搭載兩塊3D緩存的處理器登場！銳龍9 9950X3D2基準與游戲性能首測

基于Zen 5架構、搭載3D堆疊緩存的AMD銳龍9000X3D系列處理器自發布以來，借助其出色的性能表現，在市場上頗受歡迎。需要極致的游戲性能？那么備受玩家追捧的銳龍7 9800X3D、銳龍7 9850X3D就是不錯的選擇。需要兼顧生產力？由兩塊CCD組成，擁有16顆Zen 5大核心與3D堆疊緩存的銳龍9 9950X3D則是優秀的創作工具。現在，為了滿足要求更高的用戶，讓處理器擁有更強的游戲性能與生產力，AMD正式推出搭載兩塊3D堆疊緩存的銳龍9 9950X3D2處理器。那么與銳龍9 9950X3D相比，它有哪些不同，在最終的生產力與游戲應用上，銳龍9 9950X3D2是否有更好的表現？

與銳龍9 9950X3D相比有何不同？

解析銳龍9 9950X3D2

▲銳龍9 9950X3D2采用銀黑色包裝，相比傳統的紅黑包裝更顯霸氣，其左下角的“雙版本”則意味著它搭載了兩塊3D堆疊緩存。

如果要了解銳龍9 9950X3D2有哪些不同，那么我們首先必須了解AMD X3D系列處理器的結構。目前AMD處理器的內部主要由CCD（ Core Complex Die核心復合體芯片）與IOD（IO Die IO輸入輸出芯片）組成。從Zen 3架構開始，一個CCD包含一個CCX（Core Complex）與一個INFINITY FABRIC雙向通信模塊，而CCX則是由最多8顆處理器運算核心組成的CPU集群。因此像普通的銳龍7 9800X3D、銳龍7 7800X3D與銳龍5 7600X3D處理器的內部只需要配置一個CCD，AMD直接在CCD上堆疊一塊容量為64MB的3D緩存即可。而像銳龍7 7950X3D、銳龍9 9950X3D這些核心數大于8顆的產品就必須配置兩塊CCD，才能達到相應的核心數量。不過問題也來了，3D堆疊緩存是通過TSV硅通孔直接綁定在單顆CCD上的本地緩存，不是全芯片共享的“全局緩存”。

▲從2022年第一款X3D處理器——銳龍7 5800X3D，到2024年首款使用第2代3D堆疊緩存的銳龍7 9800X3D，再到今年首款搭載兩塊3D堆疊緩存的銳龍9 9950X3D2，僅4年時間，X3D系列處理器獲得了高速發展。

雖然CCD之間可以通過INFINITY FABRIC總線通信，但卻不具備跨CCD直接共享另外一顆CCD 3D堆疊緩存的硬件機制。即便AMD強行設計出其中一塊CCD可以通過INFINITY FABRIC總線訪問另一塊CCD的3D堆疊緩存，具備“遠程讀取”的能力，那么也會出現延遲高、效率差的問題。因此銳龍7 7950X3D、銳龍9 9950X3D的單塊64MB 3D緩存只能為與其綁定的CCD服務，另一塊CCD的結構則與普通AMD處理器上的CCD相同，也被稱為標準CCD。

▲銳龍9 9950X3D2之前的雙CCD X3D處理器僅在一塊CCD上搭載3D堆疊緩存

顯然這需要精準的系統調度才能有效發揮出銳龍7 7950X3D、銳龍9 9950X3D處理器的能力——優先把線程調度到帶3D緩存的CCD，一旦線程被分到無緩存CCD，就完全用不上那64MB 3D緩存，性能會受影響。因此為了避免線程被調度到標準CCD上，不少主板在BIOS中還增加了類似“X3D Turbo Mode”（X3D處理器加速）的選項，在游戲時關閉沒有3D緩存的CCD，確保所有計算線程都分配在有3D緩存的CCD上。當然這會帶來使用上的麻煩，而且只能提升游戲的性能。對于那些依賴3D緩存，需要多顆核心一起參與計算的生產力軟件而言，始終存在另一顆CCD沒有3D緩存的問題，無法做到性能最大化。因此，從完美的角度來看，如果能在兩個CCD上各自堆疊一塊3D緩存才是最好的解決辦法。

