盛合晶微正式登陸科創板，助力我國半導體產業鏈引領高端跨越

4月21日，國內半導體先進封測領域標桿企業，盛合晶微半導體有限公司（股票代碼：688820，股票簡稱：盛合晶微）正式在上交所科創板掛牌上市。

此次成功上市，不僅是盛合晶微發展歷程中的重要里程碑，更標志著國產先進封測產業正式邁入資本市場快車道，公司在技術、產能、市場、業績等方面的核心競爭優勢也隨之全面展現，成為支撐國產半導體產業自主可控的關鍵力量。

同時，盛合晶微獲得了產業資本、機構投資者與中小投資者的多方認可。戰略配售環節，包括國家集成電路產業投資基金、國內頭部科技企業、知名公募基金在內的多家重量級機構積極參與，獲配股份占發行總量的30%，彰顯了產業界與資本市場對公司長期價值的堅定看好。

從行業意義來看，盛合晶微是國內少數專注于晶圓級先進封測全流程服務的龍頭企業，也是全球第十大、境內第四大封測企業。此次登陸科創板，不僅為公司自身發展注入強勁資本動力，更填補了國內晶圓級先進封測領域資本市場標的的空白，為整個半導體先進封測行業樹立了標桿，進一步推動國產高端封測技術與產能的加速突破，助力我國半導體產業鏈實現從“中端突破”向“高端引領”的跨越。

深耕先進封測十二年，精準卡位后摩爾時代

盛合晶微的發展歷程，始終與國內半導體產業的崛起同頻共振，更精準踩中后摩爾時代先進封裝的技術風口。公司成立于2014年11月，總部位于江蘇江陰，最初由中芯國際與長電科技合資設立，起步便瞄準當時國內尚屬空白的12英寸中段硅片加工領域。

成立之初，公司便明確戰略定位：專注集成電路晶圓級先進封測，聚焦中段硅片加工、晶圓級封裝、芯粒多芯片集成封裝三大核心業務，致力于為AI芯片、高性能計算芯片、數據中心芯片、自動駕駛芯片等高端算力芯片提供全流程封測解決方案，突破國外技術壟斷，實現國產高端封測自主可控。

回顧行業發展背景，過去半個多世紀，半導體產業一直遵循摩爾定律，通過不斷縮小芯片制程工藝（如從90nm到7nm、3nm）提升性能。但近年來，隨著制程逼近物理極限，7nm以下工藝研發成本飆升、技術瓶頸凸顯，單純依靠制程微縮提升芯片性能的路徑愈發艱難。

在此背景下，“超越摩爾定律”的異構集成技術成為行業新方向——通過先進封裝技術，將多顆不同功能、不同工藝的芯片（如CPU、GPU、內存、傳感器）集成在一起，實現性能、功耗、體積的最優平衡。而先進封測，正是這一技術變革的核心環節，從過去芯片制造的“配套配角”，一躍成為決定高端芯片核心競爭力的“主賽道”。

盛合晶微自成立以來，便精準預判到這一行業趨勢，始終聚焦晶圓級先進封測這一核心賽道，持續深耕、長期投入。

經過十二年發展，公司已從單一的中段硅片加工企業，成長為覆蓋“中段凸塊制造—晶圓級封裝—2.5D/3D多芯片集成封裝”全產業鏈的全球先進封測領軍企業，擁有員工約6000人，建成全球領先的先進封測研發與生產基地，成為國內唯一實現2.5D硅基封裝大規模量產、唯一能提供14nm先進制程凸塊制造服務的企業。

突破海外壟斷，構建自主可控技術護城河

技術實力是盛合晶微最核心的競爭力，也是公司能在全球先進封測市場站穩腳跟、實現國產替代的關鍵支撐。經過十余年持續高強度研發投入，公司已突破多項國外“卡脖子”技術，構建起覆蓋核心工藝、關鍵材料、專用設備的全維度技術壁壘，核心技術達到國際領先水平。

截至2024年底，盛合晶微累計授權專利達591項，其中境內發明專利157項、境外專利72項，涵蓋中段硅片加工、晶圓級封裝、2.5D/3D集成封裝等全業務環節。更關鍵的是，公司229項核心專利已實現產業化應用，直接支撐主營業務發展，徹底打破了國外企業在高端先進封測領域的專利壟斷。

在核心技術突破上，公司創造多項“國內第一”：國內最早實現12英寸中段高密度凸塊制造（Bumping）量產，填補國內12英寸高端封測空白；國內首家突破14nm先進制程凸塊制造技術，匹配當前最主流高端芯片制程需求，技術指標直接對標國際龍頭；國內最早實現2.5D硅通孔轉接板（TSV）封裝量產，是目前國內唯一大規模量產該技術的企業。

