硅基新材料行業(yè)龍頭合盛硅業(yè)(603260.SH)日前發(fā)布《關于出售資產暨關聯(lián)交易的公告》,控股子公司寧波阿爾法半導體有限公司以4.79億元的價格,將旗下杭州中創(chuàng)智芯微電子有限公司100%股權,平價轉讓給寧波瀾興電子科技有限公司與寧波千譽微電子有限公司。本次交易溢價率為0%,構成關聯(lián)交易但不構成重大資產重組。轉讓完成后,合盛硅業(yè)將退出該微電子業(yè)務板塊。
“本次關聯(lián)交易旨在為進一步持續(xù)聚焦核心主業(yè),優(yōu)化產業(yè)結構,不斷提升公司的核心競爭力與盈利水平,促進上市公司發(fā)展。”合盛硅業(yè)看似常規(guī)的資產剝離,實則是其在硅基行業(yè)周期深度筑底、業(yè)績承壓、資金鏈緊繃背景下的關鍵抉擇。作為全球工業(yè)硅、有機硅產能雙第一的龍頭企業(yè),合盛硅業(yè)曾試圖通過跨界布局半導體領域尋求“第二增長曲線”,如今平價剝離持續(xù)虧損的半導體資產,折射出行業(yè)周期調整下企業(yè)的生存焦慮與戰(zhàn)略清醒。
平價轉讓,精準剝離虧損資產
本次資產轉讓交易要素清晰、定價公允、程序合規(guī),每一個環(huán)節(jié)都凸顯合盛硅業(yè)“優(yōu)化結構、及時止損”的核心訴求。
本次交易的轉讓方、受讓方與標的公司均與合盛硅業(yè)存在密切關聯(lián),構成明確關聯(lián)交易。轉讓方寧波阿爾法半導體有限公司,是合盛硅業(yè)2021年布局半導體、新能源材料領域的核心平臺,承載著從硅基原材料向高附加值半導體器件延伸的戰(zhàn)略期望,中創(chuàng)智芯是其核心運營資產之一。
杭州中創(chuàng)智芯(變更前為“杭州合盛微電子”)成立于2022年9月,注冊資本5億元,核心業(yè)務為SiC MOSFET芯片設計、制造與銷售,是合盛硅業(yè)切入第三代半導體領域的核心載體。但自成立以來,中創(chuàng)智芯持續(xù)虧損。
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公告數據顯示,2025年中創(chuàng)智芯凈利潤虧損918.64萬元,2026年一季度虧損177.91萬元;截至2026年3月31日(未經審計),其資產總額5.84億元、負債總額1.05億元、凈資產4.79億元,這也是本次交易的定價基準。
轉讓完成后,中創(chuàng)智芯不再納入合盛硅業(yè)合并報表,可直接優(yōu)化利潤表;同時,4.79億元資金回籠可緩解合盛硅業(yè)流動性壓力——2025年年度報告顯示,合盛硅業(yè)總資產達836.06億元,同比下降7.90%,回籠資金可用于補流、償債或核心主業(yè)升級,為應對行業(yè)低谷提供“儲備子彈”。
受讓方寧波瀾興電子、寧波千譽微電子均為2026年4月10日新設立,注冊資本各500萬元,股權結構高度一致,均由寧波合盛集團關聯(lián)企業(yè)持股,且合盛硅業(yè)實控人羅立國之兄弟羅立豐擔任兩家公司法定代表人。此次關聯(lián)承接既能避免外部交易的估值分歧、周期過長等問題,確保資產剝離快速落地,也能讓標的核心技術與團隊在合盛體系內延續(xù),為未來業(yè)務重啟保留空間,屬于階段性收縮而非徹底放棄。
具體來看,瀾興電子將獲得中創(chuàng)智芯70%股權,交易金額3.35億元;千譽微電子獲得中創(chuàng)智芯30%股權,交易金額1.43億元,雙方約定協(xié)議生效后15個工作日內一次性付清全部款項,工商變更同步推進。
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硅基周期筑底,半導體跨界遇冷
合盛硅業(yè)此時剝離半導體資產,并非偶然,而是順應行業(yè)周期與市場競爭的必然選擇。當前硅基行業(yè)深度調整,降本增效、聚焦主業(yè)已成為頭部企業(yè)共識。