▲銳龍9 9950X3D2內部結構示意圖——在兩塊CCD下方各自連接了一塊第2代3D緩存，仍然具備超頻能力，且處理器核心的熱量可以直接傳導給散熱器。

其實AMD早就了解這一點，早期沒有類似設計的原因在于堆疊更多的緩存也就意味著在有限的空間內的晶體管更多，會帶來更大的發熱量，更高的工作溫度。而隨著TSMC 4nm工藝的使用，Zen 5 銳龍9000X3D時代的到來，很多問題迎刃而解。以往3D緩存堆疊在處理器CCD上方，顯然這會帶來一個很明顯的問題，CCD產生的熱量必須經過緩存芯片、處理器IHS散熱頂蓋才能傳導到散熱器，所以X3D處理器的散熱能力不如沒有3D堆疊緩存的普通處理器，這也導致以前的X3D處理器默認工作頻率低，且都無法調節處理器的倍頻進行超頻。

▲第2代3D堆疊緩存技術示意圖，3D堆疊緩存通過點對點銅焊技術、TSV硅通孔技術與一塊CCD實現物理連接，位置在CCD的下方。

在銳龍9000X3D系列處理器上，AMD采用了第2代3D堆疊緩存技術，將3D緩存從以前的CCD上方轉移到了CCD下方。3D堆疊緩存仍然通過點對點銅焊技術、TSV硅通孔技術與CCD實現物理連接與數據傳輸，這樣的設計讓處理器計算核心產生的熱量通過IHS散熱頂蓋就能傳導到散熱器，而無需再經過3D緩存，效率更高，有效降低了熱阻值與處理器的工作溫度。當然，緩存被放在CCD下方后，緩存的溫度可能會更高，但緩存的發熱量遠沒有處理器計算核心大，所以這并不會帶來困擾。此外，AMD還將每一塊3D堆疊緩存設計成了與CCD一樣的大小，這樣就不需要為處理器再加上硅絕緣片。正是由于工作溫度可以得到有效控制，所以為X3D系列處理器每一個CCD都配備3D緩存已經可行，而這個成果就是每個CCD都搭載了3D緩存的銳龍9 9950X3D2處理器。

▲銳龍9 9950X3D2主要技術特性，擁有總計208MB二、三級緩存，最高加速頻率僅比銳龍9 9950X3D低100MHz。

作為AM5平臺的終極旗艦，銳龍9 9950X3D2基于Zen 5 架構，采用TSMC 4nm（CCD核心）+6nm（IOD輸入輸出芯片）先進工藝。同樣擁有24條PCIe 5.0通道，標稱支持DDR5 5600雙通道內存，最高可支持256GB容量內存。其基礎頻率與銳龍9 9950X3D相同，均為4.3GHz，最高加速頻率卻僅比銳龍9 9950X3D低了100MHz，為5.6GHz。它擁有兩個8核 Zen 5 CCD 核心，均獨立堆疊64MB第二代3D緩存，再加上每個CCD內部的32MB L3緩存，最終實現32MB×2+64MB×2=192MB的L3緩存容量。相比前代單CCD緩存堆疊方案，雙緩存設計從物理層面徹底消除調度問題，無論線程分配至哪個CCD，都能獲得3D緩存帶來的性能加成。

▲銳龍9 9950X3D2的CPU-Z規格圖顯示其每個CCD都擁有96MB三級緩存，由CCD內部的32MB三級緩存，一塊64MB 3D堆疊緩存組成。

其緩存總容量則達到192MB（L3）+16MB（L2）+1.25MB（L1）=209.25MB，創下了消費級處理器的歷史新高。銳龍9 9950X3D2的緩存總容量甚至超過了銳龍線程撕裂者9970X，后者的緩存總容量為162.5MB，讓AM5平臺的緩存規格達到高端HEDT平臺的水準，為大數據運算、3D 渲染、AI仿真與編譯等依賴緩存的應用提供硬核支撐。當然更多的緩存也就意味著它的售價更高，銳龍9 9950X3D2在國內的首發價為6999元，更適合預算充足的發燒友與專業用戶。同時處理器的功耗也更高，根據官方規格，銳龍9 9950X3D2的TDP熱設計功耗從銳龍9 9950X3D的170W提升到了200W。

▲銳龍9 9950X3D2處理器依然采用Socket AM5封裝，按AMD官方規格表，它既能在X870E、X870這些高端主板上工作，也能在A620、B650這些低端主流主板上使用。

