中京烽火突破千瓦級GPU散熱瓶頸

北京，2026年3月10日——中京烽火科技有限公司今日宣布，其自主研發的金剛石銅復合材料熱管理解決方案，已成功在國家電網旗下智芯微電子的AI服務器中實現批量部署。這標志著國產尖端散熱技術在國內首次實現了對高功率GPU熱管理的規模化應用，也證明了中京烽火在金剛石及金剛石復合材料系統級應用技術領域，已達到世界領先水平。

從“材料”到“方案”：世界領先的應用技術突破

隨著AI算力進入“暴力美學”時代，以NVIDIA GB300、AMD MI350X為代表的千瓦級GPU的出現，使得散熱成為制約算力提升的“最后一公里”瓶頸。中京烽火憑借其深厚的技術積累，成功打通了從設備-工藝-材料-應用-產品-方案的全鏈條。

公司首席技術官表示：“我們不僅掌握了全鏈條低成本、規模化生產核心技術，更重要的是，我們突破性解決了諸如金剛石與金屬基體（如銅、鋁）的界面結合等行業難題，并獨創了μ-CHS（微通道均熱）結構。這使得我們能夠將金剛石1200-1500 W/mK的超高導熱性能，真正轉化為系統級的散熱優勢。這不僅僅是材料的突破，更是應用技術的全球領先。”

全場景產品矩陣：精準解決客戶痛點

針對不同功耗和應用場景，中京烽火推出了“冰鋒”、“寒穹”、“極酷”三大系列產品，精準解決客戶痛點：

“冰鋒”系列 (高性能風冷)：主要面向500W以下功耗場景。針對傳統數據中心大量存在的風冷服務器升級需求，冰鋒系列通過金剛石銅復合熱管/VC技術，在不改變現有風冷架構的前提下，實現導熱性能提升80%，風阻降低20%。這解決了客戶希望在有限預算內，最大限度提升存量設備算力的痛點。

“寒穹”系列 (高效液冷)：面向500W-1500W的高功耗場景，是本次在國家電網批量應用的主力產品。它解決了NVIDIA GB300/Rubin等新一代AI服務器傳統液冷方案仍無法滿足極限散熱需求的痛點。通過金剛石銅液冷板與μ-CHS微通道技術，實現熱阻降低67%，并支持45°C溫水冷卻，完美契合AIDC對極致PUE的追求。

“極酷”系列 (封裝級直接冷卻)：面向未來1500W以上的超高功耗及Chiplet/3D-IC等先進封裝。它通過封裝級直接冷卻（MLCP Pro）方案，解決了芯片熱點過于集中、熱膨脹失配導致封裝體損壞的終極痛點。其CTE與芯片完美匹配，熱阻降低80%，為后摩爾時代的算力持續增長提供了顛覆性的解決方案。

國家電網批量應用：硬核實力贏得關鍵行業認可

在國家電網AI服務器這一高標準應用場景中，中京烽火的“寒穹”系列液冷方案表現卓越：

此次在國家電網的批量應用，不僅是中京烽火技術實力的最佳證明，更標志著國產金剛石復合材料熱管理方案已經具備了服務于關鍵信息基礎設施的成熟度和可靠性，打破了該領域長期被國外技術壟斷的局面。

賦能AI全產業鏈：從材料創新到商業共贏

中京烽火的突破，為整個AI產業鏈帶來了深遠影響。對于芯片廠商，更低的結溫意味著更高的性能釋放和更長的使用壽命；對于服務器廠商，高效的散熱方案能夠支持更高的計算密度，簡化系統設計；對于數據中心運營商，顯著降低的能耗（PUE）和運維成本（OpEx）將直接轉化為商業收益。

目前，中京烽火已形成覆蓋AI芯片、光模塊、智能電網IGBT三大領域的完整產品矩陣，并通過四位一體的產業布局，為全球客戶提供從材料到系統的一站式熱管理解決方案。此次規模化應用的成功，將加速中京烽-火與更多行業領導者的合作，共同推動AI產業邁向更冷、更強、更綠色的未來。