你發現沒有,不管是手機還是電腦,芯片這些年越搞越“集成”了。什么叫集成?就是把原來分開的好幾顆芯片,塞進一顆里頭。
最早搞這個的是聯發科。當年它弄了個MTK方案,把手機的CPU、GPU、NPU、ISP這些亂七八糟的全揉在一起,一顆芯片全包了。
山寨機市場一下子被它拿下了一大半。現在的手機Soc,說白了還是這個路子。電腦這邊也一樣,CPU慢慢把存儲、GPU都往自己身上攬。
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汽車呢?也逃不過這個趨勢。
現在的智能汽車,座艙是一顆芯片,負責中控屏、儀表盤、語音這些。
智駕又是另外一顆甚至好幾顆芯片,負責自動駕駛。
另外還有什么車身控制、網關之類的。一大堆芯片散在車上,又占地方,又費電,線束還多。所以大家都覺得,未來一定會有一顆“中央計算芯片”,把座艙、智駕、各種控制功能全包了。
這事兒說起來容易,做起來難。
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早在大約五年前,英偉達就放出了一個大衛星,說要推一顆芯片,取名“Thor雷神”——就是漫威里甩錘子那個猛男。
當時英偉達說,這顆芯片集成770億個晶體管,算力2000TOPS,一顆頂六顆,座艙、智駕、儀表盤、駕駛員監測全搞定。聽著確實唬人。
后來高通一看,你英偉達能搞,我也能啊。于是也放話要做一顆叫“Snapdragon Ride Flex”的芯片,也是集成路線。
結果呢?都拉稀了。
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英偉達那個Thor,最后縮水到700TOPS,而且只能用在智駕上,座艙功能壓根沒影。
高通的芯片呢,主要管座艙,智駕那邊還是不行。到頭來,大家還是老老實實地智駕用智駕芯片,座艙用座艙芯片。誰也沒真正搞出一顆能“一統江湖”的中央計算芯片。
可就在最近,英偉達和高通沒辦成的事兒,被一家國產芯片企業給辦到了。
這家公司叫地平線。它正式發布了首款艙駕融合的整車智能體芯片,名字叫“星空6”系列。這個系列有兩款:一款是7nm的“星空6H”,一款是5nm的“星空6P”。
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重點說說這顆5nm的星空6P。它的AI算力達到了650TOPS,GPU算力3.0 TFLOPS。這個數字什么意思呢?就是它同時能滿足智駕和座艙的性能需求,真正實現一顆芯片干兩顆甚至幾顆芯片的活兒。
而且這不是紙上談兵。在實際測試中,用一顆星空6P,比用“一顆智駕芯片加一顆座艙芯片”的方式,空間能節省一半,器件也能減少一半。對車企來說,單車成本可以直接降下來1500到4000塊錢。這個賬算下來,哪個造車的會不動心?
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更關鍵的是,這顆芯片已經量產成功了,還做了實車驗證。預計今年第三季度,就會大規模裝車上路。據說已經有大批國產汽車廠商拋來了橄欖枝。
你看,英偉達和高通,一個是GPU老大,一個是手機芯片霸主,在這個事兒上折騰了好幾年都沒搞利索。反倒是地平線這家國產公司,不聲不響地把東西給做出來了。
當然,650TOPS比當初英偉達吹的2000TOPS要低不少,但關鍵是人家實打實地量產了,而且真正把座艙和智駕揉在了一起。這意味著什么?意味著在汽車芯片這個領域,國產玩家已經開始領跑了。
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