▲處理器背面設計有1718個金屬觸點

同時兩顆帶3D緩存的CCD配置也意味著，如果使用銳龍9 9950X3D2來運行游戲，那么無須在主板中開啟“X3D Turbo Mode”（X3D處理器加速）選項，銳龍9 9950X3D2就能獲得優秀的游戲性能，同時還能提供強大的多核心算力。那么事實是否如此呢？在銳龍9 9950X3D不開啟“X3D Turbo Mode”的默認設置下，銳龍9 9950X3D2的游戲性能是否具有顯著的優勢？與對手目前架構最新，規格最強大的酷睿Ultra 9 285K相比，銳龍9 9950X3D2是否具備更強的競爭力呢？接下來就讓我們通過實際測試來驗證。

▲目前已經上市的全系銳龍9000系列處理器主要技術規格區別

釋放銳龍9 9950X3D2最大性能

搭配ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO主板

為充分釋放新處理器銳龍9 9950X3D2的最大性能，本次我們特別搭配ROG專為AMD高性能處理器研發的新品——ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO主板。它采用20(CPU核心、110A MOSFET)+2（核顯、110A MOSFET）+2（IOD即PCIe與內存控制器、80A MOSFET）的豪華供電電路，搭配10K固態電容與MicroFine合金電感。同時，它還配備內部接針基于實心結構的雙8Pin ProCool II供電接口，可以保障供電穩定性。其中處理器核心與核顯供電電路每相搭載支持110A負載的SPS Power Stages Mosfet。這也就意味著該主板的20相CPU核心供電電路理論上最高可支持2200A的電流，可輕松支持所有基于Zen 4、Zen 5架構的銳龍7000、銳龍8000G系列與銳龍9000系列處理器。為了提升供電電路穩定性，該主板還配備了由L形熱管連接的超大一體式I/O+VRM供電電路散熱裝甲，可以有效增加散熱表面積，并通過高導熱系數導熱墊與MOSFET緊密接觸，實現快速降溫。

▲主板采用20+2+2相供電設計，搭配10K固態電容與MicroFine合金電感。

內存支持能力上，ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO采用基于2盎司銅技術的8層AI服務器級PCB，配備4根DDR5內存插槽，最大支持256GB雙通道內存，并在插槽上引入了NitroPath DRAM技術。該技術通過重新設計內存插槽內的鍍金引腳，使其更短并采用環狀結構，有效減少了信號反射和共振，顯著提升了信號完整性。得益于此，這款主板能夠輕松支持高頻DDR5內存，官方驗證支持高達DDR5 9200的極速內存，并具備沖擊DDR5 9600的超頻潛力。同時該主板還引入DIMM Fit Pro功能，主板能自動微調內存延遲參數，可以進一步提升高頻下的穩定性。

▲主板還配備了合金背板，可降低主板工作溫度，并防止主板變形，對主板形成全面覆蓋，保護主板背面免受外力劃傷。

ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO主板還引入了更多的創新設計與黑科技。其中最醒目的就是CPU插座與內存插槽之間，隱藏著一組11針的圓形金色觸點。這是ROG主板與散熱器團隊研發的AIO Q-Connector解決方案。像ROG Strix飛龍4等未來即將上市的新一代散熱器可以直接通過底部的對應接口與主板上的AIO Q-Connector連接，完全無需傳統的PWM、USB和ARGB線纜。水泵、冷排風扇、LCD屏幕和RGB燈光全部通過主板觸點供電與控制，并能通過BIOS、Armoury Crate或ASUS InfoHub工具軟件進行統一管理，徹底實現了水冷系統的“無線化”安裝。

▲主板配備4根支持最大256GB、最高DDR5 9600，擁有NitroPath DRAM技術的內存插槽。內存插槽上方就是為新一代水冷散熱器打造的AIO Q-Connector 11針金屬觸點。

在CROSSHAIR X870E DARK HERO主板的BIOS中，ROG則加入了AI Cache Boost（AI緩存加速）功能。該功能通過對CPU性能和Infinity Fabric總線頻率調節，可以讓GPU更快地訪問CPU緩存和系統內存。根據ROG官方數據，在AI推理、視頻AI增強等應用中，可帶來約4%～7%的性能提升，某些情況下甚至能達到兩位數增益。它可以在BIOS中一鍵開啟，無須用戶調節任何其他參數。

