長光辰芯啟動招股：錨定高端CIS賽道，高壁壘勾勒高增長曲線

撰稿|行星

來源|貝多商業&貝多財經

4月9日，長春長光辰芯微電子股份有限公司（下稱“長光辰芯”）正式開啟招股，招股日期為4月9日至4月14日。按照計劃，長光辰芯將于2026年4月17日在港交所上市，股票代碼為“03277”。

發售規模方面，長光辰芯擬全球發售6529.42萬股股份，其中香港公開發售占10%，國際發售占90%，發售價為39.88港元/股。本次IPO，長光辰芯的募資總額約26.04億港元，募資凈額約25.04億港元。

將視線聚焦長光辰芯的核心競爭力，該公司于2015年研發出世界上第一款BSI、sCMOS圖像傳感器，隨后向工業成像、專業影像、醫療成像等領域拓展，致力于為全球合作伙伴提供先進的CMOS圖像傳感器產品和優質服務。

憑借技術積淀，長光辰芯才能夠成為國內極少數能在高性能CMOS圖像傳感器領域實現自主研發的企業。此番在港交所上市，既是對其技術實力與商業價值的驗證，也是國產高端傳感芯片從“技術突破”邁向“資本兌現”的關鍵一步。

一、研發筑基，劍指未來增長

天眼查App信息顯示，長光辰芯成立于2012年9月，前身為長春長光辰芯光電技術有限公司。目前，該公司的注冊資本為3.7億元，法定代表人為王欣洋，主要股東包括王欣洋、奧普光電等。

據招股書介紹，長光辰芯是一家CMOS圖像傳感器（CIS）提供商，專注于CIS研發，產品組合涵蓋九大產品系列、50余款標準型號；當市場上的標準現成產品無法滿足目標應用要求時，該公司亦提供定制傳感器解決方案。

區別于專注出貨量、通過規模擴張與成本壓降開展競爭的消費級CIS，長光辰芯深耕非消費級CIS領域，產品主要應用于工業成像、科學成像、專業影像及醫療成像等場景，為客戶提供CIS的設計與銷售服務。

實際應用中，長光辰芯的CIS產品能夠提高工業相機、科學相機、專業電影攝影機等成像設備的性能與畫質。例如在工業制造領域用于制造檢測過程，在科學成像領域支撐DNA序列成像、共聚焦顯微鏡及熒光相機等高端應用。

那么，長光辰芯所處的賽道究竟有多大？根據弗若斯特沙利文報告，2020年至2024年全球CIS收入由1275億元增至1391億元，復合年增長率約2.2%。其中，工業成像、科學成像CIS市場2024年的收入分別占全球CIS市場的2.1%和0.8%。

這兩項數據看似小眾，背后卻藏著一片高價值“藍海”。工業成像、科學成像CIS領域對光學格式、封裝可靠性及成像精度要求更高，產品周期更長、定制化程度更高、平均售價遠高于消費級CIS，因此長期由少數國際及區域性龍頭企業主導。

而長光辰芯，正是這片“藍海”中脫穎而出的“中國力量”。按照2024年的收入計算，該公司在工業成像CIS領域位列全球第三，市場份額達15.2%；在科學成像CIS領域同樣排名全球第三，市場份額為16.3%。

二、業績穩增，毛利水平亮眼

高價值賽道的成長潛力，拉動著長光辰芯業績曲線的增長。過去三年，該公司的收入由2023年的6.05億元增長11.3%至2024年的6.73億元，并進一步增至2025年的8.57億元，增幅高達27.3%，增長勢頭強勁。

長光辰芯的利潤表現同樣可圈可點，2023年、2024年和2025年（即“報告期”），該公司的凈利潤分別為1.70億元、1.97億元和2.93億元，復合年增長率約為31.4%；經調整凈利潤的復合年增長率也達到了28.8%，保持高位增長。

更值得一提的是長光辰芯的毛利水平。報告期各期，該公司分別實現毛利3.84億元、3.97億元和5.73億元，毛利率分別為63.5%、59.0%和66.9%，規模擴張與盈利質量優化同步推進。

作為對比，國內消費級CIS龍頭企業的毛利率普遍在30%以下。其中豪威集團（603501.SH、00501.HK）2023年至2025年的毛利率分別為19.9%、28.2%和30.3%；同期，思特威（688213.SH）與格科微（688728.SH）的毛利率也未超過30%。

兩者之間的差距，恰恰是消費級、非消費級CIS不同經營邏輯在財務端的直接體現。在高壁壘市場中，高端產品的結構優勢和技術稀缺性賦予了長光辰芯更強的定價能力，從而開辟了更豐厚的盈利空間。

這種差異化的市場定位，助力長光辰芯打開了全球市場的大門。該公司的傳感器已出口到全球30多個國家和地區，2025年海外收入在總收入中的占比達到22.9%，展現出強大的全球競爭力。

此外，長光辰芯的經營現金流持續為正且增長勢頭良好，由2023年的2.08億元穩步提升至2025年的4.66億元。截至2025年末，該公司在手現金及現金等價物高達2.36億元，為業務拓展與全球化布局提供了充足彈藥。

三、研發筑基，劍指未來增長

此次IPO，長光辰芯募資計劃將圍繞“技術+產能+市場”三大維度展開，在加碼研發投入、驅動產品在主要應用場景的創新迭代、建設CIS研發中心的同時，持續擴充封裝及測試生產線，并提升區域拓展與海外運營能力。

長光辰芯在招股書中表示，在鞏固現有應用場景地位的同時，該公司在未來五年還將加速向醫療成像及專業影像領域滲透。為支撐這一戰略，其計劃將募資金額中的76%（約19.03億港元）投入研發，進一步夯實技術護城河。

事實上，高研發投入對長光辰芯而言已是常態。2023年至2025年該公司的研發費用分別為1.32億元、1.30億元和1.86億元，三年累計投入超4億元；研發費用率分別為21.7%、19.3%和21.7%，持續高于行業平均水平。

憑借14年的自主研發積累，長光辰芯建立了11項核心專有技術，并在像素設計、電路設計和工藝開發領域筑起技術壁壘，產品性能比肩全球行業領導者，同時具備大畫幅、高分辨率、高靈敏度、高幀率等優勢。

正是這些技術壁壘與產品潛能，為長光辰芯贏得了專業投資者的青睞。本次IPO該公司引入了包括高瓴、博裕資本、廣發基金在內的多家基石投資者，認購總額約1.66億美元，占發行總量的約50%，充分證明市場對其成長前景的高度認可。

此次上市，不僅是長光辰芯從技術到資本的里程碑，更是其邁向全球化的新起點。借力資本東風，該公司將進一步擴大規模、投入研發，在全球高端CIS賽道中持續深化品牌影響力與客戶信任度，推動新一輪的價值躍升。