上海
財聯社5月15日電，國泰海通證券研究報告認為，當前AI驅動的全產業鏈漲價潮正重塑半導體價值分配格局，掌握核心壁壘的上游環節將主要受益，建議關注存儲巨頭及先進制程代工廠；其次，關注供需缺口擴大的核心材料環節和國產替代加速的設備商；最后，優選具備算力溢價能力的頭部云廠商。AI產業鏈通脹已從上游核心硬件擴散至中下游全產業鏈，形成系統性成本傳導。①存儲芯片因HBM“一換三”的產能擠兌成為漲價核心，傳統DRAM供應缺口高達30%-50%，價格飆升；②先進制程（2nm）與封裝（CoWoS）成本亦大幅攀升。成本壓力傳導至中游云服務，亞馬遜AWS、谷歌云打破二十年降價慣例提價；③下游PC、手機成本激增，廠商被迫提價或規格縮水，消費者為“性能通脹”買單。
AI Agent從“聊天”向“行動”的進化，預計將開啟下一輪產業鏈通脹周期。Agent的落地使Token消耗量實現指數級躍升（2024-2025年增長300多倍），單次用戶指令觸發的后臺計算量較普通聊天高出數十倍。這種“面向任務”的連續調用將大幅推高推理負載，使AI加速器對HBM的需求呈指數級增長。而HBM產能擴張受制于“一換三”的晶圓消耗與低良率瓶頸，供給釋放需等到2027-2028年。供需矛盾將進一步加劇，預計引發全產業鏈新一輪資源爭奪與價格上行。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