▲本次主板新增的AI Cache Boost（AI緩存加速）功能，開啟后一鍵就能提升AMD平臺的AI性能。

值得一提的是，在BIOS物理配置上，ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO也有重大升級——主板BIOS的容量從32MB提升到64MB，并在BIOS中預裝了Wi-Fi驅動。這樣用戶在安裝操作系統，需要連接網絡時就無須再費力地去了解主板上的網卡型號，再上網下載網卡驅動，可以大幅提升操作系統安裝效率，同時也大大方便了用戶在完成操作系統安裝后為主板、顯卡等核心配件下載驅動程序。其無線網絡部分搭載聯發科MT7927 Wi-Fi 7+藍牙5.4無線網卡。Wi-Fi7網卡支持高達320MHz的頻道寬度，可以有效增加網絡帶寬上限。借助4K-QAM字符的使用，理論上Wi-Fi 7的傳輸速率可以獲得20%的提升。具體到規格上，聯發科MT7927 Wi-Fi 7無線網卡最大無線傳輸帶寬可達6500Mbps，相對于4084Mbps的頂級Wi-Fi 6無線網卡有很大提升。

▲主板BIOS內置無線網卡驅動，且主板無線天線采用快易拆設計，直接插拔即可安裝，無須擰螺絲。

ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO的有線網絡部分也達到高配水準，它采用瑞昱10Gb/s+5Gb/s的有線網卡配置，可以大幅提升在內網的傳輸速度，并為執行復雜的網絡任務提供硬件基礎。同時它還配備了2個接口帶寬達40Gb/s的USB 4接口，9個傳輸帶寬為10Gb/s的USB 3.2 Gen 2接口，以及2個接口帶寬為20Gb/s的USB 3.2 Gen 2×2前置接口。其中一個接口還支持60W PD/QC4+快充，可以方便用戶通過電腦為手機、平板充電。

▲主板提供了10Gb/s+5Gb/s有線網卡配置，兩個USB4接口。

擴展能力上，該主板靠近處理器接口附近的PCIe 5.0 x4 SSD接口配備3D VC M.2 Heatsink（3D 真空腔均溫板 M.2 散熱器）。這款散熱器通過3D立體真空腔均溫板與熱管的一體化復合結構，可以實現比傳統SSD散熱器更高的散熱效率與更均勻的溫度分布。同時，ROG在主板其他位置還提供了1個PCIe 5.0 x4 SSD接口，3個PCIe 4.0 SSD接口，共計5個M.2 SSD接口，并為每一個M.2 SSD接口都配備了散熱裝甲、導熱墊，以幫助SSD快速降溫。而且M.2 SSD的安裝非常簡單。用戶只需插入SSD，將SSD向下按壓，卡扣即會自動固定SSD。如果用戶使用的是M.2 2240、M.2 2260這些小型SSD，ROG還非常貼心地為用戶帶來了M.2 Q-Slide扣具，它內置一個閂鎖機構，可沿軌道滑動，以將低于M.2 2280長度的SSD牢牢地固定。

▲主板上其中一個PCIe 5.0 M.2 SSD接口采用3D VC M.2 Heatsink散熱器，通過3D立體真空腔均溫板與熱管的一體化復合結構可實現更高的散熱效率。

▲安裝在這款主板上的每塊SSD都會受到導熱墊與散熱裝甲的“庇護”

▲該主板總計提供5個M.2 SSD接口，附送M.2 Q-Slide扣具，且還提供了三個USB 2.0前置接口，可以方便用戶安裝水冷、風扇與外接顯示屏等設備。

顯卡支持方面，此次在ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO主板上，Q-Release顯卡快易拆按鈕回歸。用戶按下該鍵就能帶動顯卡插槽的卡扣向下活動，從而頂出顯卡，讓用戶拔出顯卡更加方便。同時主板配備兩根支持PCIe5.0標準的顯卡插槽，并支持x16或x8+x8模式，意味著其擁有支持PCIe 5.0顯卡組建雙卡并聯系統的能力，每根插槽都能釋放出較高的顯卡性能，適用于需要高算力的應用場景。

▲主板的兩根顯卡都采用PCIe 5.0標準設計，且采用金屬加固設計，可實現x8+x8的帶寬分配模式。

最后在音頻方面，ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO的SupremeFX 7.1聲道音頻系統則配備了輸出信噪比為120dB、錄音信噪比為110dB的瑞昱ALC4082 7.1 聲道Codec，并搭配“諧波失真+ 噪聲”僅-114dB，支持32位、384kHz播放的ESS ES9219四路DAC解碼芯片，專業音頻電容等多種高品質元件，通過連接高端耳機、音箱等播放設備，能為用戶提供高保真的音質體驗。總體來看，ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO是一款在供電設計、做工用料與功能、配置上實現全面升級、創新的產品，用它來搭配頂級的銳龍9 9950X3D2顯然是游刃有余。

