統軟件——每一層都可能成為壓縮τ的突破口。這意味著更多企業、更多技術路線有機會參與競爭，產業生態從"金字塔"走向"網絡"。
對中國半導體產業而言，這是一個結構性機遇。當競爭維度從單一制程擴展到全系統時間優化時，封裝、材料、設備、EDA、光電集成等每一個環節都成為價值創造的新戰場。不再是"追不上EUV就永遠落后"的單行道，而是"在多個維度上同時推進"的系統工程。
何庭波在演講最后說："未來4年或5年，10年的加速度我們是可以跟另外一條道路完全可以相比的。"
"我們不會越來越遠，只會越來越好。"
北京
本文來源：態℃
責任編輯：
袁雪麗_NBJS26698
