強強聯(lián)合，氮化鎵賽道再升級

Atomera與Synopsys擴大戰(zhàn)略協(xié)作，加速氮化鎵半導(dǎo)體創(chuàng)新迭代。

Atomera與Synopsys近期宣布進一步深化雙方的長期戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，雙方將共同發(fā)力氮化鎵（GaN）技術(shù)領(lǐng)域，而作為第三代寬禁帶半導(dǎo)體核心材料，氮化鎵被公認為射頻器件與功率半導(dǎo)體賽道的顛覆性技術(shù)，將全面重塑下游產(chǎn)業(yè)的技術(shù)發(fā)展路徑與產(chǎn)品落地節(jié)奏。

Atomera與Synopsys的技術(shù)合作并非從零起步，雙方已經(jīng)擁有多年穩(wěn)定的協(xié)同研發(fā)基礎(chǔ)。此前的合作階段，行業(yè)已經(jīng)將Atomera獨有的Mears硅基技術(shù)（MST）深度集成至Synopsys的Sentaurus TCAD器件工藝仿真平臺之中，聯(lián)合打造出專屬解決方案MSTcad。這套成熟的技術(shù)組合，為全球芯片設(shè)計人員搭建了高精度的數(shù)字化仿真驗證體系，能夠在實體流片與樣品制造之前，精準模擬Mears硅基技術(shù)在芯片上的實際性能表現(xiàn)、物理特性與長期可靠性，幫助研發(fā)團隊提前預(yù)判技術(shù)風(fēng)險、優(yōu)化設(shè)計方案，大幅降低實體試產(chǎn)帶來的高額成本與時間損耗，為行業(yè)硅基芯片的性能提升與良率優(yōu)化提供了可靠的技術(shù)支撐。

隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)升級，雙方在原有成熟硅基合作的根基之上，正式將協(xié)同研發(fā)的重心拓展至氮化鎵全新賽道。相較于傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體材料，氮化鎵在能量轉(zhuǎn)換效率、功率密度、工作耐壓、高頻表現(xiàn)等多個維度，都具備碾壓級的先天材料優(yōu)勢。本次合作升級后，雙方的技術(shù)邊界不再局限于傳統(tǒng)硅基器件的仿真與優(yōu)化，而是搭建覆蓋氮化鎵器件全研發(fā)周期的完整標準化工作流程，大幅簡化工程師從前期概念方案、器件架構(gòu)設(shè)計，到最終可量產(chǎn)硬件產(chǎn)品的完整落地鏈路，有效縮短氮化鎵新產(chǎn)品的整體研發(fā)周期。

本次雙方擴大的戰(zhàn)略合作，主要聚焦三大核心落地方向。

首先，Atomera將依托Synopsys成熟完善的半導(dǎo)體工業(yè)級仿真工具，搭建一套完整、標準化、可復(fù)用的氮化鎵器件全參數(shù)校準方法論體系。同時，雙方將聯(lián)合開發(fā)精細化、高保真度的全套仿真模型與仿真數(shù)據(jù)集，本質(zhì)上就是構(gòu)建一套氮化鎵材料在各類復(fù)雜工作場景、極端工況之下的數(shù)字孿生藍圖，能夠精準還原氮化鎵器件在不同電壓、溫度、頻率、負載條件下的真實運行狀態(tài)，為后續(xù)器件優(yōu)化與方案迭代提供可信的數(shù)據(jù)底座。

其次，本次合作將大幅優(yōu)化打通從數(shù)字化仿真驗證到工業(yè)量產(chǎn)制造的完整鏈路。傳統(tǒng)半導(dǎo)體研發(fā)流程中，工程師往往需要反復(fù)制作、測試昂貴且耗時漫長的實體物理原型樣品，整體研發(fā)周期長、投入成本高、失敗風(fēng)險大。而經(jīng)過優(yōu)化后的仿真至量產(chǎn)全流程，能夠幫助研發(fā)團隊減少不必要的實體原型迭代次數(shù)，在前期仿真階段就完成絕大多數(shù)關(guān)鍵參數(shù)驗證與缺陷修正，最終幫助氮化鎵芯片產(chǎn)品更快實現(xiàn)量產(chǎn)落地、推向終端市場。