▲與一般只有Codec的主板音頻系統不同，該主板還配備了一顆ESS ES9219四路DAC解碼芯片。

ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO主板產品規格

接口：Socket AM 5

板型：ATX

內存插槽：DDR5 ×4（最高256GB DDR5 9600+）

顯卡插槽：PCIe 5.0 x16 ×1

PCIe 5.0 x8 ×1

擴展接口：PCIe 5.0 x4 M.2 SSD ×2+PCIe 4.0 x4 M.2 SSD ×3+SATA 6Gb/s ×2

音頻芯片：ROG SupremeFX 瑞昱ALC4082 7.1聲道+ESS ES9219 QUAD DAC

網絡芯片：瑞昱10Gb/s+瑞昱5Gb/s有線網卡+聯發科MT7927 Wi-Fi 7+藍牙5.4無線網卡

背板接口：USB4 Type-C+USB 3.2 Gen 2 Type-A/C+HDMI+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+光纖S/PDIF

參考價格：4699元

排除顯卡性能瓶頸

搭配藍寶石RX 9070XT極地OC顯卡

為排除顯卡性能瓶頸，此次我們特別搭配性能不錯的藍寶石RX 9070XT極地OC顯卡進行測試。這款產品線條硬朗，展現出一種科技感十足的工業美學。顯卡正面配備了三個散熱風扇，采用了獨特的 “大小眼” 設計。左右兩側的風扇直徑為10cm，中間風扇直徑為9cm，并且中間風扇的旋轉方向與兩側風扇相反。這種設計能夠有效減少風扇之間的亂流，提高空氣流動效率，增強散熱效果。

其內部還配備了5根直徑6mm的優化復合熱管。這些熱管經過專門優化，具有出色的導熱性能，能夠快速將GPU產生的熱量傳遞到散熱鰭片上。熱管采用了特殊的工藝制造，內部填充了高效的導熱介質，保證高效散熱的同時，還具備較長的使用壽命。以上散熱設計也幫助藍寶石RX 9070XT極地OC顯卡能夠運行在更高的頻率，其擁有4096個流處理器的GPU最高可以工作在3010MHz，并搭配16GB GDDR6 256bit顯存，顯存等效速率可達20Gb/s。

低延遲內存助力

芝奇Trident Z5 Neo焰鋒戟RGB DDR5 6000 32GB套裝

為釋放處理器最大性能，我們特別搭配芝奇Trident Z5 Neo焰鋒戟RGB DDR5 6000 32GB套裝進行測試。它由兩根16GB內存組成，采用SK海力士顆粒，標稱速率達DDR5 6000，搭配CL28-36-36-96 的低延遲設計、1.40V工作電壓，完美契合AMD官方推薦的甜點頻率，可以實現UCLK（內存控制器）與MCLK（內存）頻率的1:1同步，兼顧性能與穩定性。同時該產品全面支持AMD EXPO一鍵超頻技術，用戶無須復雜設置即可在兼容主板上輕松啟用高速率、低延遲配置，大幅提升游戲幀率與多任務處理效率。

搭配高性能存儲設備

三星9100 PRO 1TB PCIe 5.0 SSD

為避免存儲系統在測試中成為瓶頸，我們還搭配三星 9100 PRO 1TB PCIe 5.0 SSD。這是一款面向高端PC用戶與游戲玩家的旗艦級M.2 2280固態硬盤。憑借對PCIe 5.0×4與NVMe 2.0協議的支持，這款產品的性能較前代990 PRO近乎翻倍。它采用三星自研5nm鍍鎳主控芯片與V-NAND TLC閃存，搭配1GB LPDDR4X緩存。標稱順序讀取速度最高為14700MB/s，順序寫入速度達13300MB/s，隨機讀寫性能分別為1850K IOPS、2600K IOPS，可輕松應對4K視頻渲染、AI模型訓練與大型游戲加載等重度任務。

