AI拉動，一家企業(yè)凈利潤大增42.7%

人工智能（AI）浪潮席卷全球，帶動算力芯片對應的先進封裝需求持續(xù)井噴，封裝測試環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)價值與單車價值量穩(wěn)步抬升，一躍成為AI產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的高價值核心賽道，直接帶動全球半導體封測行業(yè)整體回暖走強，高端先進封裝領域更是持續(xù)出現(xiàn)供不應求的緊缺格局。

與此同時，步入后摩爾定律時代，單純依靠制程微縮提升芯片性能已接近瓶頸，行業(yè)性能升級愈發(fā)依賴先進封裝技術實現(xiàn)突破：2.5D/3D 堆疊、Chiplet 芯粒架構、HBM 高帶寬內存集成等技術路線，已成為AI芯片實現(xiàn)超高算力、低延遲、高集成度的核心支撐。市調機構IDC指出，AI服務器市場正從“階段性爆發(fā)”邁向“中長期高景氣成長通道”，深刻重塑芯片、封裝、存儲及系統(tǒng)級集成的需求結構。

圖源：長電科技2025年年度報告

面對全球封測行業(yè)邁入結構性高景氣周期，作為全球第三、國內第一的半導體封測龍頭，長電科技深度綁定AI算力需求，率先發(fā)力先進封裝賽道，成為本輪行業(yè)紅利的核心受益者。日前，長電科技宣布2026年上調固定資產(chǎn)投資預算至100億元，主要用于先進封裝產(chǎn)線建設以及主流封裝產(chǎn)能擴展，并將存儲、電源管理等能力形成組合方案，為客戶提供綜合先進封裝解決方案。該公司高管在業(yè)績說明會上強調：“從供應商到行業(yè)層面，我們都觀察到許多積極信號，這進一步增強了我們的信心。我們對相關業(yè)務盡快達到幾十億規(guī)模非常有信心。”

行業(yè)高景氣度還充分反映在財務數(shù)據(jù)之上，長電科技業(yè)績實現(xiàn)穩(wěn)步增長，盈利質量持續(xù)優(yōu)化。數(shù)據(jù)顯示，2025年長電科技實現(xiàn)營收388.71億元，同比增長8.09%。此外，去年先進封裝業(yè)務相關收入達270億元，創(chuàng)歷史新高。今年一季度，實現(xiàn)營收91.7億元；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2.9億元，同比增長42.7%；其毛利率水平從去年一季度12.63%提升到今年一季度14.55%。而更直接的信號是——今年Q1，長電科技整體產(chǎn)能利用率已超過80%。

從市場需求來看，一季度國內封測市場呈現(xiàn)典型的“淡季不淡”特征，行業(yè)熱度持續(xù)攀升。長電科技高管指出，一季度，國內主要工廠訂單飽滿，處于不斷投產(chǎn)、增加產(chǎn)能狀態(tài)；海外工廠從去年業(yè)務結構調整，目前已有新訂單和產(chǎn)品逐步安排，通訊市場有復蘇跡象。

產(chǎn)能爬坡方面，長電科技正積極推動2.5D產(chǎn)能建設，并同步推進3D技術開發(fā)及相關產(chǎn)能布局，汽車電子領域亦持續(xù)高水平投入且爬坡進展符合預期。今年3月，長電科技臨港汽車電子工廠投產(chǎn)，目前處于爬坡階段。而在本輪“超級周期”到來之前，長電科技還收購了國際存儲巨頭閃迪旗下閃存封裝測試大廠晟碟半導體。

集微網(wǎng)注意到，全球范圍內，先進封裝產(chǎn)能緊缺格局持續(xù)加劇，頭部算力企業(yè)紛紛提前鎖量、搶占稀缺封測產(chǎn)能，部分高端封裝訂單排期已順延至2027年。與此同時，AI服務器產(chǎn)業(yè)鏈對高帶寬內存及先進封裝的剛性需求持續(xù)超市場預期，為長電科技等國內封測龍頭創(chuàng)造良好機遇。

Yole Group 數(shù)據(jù)顯示，2025 年全球先進封裝市場規(guī)模約 531 億美元。目前，AI算力產(chǎn)業(yè)浪潮持續(xù)縱深發(fā)展，將長期拉動2.5D/3D、Chiplet、HBM等高階先進封裝市場需求穩(wěn)步擴容；疊加全球存儲行業(yè)周期強勢復蘇、新能源汽車帶動車載芯片與汽車電子需求持續(xù)高增，多重利好共振之下，半導體封測行業(yè)整體高景氣格局具備堅實支撐，行業(yè)向上行情有望長期延續(xù)。

來源：集微網(wǎng)

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