四年跑通規模化商業落地，仁芯科技憑什么突圍？

智能座艙的多屏化趨勢與智駕傳感器數量的激增，正在對車載高速傳輸帶寬提出前所未有的挑戰。

車內屏幕從一兩塊擴展到五六塊，分辨率從2K沖向4K甚至8K；智駕攝像頭從幾個增加到十幾個，像素從200萬飆升到800萬……海量數據如何在車內實現高速、穩定地傳輸，已成為智能汽車必須攻克的核心難題。承擔這一關鍵任務的，正是車載高速SerDes芯片。

但長期以來，這條車內“數據高速公路”一直被國際巨頭牢牢占據。直到近幾年，一批國產芯片企業開始切入這一賽道，行業格局才逐漸出現變化。

仁芯科技，正是其中極具代表性的一家。

圖片來源：仁芯科技（下同）

高速SerDes需求激增，仁芯科技以技術代差構建核心競爭力

當前，智能汽車的數據傳輸需求正呈現爆發式增長。

智能座艙方面，儀表屏、中控屏、副駕娛樂屏、后排娛樂屏、HUD抬頭顯示等設備不斷增多，同時高分辨率和高刷新率的需求也在增加；智能駕駛方面，攝像頭數量與像素持續升級，帶動整車數據量快速攀升。

而連接這些傳感器、計算平臺與顯示終端的核心橋梁，正是SerDes芯片。它負責將海量數據以低時延、高穩定性的方式完成長距離傳輸，是車載高速互聯架構中的關鍵基礎芯片。

目前行業已量產的主流車載SerDes方案大多停留在6-12Gbps，工藝以55nm為主，數據帶寬與集成度都相對有限。面對多屏4K/8K和高刷新率的座艙需求以及高階智駕對帶寬的持續提升，這類方案正逐漸接近性能瓶頸。

國產高速SerDes芯片廠商的機會，也由此出現。

但高速SerDes并非一個容易突破的賽道。其涉及高速模擬、電磁兼容、鏈路穩定性、系統架構等復雜能力，真正進入核心競爭區的企業并不多。

仁芯科技選擇了一條差異化的技術路徑。

在攝像頭端，仁芯科技于2024年率先推出了16Gbps系列產品，通過高集成度接口方案，有效簡化了網絡拓撲，減少了芯片、線束和連接器數量。其中，在加串芯片方面，R-LinC實現了高帶寬2路合1的高效集成；在解串芯片方面，更是實現了6合一聚合+Bypass的高度集成，在降低系統復雜度的同時，也有效優化了整車成本。

2026年北京車展期間，仁芯科技進一步發布32Gbps顯示屏端系列芯片。要知道，目前行業典型方案雖可通過雙通道支持24Gbps甚至27Gbps，但支持32Gbps需對信號進行壓縮。仁芯的32Gbps支持全速率無損DP接口，可在不壓縮畫質的前提下完成傳輸。

同時，加串端單芯片便可驅動4路高分高數刷顯示屏，配合菊花鏈可進一步拓展屏幕數量需求；解串端集成OSD以及Bridge模塊，在滿足高分高刷以及功能安全的同時，進一步降低系統復雜度與BOM成本。

除了這些硬指標，仁芯科技還在一些“軟實力”上下了功夫，在芯片內創新設計了多個亮點功能。

其中，高精度斷點檢測便是典型代表。

在整車開發過程中，系統故障定位一直是行業難題。問題究竟來自芯片、線束還是連接器，往往難以快速判斷，尤其涉及多個供應商協同時，排查成本極高。

仁芯科技的斷點檢測技術，可實現±0.2米級誤差定位，并支持實時在線監測與異常記錄，即便是間歇性接觸不良，也能夠有效捕捉。

這意味著，無論在整車開發階段還是售后診斷階段，系統問題都能被更快、更精準地定位。為車輛開發階段的問題定位與售后階段的故障診斷提供了快速、可靠的技術支撐手段。

另一項關鍵技術，則是實時自適應均衡。

該技術能夠在信號傳輸過程中自動進行參數調節，從而保障長距離鏈路在高溫、振動、電磁干擾等復雜環境下依然保持穩定可靠。

對于車企而言，這些能力的重要性并不亞于帶寬的提升。

仁芯科技的實踐表明，差異化競爭的關鍵在于解決客戶的實際痛點。如果僅做簡單的平替，競爭只會停留在價格層面，這不利于企業的長期發展。真正有價值的做法，是以技術和產品的領先性幫助客戶解決實際問題，而非在傳統賽道中進行同質化競爭。

這或許是國產芯片突圍的有效路徑：不再局限于“可以替代”，而是讓客戶認為“更值得選用”。當技術實現代際跨越，國產廠商便具備了與國際巨頭差異化競爭的底氣，也展現了從追趕到并跑乃至領跑的可能性。