第三，Atomera將基于自身在半導(dǎo)體材料與器件領(lǐng)域的一線研發(fā)與量產(chǎn)實踐經(jīng)驗，持續(xù)向Synopsys提供真實落地場景中的技術(shù)反饋與需求輸入。隨著氮化鎵技術(shù)持續(xù)快速演進、下游應(yīng)用場景不斷拓寬，芯片制造廠商的實際研發(fā)痛點與定制化需求也在持續(xù)迭代，這些一手反饋將助力Sentaurus仿真平臺的后續(xù)版本持續(xù)優(yōu)化升級，讓工具能力始終貼合行業(yè)真實發(fā)展節(jié)奏，匹配全球芯片制造企業(yè)的長期研發(fā)訴求。

全球產(chǎn)業(yè)鏈加速向高性能、高耐受半導(dǎo)體產(chǎn)品轉(zhuǎn)型，是本次深度合作背后的核心底層產(chǎn)業(yè)邏輯。當下，全球終端技術(shù)發(fā)展，對半導(dǎo)體器件的極限耐受能力提出了前所未有的要求，市場迫切需求可以在超高電壓、超高頻率、極端高溫環(huán)境下穩(wěn)定、可靠、長期運行的功率與射頻芯片產(chǎn)品。這類高性能芯片，正是支撐5G與未來6G通信網(wǎng)絡(luò)大規(guī)模部署、新能源汽車電控與動力系統(tǒng)升級、新一代智能電網(wǎng)建設(shè)、工業(yè)自動化、航空航天等高精尖領(lǐng)域發(fā)展的核心底層硬件。氮化鎵作為核心寬禁帶半導(dǎo)體材料，是滿足這一系列嚴苛需求的最優(yōu)技術(shù)路徑之一，市場長期增長空間廣闊。

Synopsys方面的Rahul Deokar表示，本次戰(zhàn)略合作升級的核心目標，就是系統(tǒng)性提升氮化鎵器件的仿真精度與仿真完整度，以此賦能全球工程師，設(shè)計、開發(fā)出能效表現(xiàn)更加優(yōu)異、綜合性能更加強大的半導(dǎo)體功率與射頻器件。

Atomera首席執(zhí)行官Scott Bibaud則評價，本次深化合作，是雙方多年技術(shù)協(xié)同發(fā)展之后順理成章的下一步進階布局。他指出，Atomera在半導(dǎo)體材料創(chuàng)新層面積累深厚的專業(yè)技術(shù)儲備，搭配Synopsys在全球頂尖器件仿真、工藝建模領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)能力，雙方強強聯(lián)合，有能力共同攻克當下射頻與功率半導(dǎo)體行業(yè)長期存在的多項復(fù)雜技術(shù)瓶頸與工程難題。

從最終產(chǎn)業(yè)價值來看，本次戰(zhàn)略合作升級，將為全球半導(dǎo)體制造廠商提供更完善、更高效的氮化鎵研發(fā)工具與技術(shù)方案，助力行業(yè)更快設(shè)計制造出性能更強、損耗更低、能耗更少、可靠性更高的下一代芯片產(chǎn)品。長遠來看，此次跨界技術(shù)協(xié)同，也為全球半導(dǎo)體材料企業(yè)與EDA工業(yè)軟件龍頭的深度合作，打造了全新標桿范式。材料端的底層創(chuàng)新與仿真設(shè)計端的工具能力深度綁定，能夠大幅降低前沿新材料的產(chǎn)業(yè)化落地門檻，縮短技術(shù)從實驗室走向大規(guī)模商用的周期，也將進一步推動全球功率半導(dǎo)體、射頻電子產(chǎn)業(yè)的整體技術(shù)迭代，為下一代智能科技產(chǎn)業(yè)的全面發(fā)展筑牢根基。

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