同時，公司自主研發SmartPoser?系列技術平臺，涵蓋2.5D集成（SmartPoser-C）、3D集成（SmartPoser-AIP）等核心工藝，成為國產替代CoWoS等國際主流技術的標桿平臺。

盛合晶微的技術優勢直觀體現在核心工藝指標上，多項數據達到甚至優于國際龍頭企業水平，公司最小微凸塊間距達20μm，遠優于國內同類企業40μm的水平，與國際龍頭日月光、安靠科技持平；硅通孔（TSV）孔徑最小達1μm，互聯密度提升3倍以上，可支撐HBM高帶寬內存與高端GPU的高效互聯；高端算力芯片封測良率穩定在99.9%以上，通過車規級AEC-Q100可靠性認證，滿足AI、汽車電子等高端場景嚴苛要求。

技術突破離不開持續的研發投入與頂尖人才團隊。近幾年，公司累計研發投入超15億元，研發費用率始終保持在10%以上，遠高于行業平均水平。公司核心技術團隊平均從業年限超20年，成員多來自臺積電、日月光、英特爾等全球頭部半導體企業，擁有豐富的先進封測研發與量產經驗。

同時，公司與清華大學、復旦大學、中科院微電子所等國內頂尖院校建立長期合作，構建“自主研發+產學研協同”的創新體系，持續布局3D堆疊、混合鍵合、亞微米互聯等下一代前沿技術，為長期發展儲備技術動能。

細分領域絕對龍頭，國產替代全面推進

強大的技術實力，轉化為盛合晶微在產能規模與市場份額上的絕對優勢，公司在三大核心業務板塊均實現國內領跑，部分細分領域全球領先，成為國產先進封測替代的核心主力。

在中段硅片加工方面（凸塊制造），公司擁有中國大陸最大的12英寸凸塊制造產能，年產能超300萬片，覆蓋28nm、14nm、7nm等全制程節點。憑借產能與技術優勢，公司在國內12英寸凸塊制造市場占有率超60%，服務國內幾乎所有頭部晶圓制造與芯片設計企業。

在晶圓級封裝方面（WLCSP），2024年公司12英寸晶圓級封裝收入規模位居國內第一，市場占有率達31%。產品廣泛應用于高端消費電子、5G射頻、物聯網等領域，客戶包括華為、小米、紫光展銳等國內頭部企業。

在芯粒多芯片集成封裝方面（2.5D/3D），這也是公司最核心的優勢業務，是高端算力芯片的關鍵封測環節。2024年，公司在中國大陸2.5D封裝市場占有率高達85%，是國內唯一實現大規模量產的企業，全球市場占有率約8%，位居全球前列。在AI芯片、數據中心GPU、HBM內存封測領域，公司已成為國內唯一能與國際龍頭競爭的供應商。

憑借領先的技術與穩定的產能，盛合晶微積累了覆蓋全球的優質客戶群體，涵蓋芯片設計、晶圓制造、終端應用全產業鏈，國內客戶包括中芯國際、華為海思、紫光展銳、寒武紀、壁仞科技、沐曦集成電路等國內頭部AI芯片、高性能計算芯片企業，是國產高端芯片封測的核心合作伙伴。

國際客戶方面，公司與高通、博通、英偉達、AMD等全球頂級芯片企業建立穩定合作，產品出口全球多個國家和地區，成為少數進入國際高端供應鏈的國產封測企業；產品深度覆蓋AI大模型訓練、數據中心、自動駕駛、5G-Advanced通信、高端服務器等高增長領域，直接受益于全球算力需求爆發紅利。

當前，全球AI算力需求呈指數級增長，高端先進封測產能成為稀缺資源，臺積電CoWoS等國際產能供不應求。盛合晶微緊抓行業機遇，持續擴大先進封測產能：本次IPO募集的48億元資金中，40億元投向三維多芯片集成封裝項目，8億元用于超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目。

項目建成后，公司2.5D/3D先進封裝產能將提升3倍，年產能將超100萬片，進一步鞏固國內龍頭地位，縮小與國際龍頭的產能差距，為國產高端算力芯片提供充足的封測產能保障。

高速增長態勢強勁，承載國產算力突破使命

強大的技術與市場優勢，直接轉化為盛合晶微亮眼的財務業績，公司近年來呈現出“營收高速增長、利潤持續釋放、現金流穩步改善”的良好發展態勢，成長能力與盈利能力領跑行業。

2023年公司成功實現扭虧為盈，當年凈利潤達0.8億元；2024年凈利潤增至2.14億元，同比增長167.5%；2025年，盈利能力進一步爆發，全年歸母凈利潤達9.23億元，同比增長332%，扣非凈利潤超8億元。