量產驗證加速，40余款車型撐起規模化底氣

技術再強，如果上不了車，則一切歸零。國產芯片的挑戰不只在于設計，更在于量產驗證和供應鏈信任的建立。部分芯片企業止步于樣品階段，樣品運行良好，但量產階段問題頻出，最終無法完成從樣品到量產的跨越。

仁芯科技僅用四年時間便跑通了這條路。

2022年2月成立，2025年7月首款應用車型量產，2026年已有40余款車型落地。這一節奏在車規級芯片領域無疑是較快水平。

一項關鍵突破來自廣汽昊鉑GT（參數丨圖片）“攀登版”全國產化項目。2025年11月，這款被稱為中國首臺100%國產芯片自主設計的智能新能源車正式下線。仁芯科技不僅是該項目的核心供應商之一，還與廣汽聯合開發了全球首款16Gbps SerDes芯片G-T02。這一項目的落地，為國產芯片的規模化應用投下了關鍵一票。

據仁芯科技介紹，包括廣汽在內，其合作的主機廠約30余家，零部件供應商數量更多。2026年，仁芯科技預計出貨量接近千萬片，已具備大規模量產和穩定交付的能力。

從0到1的破局，從1到N的擴張，仁芯科技是如何做到的？

首先，在產品定義階段與客戶深度協同。在早期芯片研發階段，仁芯科技便與客戶充分溝通，將現有產品體系中遇到的問題記錄在案，并在自身產品中優化改進。這種研發模式以客戶需求為導向，其邏輯并非“先做芯片再找場景”，而是“圍繞場景定義芯片”。

其次，解決主機廠“不敢用”的核心顧慮。主機廠對國產芯片的擔憂主要集中在可靠性、一致性和供應鏈穩定性三方面。仁芯科技通過技術上的差異化優勢，如斷點檢測讓故障定位一目了然、實時自適應均衡確保鏈路穩定等，直接回應了可靠性問題，同時通過持續擴大的量產規模以及接近千萬片級的年度出貨預期，展示了其供應鏈的交付能力。

第三，重視生態共建。SerDes芯片涉及跨零部件的橋接，需要主機廠跨部門協同、零部件廠家協同、處理器芯片生態協同等多方配合。仁芯科技積極融入處理器芯片廠商的生態體系，形成共生關系。對于處理器芯片廠商而言，仁芯科技是數據通道；對于主機廠而言，仁芯科技提供完整的傳輸解決方案。這種生態思維使仁芯科技從“孤立的芯片”轉變為產業鏈上的關鍵一環，而這，也是其能夠快速實現規模化上車的重要原因之一。

從車載互聯，走向更廣闊的高速連接市場

SerDes的本質，是高速數據互聯的底層技術。因此，其應用場景并不局限于汽車。從機器人到AI數據中心，從工業質檢到醫療內窺鏡，任何需要高帶寬、低延遲數據傳輸的場景，都存在高速SerDes的需求。

仁芯科技的底層能力，也正在向更廣泛領域延伸。

在汽車行業里，仁芯科技已在進行規模化商業落地。與此同時，其技術也已開始向邊緣AI應用拓展，據悉，其產品已在機器人領域，醫療領域，工業相機、大型無人機等場景落地。而在更高速率上，其也已在積極布局AI服務器與數據中心互聯產品。

在業務拓展的同時，出海或成為另一條重要增長曲線。

伴隨中國新能源汽車加速全球化，中國汽車產業鏈也正在同步出海。從東南亞到歐洲、從拉美到中東，中國品牌新能源車的市場影響力正在快速提升。

對于上游芯片企業而言，這不僅意味著出貨規模擴大，更意味著進入全球供應鏈體系的新機會。

仁芯科技的策略，是深度綁定中國車企全球化進程，同時積極融入國際Tier1供應鏈體系。

在其看來，當產品具備足夠競爭力時，全球市場最終會重新評估供應鏈結構。

而這背后，本質上是中國汽車產業鏈整體競爭力提升所帶來的新窗口。

結語

四年時間，仁芯科技完成了國產車載高速SerDes芯片一次關鍵跨越。

從“可以替代”走向“值得選用”，從單顆芯片走向系統級方案，從樣品驗證走向規模化量產，從車載互聯延伸至更廣闊的高速數據連接市場。

其真正的價值，或許不只是做出了一顆國產高速SerDes芯片，而是驗證了一條國產高速互聯芯片能夠規模化落地、持續迭代并走向全球市場的發展路徑。

這也意味著，國產高速互聯芯片的競爭，已經不再只是“替代邏輯”，而開始進入“技術與產品價值驅動”的新階段。