北京
投資界4月30日消息，近日，原粒半導體宣布完成超5億元Pre-A輪融資。本輪融資由IDG資本領投，武岳峰科創、國新基金等機構參與，尚勢資本、紅鳥啟航基金、領屹投資、首發展創投、香港木棉花基金及英諾、中科創星、一維創投、水木清華校友種子基金等新老股東持續加碼。本輪融資將主要用于新一代端側推理芯片研發及系列算力產品量產推進，加速端側AI生產力芯片的商業化落地。
原粒半導體自成立以來即聚焦端側AI推理場景，致力于將服務器級別智能，下沉至桌面與邊緣設備，實現更低成本、更高效率、更安全可控的AI計算基礎設施。
原粒半導體通過自研架構與互聯創新，推出面向端側AI推理的芯片解決方案。該方案基于Chiplet模塊化設計理念，支持靈活擴展與高效協同，能夠在有限功耗、成本與體積約束條件下提供更高性能的推理能力。公司產品原生支持主流Agent生態，可在本地流暢運行千億參數大模型，滿足企業及開發者在隱私、安全、成本及穩定性等方面的需求。
原粒半導體核心團隊來自國際半導體企業，具備多代AI芯片研發經驗與完整工程化能力。公司創始人兼CEO方紹峽博士，曾任AMD芯片研發總監、Xilinx AI處理器研發總監，長期從事高性能處理器與AI芯片架構設計，擁有多項相關發明專利。團隊在架構設計、芯片實現及產業鏈協同方面具備豐富經驗，為產品研發與落地提供了堅實基礎。
隨著本輪融資完成，原粒半導體將進一步推進產品研發與量產進程，并持續拓展應用場景與合作生態。未來將圍繞端側AI算力基礎設施建設，推動AI能力在更多行業與場景中的落地應用。
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