利潤大幅增長，一方面源于高端業務占比提升，2.5D封裝等高端業務毛利率超40%，遠高于傳統封測業務；另一方面源于規模效應凸顯，隨著產能利用率提升，單位成本持續下降，整體毛利率從2022年的15%提升至2025年的30%以上。

2025年，公司經營活動現金流凈額達41.51億元，同比增長117.7%，現金流狀況大幅改善，具備較強的自我造血能力。資產結構方面，截至2025年底，公司總資產達226.06億元，凈資產144.27億元，資產負債率降至36.2%，財務結構穩健，抗風險能力強。良好的財務狀況，為公司后續研發投入、產能擴張、市場拓展提供了堅實的資金保障。

而在當前全球半導體競爭加劇、國產替代加速推進的大背景下，盛合晶微的成功上市與核心優勢凸顯，不僅具有企業自身發展意義，更承載著國家半導體產業自主可控的戰略使命，成為國產高端算力芯片發展的關鍵支撐。

長期以來，我國半導體產業鏈存在“設計強、制造弱、封測中低端”的短板，尤其是高端先進封測領域，此前幾乎被日月光、安靠、臺積電等國際企業壟斷。盛合晶微的崛起，徹底改變了這一格局。

公司在14nm凸塊制造、2.5D/3D集成封裝等高端環節實現突破，讓國產AI芯片、GPU、HBM內存等高端芯片不再依賴海外封測產能，打通了“芯片設計—晶圓制造—先進封測”的國產全產業鏈閉環，為我國算力芯片自主可控提供核心保障。

當前，我國正大力推進數字經濟與人工智能產業發展，AI大模型、數據中心、智算中心、自動駕駛等領域對高端算力芯片的需求持續爆發。盛合晶微的先進封測技術，直接服務于這些高端芯片。

其2.5D封裝技術可有效提升AI芯片的互聯帶寬與算力密度，支撐千億、萬億參數大模型訓練；車規級封測技術滿足自動駕駛芯片高可靠性要求；高密度晶圓級封裝助力5G/6G通信芯片小型化、低功耗化。公司的技術與產能，已成為我國數字經濟、高端制造業發展的重要“硬件底座”。

作為行業龍頭，盛合晶微的發展帶動了國內先進封測產業鏈的整體成熟。在其帶動下，國內封測材料、設備企業加速突破，如國產凸塊材料、硅通孔刻蝕設備、鍵合設備等逐步實現替代，形成“龍頭企業引領、上下游協同發展”的良好生態。

同時，公司的技術標準、工藝規范逐步成為行業標桿，推動國內先進封測行業向標準化、高端化、規模化發展，提升我國在全球先進封測領域的話語權。

上市開啟新征程，長期成長空間廣闊

盛合晶微成功登陸科創板也是公司發展的新起點。依托資本市場的助力，公司將進一步強化技術、產能、市場優勢，朝著“全球芯粒集成封裝領域領導者”的目標邁進，長期成長空間廣闊。

本次IPO募集的48億元資金，將全部投入高端先進封裝領域。隨著三維多芯片集成封裝、超高密度互聯三維封裝項目的建成，公司將全面突破3D封裝、混合鍵合等下一代技術，產能規模、技術水平將實現質的飛躍，進一步縮小與臺積電、日月光等國際龍頭的差距，目標到2028年進入全球前五大封測企業行列。

中長期來看，AI算力、HBM內存、自動駕駛、先進消費電子等領域對先進封測的需求將持續高速增長。據行業機構預測，2030年全球先進封裝市場規模將突破790億美元，年復合增長率超8%，其中2.5D/3D封裝增速超20%。盛合晶微作為國內該領域絕對龍頭，將充分受益于行業紅利，業績有望保持30%以上的復合增長，利潤規模持續攀升。

在鞏固國內市場的同時，公司將加快全球化布局，進一步拓展國際客戶群體，提升在全球高端市場的份額。目前，公司已在新加坡、美國等地設立研發與銷售中心，未來將逐步建設海外生產基地，實現“技術自主、全球供應”的發展格局，成為全球先進封測領域的核心供應商。

盛合晶微的成功上市是國產半導體先進封測產業發展的重要里程碑，更是中國科技企業突破海外壟斷、實現自主創新的生動縮影。從十二年深耕細作，到技術突破、產能領跑、市場領先、業績爆發，盛合晶微憑借扎實的核心優勢，已成長為全球先進封測領域不可忽視的中國力量。

隨著AI時代全面到來、國產替代深入推進，盛合晶微將以科創板上市為契機，持續強化技術創新、擴大產能規模、深化市場布局，不僅為股東創造豐厚回報，更將為我國半導體產業自主可控、數字經濟高質量發展貢獻更大力量，值得投資者長期關注。