拒絕過熱降頻

恩杰Kraken Elite 360 RGB海妖精英版一體式水冷

考慮到銳龍9 9950X3D2處理器的功耗有所增加，因此我們為它搭配了高性能的恩杰Kraken Elite 360 RGB海妖精英版一體式水冷。該產品采用標準360mm三風扇冷排規格，搭載三具RGB單框架風扇，基于流體動態軸承兼顧大風量、高靜壓與靜謐運行。產品最標志性的亮點是冷頭上搭載的2.72英寸高分辨率IPS圓形LCD屏幕，640×640超清分辨率搭配60Hz刷新率，支持實時顯示CPU/GPU 溫度、功耗與頻率等硬件狀態數據，同時用戶可自定義上傳圖片、GIF動畫，可玩性拉滿。冷頭外圈環繞獨立可編程RGB燈帶，可與風扇燈效無縫聯動、神光同步，其簡約暗黑機身與漸變燈效完美適配各類高端裝機風格。

散熱器內部采用優化分流式純銅微水道冷頭，其直徑達93.5mm，銅底材質，接觸面導熱效率拉滿，帶編織護套的加長水冷管可以確保使用無憂并提供長期防漏保護。其全平臺扣具覆蓋Intel、AMD主流新舊接口，新手裝機安裝便捷。依托NZXT專屬CAM智能調控軟件，用戶還可自定義風扇曲線、水泵轉速與屏幕顯示內容，是高端DIY玩家顏值與性能雙追求的優選水冷方案。

我們如何測試

測試平臺

主板：ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO主板

處理器：銳龍9 9950X3D2、銳龍9 9950X3D、酷睿Ultra 9 285K

內存：芝奇Trident Z5 Neo焰鋒戟RGB DDR5 6000 32GB套裝（AMD平臺）、DDR5 7200 CL34 16GBx2套裝（Intel平臺）

硬盤：三星9100 PRO 1TB

顯卡：藍寶石RX 9070XT極地OC顯卡

電源：ROG THOR 1200W

操作系統：Windows 11 25H2

接下來，我們首先搭配AMD RX 9070XT顯卡對銳龍9 9950X3D2、銳龍9 9950X3D、酷睿Ultra 9 285K的基準性能、游戲性能進行測試。其中，因為AMD平臺在DDR5 6000下就能獲得不錯的處理器與內存性能，所以我們為AMD平臺采用的是芝奇Trident Z5 Neo焰鋒戟RGB DDR5 6000 32GB內存套裝。英特爾平臺則使用能充分釋放處理器性能的DDR5 7200 CL34 32GB套裝，因為對英特爾處理器來說，內存速率越高越好。

為釋放處理器最大性能，AMD測試平臺都會開啟PBO，并解鎖功耗限制。為對比增加3D堆疊緩存是否有效，兩款AMD處理器都不會開啟“X3D Turbo Mode”、Core Tuning Config（核心調節配置）這類對CCD進行配置、調節的選項，其CCD全部按默認設置工作。英特爾平臺則不會使用“Intel Default Setting”這類對處理器功耗、頻率進行限制的保守設置，而會載入Advanced OC Profile配置，也就是解鎖處理器的電流、功耗限制，讓處理器能積極工作在睿頻頻率下。

處理器基準性能測試

首先我們測試了銳龍9 9950X3D2、銳龍9 9950X3D與酷睿Ultra 9 285K三款處理器的基準性能。從測試結果來看，銳龍9 9950X3D2的雙3D緩存配置顯然發揮了作用。其在所有多線程運算測試中都戰勝了銳龍9 9950X3D，說明另一塊CCD配置3D堆疊緩存后，它的算力顯然要強過沒有配置緩存的標準CCD，即便最高加速頻率降低100MHz。因此在需要所有核心參與運算的渲染測試、處理器多核心多線程渲染測試中，銳龍9 9950X3D2的表現都更勝一籌——其CINEBENCH 2026處理器多線程渲染性能比銳龍9 9950X3D高4.15%，Corona10渲染性能得分高5.58%，Geekbench 6.7.0處理器多核心性能提升2.41%。更值得一提的是，在部分單線程性能測試中，銳龍9 9950X3D2相對銳龍9 9950X3D也有更好的表現。在CINEBENCH 2026處理器單線程渲染性能測試、Geekbench 6.7.0處理器單核心性能測試中，銳龍9 9950X3D2位居第一。同時在單線程與多線程運算混合的PerformanceTest 11.1處理器性能測試，PCMark 10整機性能測試中，銳龍9 9950X3D2的表現更好，分別領先銳龍9 9950X3D達4.41%、6.28%。