財報顯示,合盛硅業(yè)核心主業(yè)為工業(yè)硅、有機硅、多晶硅,是我國硅基新材料行業(yè)中業(yè)務鏈最完整、生產規(guī)模最大的企業(yè)之一。數據顯示,截至2025年末,其工業(yè)硅產能122萬噸/年,有機硅單體產能173萬噸/年,多晶硅產能5萬噸/年。但2025年以來,全球經濟在地緣政治博弈與貿易摩擦持續(xù)擾動中延續(xù)弱復蘇態(tài)勢。受此影響,工業(yè)硅、有機硅和多晶硅行業(yè)處于階段性供需結構深度調整期,產品價格面臨下行壓力。
工業(yè)硅方面,受光伏產業(yè)鏈供需關系變化影響,市場需求收縮。據中國有色金屬工業(yè)協(xié)會硅業(yè)分會數據統(tǒng)計,供應端,三大主產地區(qū)開工下降,全年國內工業(yè)硅產量約為420萬噸。需求端,多晶硅廠家普遍降負運行,全年國內多晶硅產量約為133萬噸,同比大幅減少 27.8%;有機硅方面,2025年市場同樣面臨壓力,全年產品價格承壓,據百川盈孚統(tǒng)計數據,聚硅氧烷市場均價同比回落約 12%,大部分時間處于低位區(qū)間震蕩。
此外,SiC產業(yè)各環(huán)節(jié)均需長期技術積累與大額研發(fā)投入,國內企業(yè)在襯底質量、良率上與國際巨頭差距顯著;同時,全球市場前三大廠商占據了大部分份額,國內先行企業(yè)已形成規(guī)模化產能與穩(wěn)定渠道。中創(chuàng)智芯成立時間較短,無上下游配套,技術、成本、渠道均無優(yōu)勢,合盛硅業(yè)跨界布局難以破局。
在行業(yè)雙重壓力下,硅基頭部企業(yè)紛紛收縮非核心業(yè)務,聚焦主業(yè)降本增效。因此,本次資產剝離對合盛硅業(yè)的財務影響是多維度的,既緩解短期壓力,也為長期發(fā)展奠定基礎,業(yè)務得以重點聚焦于工業(yè)硅、有機硅、多晶硅三大核心主業(yè),避免資源分散,并將此前投入中創(chuàng)智芯的研發(fā)資金、人力轉移至核心主業(yè),推動技術升級與產品創(chuàng)新,鞏固全球龍頭地位。
收縮非核心,聚焦主業(yè)穿越周期
合盛硅業(yè)此次資產剝離,是“收縮+聚焦+補血”的組合拳,背后蘊含清晰戰(zhàn)略邏輯,核心是在行業(yè)低谷期實現“活下去、謀發(fā)展”。
2025年,合盛硅業(yè)營收204.9854億元,同比減少23.20%;歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤-31.12億元,同比減少302.07%;利潤總額-28.02億元。其當務之急是及時止損,為企業(yè)生存減負。
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圖/合盛硅業(yè)2025年年度報告
合盛硅業(yè)的核心競爭力是工業(yè)硅、有機硅的規(guī)模化產能與成本優(yōu)勢,此前多元化布局分散了資源。行業(yè)低谷期,聚焦主業(yè)成為抵御風險的關鍵,剝離半導體資產后,可集中資源擴大產能優(yōu)勢、優(yōu)化產品結構,提升抗周期能力,等待行業(yè)回升后的盈利爆發(fā)。對于目前資金壓力較大的情況,合盛硅業(yè)還需投入大量資金用于主業(yè)升級,且計劃定增募資不超過58億元,其中17億元用于補流償債。此次4.79億元資金回籠,雖無法徹底解決資金問題,但可緩解短期流動性風險,為定增計劃提供支撐,助力公司穿越行業(yè)周期。
合盛硅業(yè)平價剝離半導體資產,是周期底部的理性戰(zhàn)略抉擇,既是及時止損、緩解資金壓力的現實之舉,也是聚焦主業(yè)、鞏固龍頭地位的長遠之策。在硅基行業(yè)筑底回升的過程中,唯有堅守核心優(yōu)勢、優(yōu)化資源配置,才能穿越周期、實現突圍。作為行業(yè)龍頭,合盛硅業(yè)收縮行為具有風向標意義,為行業(yè)低谷期頭部企業(yè)的突圍提供了借鑒:唯有聚焦核心、降本增效,才能抵御周期風險,實現長期發(fā)展。
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