至于完全沒有搭載3D堆疊緩存的酷睿Ultra 9 285K，其與銳龍9 9950X3D2的差距就更大。雖然前者擁有多達8顆大核心性能核，16顆能效核小核心，核心數量還更多，但由于核心架構的差異，在不少測試中都處于墊底。其中銳龍9 9950X3D2的V-Ray Benchmark渲染性能領先酷睿Ultra 9 285K多達32.3%，Corona10渲染性能得分領先27.77%，差距巨大。在混合單線程與多線程計算的PCMark 10整機性能測試、PerformanceTest 11.1處理器性能測試中，銳龍9 9950X3D2也分別領先9.61%、8.47%。在純粹的CINEBENCH 2026處理器單線程渲染性能測試、Geekbench 6.7.0處理器單核心性能測試中，銳龍9 9950X3D2分別領先酷睿Ultra 9 285K 3.56%、6.3%。酷睿Ultra 9 285K僅在較老的CPU-Z 17.01.64測試里扳回一城。因為該測試只是一個使用SSE指令集的FP32數學測試，也沒有考查SSE的矢量數學計算性能，測試具有局限性。最終銳龍9 9950X3D2在基準測試中相對于酷睿Ultra 9 285K有11%的平均領先幅度，將其性能評估為領先酷睿Ultra 9 285K一代也毫不為過。

處理器游戲性能測試

游戲測試中，為排除顯示瓶頸，突出因CPU不同帶來的數值變化，測試中我們采用對顯卡性能要求不高的1080p分辨率。我們通過14款游戲總計27個項目進行測試，對于沒有內置Benchmark基準測試工具的游戲，我們主要使用第三方工具測試游戲的平均運行幀率、1% Low幀。對于內置Benchmark基準測試工具的游戲，我們則依賴基準工具給出游戲的平均運行幀率，如能測出最低幀率或1% Low幀、5% Low幀，我們也會記錄其相關數據。

測試結果也如人預料那樣，游戲測試中完全是銳龍9 9950X3D2的天下——與銳龍9 9950X3D相比，27個項目中，它贏了22個，3個項目打平，僅在《漫威爭鋒》的1% Low幀測試、《最終幻想：黃金的遺產》平均幀率測試中小負，而在其他不少游戲中都有明顯優勢。其中《孤島驚魂6》的優勢最為明顯，銳龍9 9950X3D2的平均幀率、最低幀率分別領先銳龍9 9950X3D高達19.11%、33.12%。在《家園3》中，銳龍9 9950X3D2的平均幀率、最低幀率分別領先銳龍9 9950X3D 10.11%、13.52%。此外在《無畏契約》、CS2與DOTA2的性能測試，以及《古墓麗影：暗影》與《最終幻想：黃金的遺產》的最低幀率測試中，銳龍9 9950X3D2也有比較明顯的優勢。顯然，第二塊3D堆疊緩存的加入有效彌補了銳龍9 9950X3D在部分游戲中的短板，銳龍9 9950X3D2的游戲性能更加強大、完美。

而與沒有3D堆疊緩存的酷睿Ultra 9 285K相比，銳龍9 9950X3D2的優勢就是碾壓性的——沒有一項游戲測試負于對手，僅在《漫威爭鋒》的1% Low幀測試中打平，其他測試全面領先，部分游戲的優勢非常大。其中，銳龍9 9950X3D2在《無畏契約》的平均幀率、1% Low幀測試中分別領先酷睿Ultra 9 285K達45.82%、76.07%；在《孤島驚魂6》中，銳龍9 9950X3D2的平均幀率、最低幀率分別領先酷睿Ultra 9 285K為45.65%、50.36%；在《僵尸世界大戰：劫后余生》中，銳龍9 9950X3D2的平均幀率、最低幀率分別領先酷睿Ultra 9 285K 60.08%、122.6%。由于在部分游戲中有巨大的優勢，因此，最終銳龍9 9950X3D2的游戲性能平均領先酷睿Ultra 9 285K 32.9%。所以，如果要說銳龍9 9950X3D2的游戲性能領先酷睿Ultra 9 285K兩代，那么也是合情合理的。

銳龍9 9950X3D2仍然能超頻

接下來我們還考察了銳龍9 9950X3D2的超頻能力，對這款處理器的超頻也很簡單。我們只需要將主板BIOS中的CPU Boost Clock Override（CPU頻率調節）設置為Enable（Positive），再將頻率增加的數值填寫為200，也就是增加0.2GHz。再在Curve Optimizer項目中修改為All Cores，展開的選項All Cores Curve Optimizer Sign修改為Negative，即對CPU所有核心的工作電壓進行降壓。然后在All Cores Curve Optimizer Magnitude中填寫30，即降壓幅度為30，就可以實現銳龍9 9950X3D2的頻率提升。最終頻率提升多少則由處理器根據工作溫度、負載大小自動調整，在本次測試中，我們偵測到的銳龍9 9950X3D2最高加速頻率可以達到5750MHz左右，相對于5.6GHz的最高加速頻率提升約150MHz。

▲通過降壓超頻，用戶還可以小幅提升銳龍9 9950X3D2的處理器多線程與單線程性能。

超頻后，銳龍9 9950X3D2的Geekbench 6.7.0處理器單核心、多核心性能從默認的3559、25199分別提升到3631、25650，PerformanceTest 11.1處理器性能測試總分從75806增加到76477，CPU-Z處理器多線程、單線程性能分別從18086.8、887.7分上升到18203、900.7分。其性能都獲得了小幅增長，這也證實銳龍9 9950X3D2的確具備超頻能力。

綜合所有基準跑分、多線程渲染與海量游戲實測數據，AMD銳龍9 9950X3D2顯然完成了 AM5平臺X3D旗艦的最終形態進化。憑借雙3D堆疊緩存的底層架構革新，它從根源上解決了多CCD銳龍X3D處理器長久以來的線程調度風險，192MB超大L3緩存、總計209.25MB的全緩存規格，更是直接刷新消費級處理器緩存紀錄，規格比肩高端HEDT工作站平臺。

在性能維度，銳龍9 9950X3D2實現了全方位無死角的超越。生產力層面，即便加速頻率小幅下調，雙3D緩存帶來的全核心算力紅利依舊一目了然，在CINEBENCH、Corona與V-Ray渲染、Geekbench處理器性能測試等多個項目中全面領先銳龍9 9950X3D；同時，銳龍9 9950X3D2的游戲平均幀率、1% Low幀與最低幀大幅提升，絕大多數3A與網游項目均領先銳龍9 9950X3D，無需開啟BIOS中的CCD調度優化即可原生釋放頂級游戲潛力。面對Intel旗艦酷睿Ultra 9 285K，它更是在單核、多核與游戲全領域形成碾壓級優勢，綜合基準性能平均領先達11%，游戲平均性能領先幅度高達32.9%，代差優勢極為明顯。

同時，它也打破了以往X3D處理器的鎖頻限制，支持降壓超頻，進一步挖掘性能余量。200W TDP搭配經過改良的內部導熱設計，兼顧性能釋放與長期穩定。對于拒絕性能妥協、追求極致完美，同時需要游戲高幀率、多核生產力的發燒友、硬核電競玩家、專業創意創作者與AI算力用戶而言，銳龍9 9950X3D2沒有短板、無需取舍，是當前桌面消費級CPU當之無愧的全能終極天花板，也是高端旗艦主機最理想的終極之選。

放眼當前消費級處理器市場，銳龍9 9950X3D2在基準性能與游戲表現上已無任何同級對手。同陣營的銳龍9 9950X3D、銳龍7 9850X3D等旗艦型號，雖已是頂尖水準，卻無法像銳龍9 9950X3D2那樣做到十全十美，面面俱到；競品陣營的旗艦酷睿Ultra 9 285K，在核心架構、緩存規格與實際體驗上均難以望其項背。從性能、調度、兼容性到長期使用體驗，銳龍 9 9950X3D2都樹立了消費級處理器的新標桿，它的對手已經不是其他品牌，而是不斷突破自我的AMD自己。

最后，我們也為大家推薦一套采用銳龍9 9950X3D2處理器、ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO主板的高端配置供參考。如果您覺得所用配件規格過高或過低，可自行更換，畢竟眾口難調。我們希望借助銳龍9 9950X3D2的強悍性能，這套配置既能提高工作效率，也能幫助各位讀者在游戲中成為超神（Legendary）。

友情提示

MCer請注意，由于微信公眾號調整了推薦機制，如果你發現最近很難刷到Microcomputer（微型計算機）公眾賬號推送的文章，但是又不想錯過微機的精彩評測內容，可以動動小手指把Microcomputer設置成星標公眾賬號哦！