15億美元鎖價(jià)長(zhǎng)單背后，佰維存儲(chǔ)在下怎樣一盤棋？

一場(chǎng)“卡位戰(zhàn)”！

存儲(chǔ)芯片行業(yè)，從去年開始的一輪轟轟烈烈“漲價(jià)潮”，直到現(xiàn)在依然沒有停下腳步的跡象。面對(duì)行業(yè)千載難逢的機(jī)遇，從行業(yè)龍頭到小批發(fā)商，都想分一杯羹！

就在近日，千億行業(yè)巨頭佰維存儲(chǔ)，發(fā)布了一則“重磅訂單”！

公司3月24日晚間披露，已與某“存儲(chǔ)原廠”簽訂長(zhǎng)達(dá)24個(gè)月的采購(gòu)合同，訂單總額高達(dá)15億美元。但這家供應(yīng)商身份，因商業(yè)秘密被予以豁免披露。

消息一出，公司股價(jià)宛如打了一劑強(qiáng)心針：3月25日的A股，佰維存儲(chǔ)盤中一度大漲超13%，創(chuàng)下歷史新高，收盤漲超9%。今年以來，佰維存儲(chǔ)累計(jì)上漲超過100%，也算一支“翻倍股”！

年內(nèi)公司股價(jià)已翻倍

圖片來源：東財(cái)

具體來看，采購(gòu)進(jìn)度為8個(gè)季度內(nèi)均勻采購(gòu)，采購(gòu)價(jià)格為鎖定單價(jià)，自2026年二季度起至2028年一季度止。

公告還表示，根據(jù)合同相關(guān)約定，公司每12個(gè)月內(nèi)對(duì)該產(chǎn)品的采購(gòu)量，占2025年公司NAND Flash采購(gòu)總量的11.1%和2025年公司NAND Flash銷售總量的18.01%，占比均較小。公司簽訂合同提前鎖定未來24個(gè)月的部分基礎(chǔ)用量，與公司業(yè)務(wù)規(guī)模及業(yè)務(wù)規(guī)劃匹配，風(fēng)險(xiǎn)整體可控。

佰維存儲(chǔ)表示，此次合同屬于公司日常經(jīng)營(yíng)相關(guān)的重大采購(gòu)合同，如合同能順利履行，將有助于增強(qiáng)公司中長(zhǎng)期存儲(chǔ)晶圓供應(yīng)的穩(wěn)定性，降低存儲(chǔ)晶圓價(jià)格波動(dòng)對(duì)成本的影響，具體財(cái)務(wù)影響以公司未來披露的定期報(bào)告為準(zhǔn)。

字字句句透露出一個(gè)信息：現(xiàn)在晶圓價(jià)格漲這么高，提前儲(chǔ)備點(diǎn)原料，以免將來過于被動(dòng)！但這又引申出來一個(gè)問題：作為存儲(chǔ)生產(chǎn)廠商，佰維存儲(chǔ)為何要“外購(gòu)”原料呢，公司在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上究竟有著怎樣的地位？

存儲(chǔ)方案提供商，靠“二次加工”

受到2025年存儲(chǔ)景氣周期的帶動(dòng)，公司全年的收入再上了一個(gè)新臺(tái)階！

年報(bào)披露，公司2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入113.02億元，同比增長(zhǎng)68.82%；歸母凈利潤(rùn)8.53億元，同比增長(zhǎng)429.07%。其中上半年尚處于虧損狀態(tài)，三季度開始扭虧為盈，四季度利潤(rùn)則達(dá)到8.23億元，占據(jù)了全年利潤(rùn)總額的95%左右，可見對(duì)于強(qiáng)周期行業(yè)，“三年不開張，開張吃三年”真不是一句空話！

公司2025分季度利潤(rùn)表

圖片來源：年報(bào)

業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)的同時(shí)，公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為-19.65億元，主要系經(jīng)營(yíng)性采購(gòu)支出增加所致。截至2025年末，公司存貨達(dá)78.68億元，同比增長(zhǎng)122.44%。

根據(jù)佰維存儲(chǔ)2025年年報(bào)披露的信息，公司上游供應(yīng)商高度集中于全球少數(shù)幾家存儲(chǔ)晶圓巨頭，前五名供應(yīng)商采購(gòu)額占年度采購(gòu)總額的66.41%，其中供應(yīng)商一、供應(yīng)商二（同樣未披露具體名字）的采購(gòu)額分別為38.38億元和13.33億元，占比分別達(dá)29.41%和10.21%。

在半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈中，“存儲(chǔ)原廠”特指掌握存儲(chǔ)晶圓（如NAND Flash、DRAM）制造核心工藝和產(chǎn)能的IDM（垂直整合制造）廠商。與普通芯片設(shè)計(jì)公司不同，這些原廠集芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試于一身，是全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈的源頭和核心。

資料表明，全球NAND Flash市場(chǎng)主要由三星、SK海力士、鎧俠、美光等少數(shù)幾家巨頭壟斷，DRAM市場(chǎng)則高度集中于三星、SK海力士和美光。它們是存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)最強(qiáng)的環(huán)節(jié)。

根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)顯示，2025年第三季度的NAND Flash市場(chǎng)上，三星、SK海力士（含Solidigm）、鎧俠、美光、閃迪、長(zhǎng)江存儲(chǔ)的市場(chǎng)份額分別為32.3%、19.0%、15.3%、13.0%、12.4%和7.3%。這前六大原廠占據(jù)了超過99%的市場(chǎng)份額。

從市場(chǎng)規(guī)模來看，根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2025年全球NAND Flash市場(chǎng)規(guī)模為697億美元，2026年受服務(wù)器市場(chǎng)的需求驅(qū)動(dòng)，預(yù)計(jì)NAND Flash市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)112%，增長(zhǎng)至1,473億美元。

至于DRAM的產(chǎn)業(yè)集中程度則更強(qiáng)：目前全球主要的原廠為三星、SK 海力士和美光。根據(jù) TrendForce 數(shù)據(jù)，2025年第三季度的 DRAM 市場(chǎng)上，SK 海力士、三星、美光、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的市場(chǎng)份額分別為 33.2%、32.6%、25.7%、5.8%。

根據(jù)TrendForce報(bào)告，得益于數(shù)據(jù)中心的DDR5 及HBM（高帶寬內(nèi)存）需求上升，2025 年全球DRAM市場(chǎng)規(guī)模（含HBM）為 1,657 億美元，預(yù)計(jì) 2026 年市場(chǎng)規(guī)模（含HBM）將同比增長(zhǎng)144%，增長(zhǎng)至4,043億美元，幾乎是NAND Flash市場(chǎng)的三倍。

而根據(jù)年報(bào)，佰維存儲(chǔ)的業(yè)務(wù)主要以嵌入式存儲(chǔ)和PC存儲(chǔ)為主：其中這嵌入式存儲(chǔ)是絕對(duì)核心：整個(gè)該類產(chǎn)品收入達(dá)68.78億元，占比超過60%；它主要包括eMMC、UFS、LPDDR、ePOP等芯片形態(tài)的存儲(chǔ)器，直接焊接在設(shè)備的主板上，是智能手機(jī)、平板電腦、智能手表、AI眼鏡等移動(dòng)設(shè)備的關(guān)鍵部件。

最值得一提的是，在AI眼鏡等新興端側(cè)設(shè)備領(lǐng)域，公司已經(jīng)成為全球最大的AI新興端側(cè)半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案供應(yīng)商：2025年其相關(guān)存儲(chǔ)產(chǎn)品收入已達(dá)17.51億元。

公司的產(chǎn)品目前已被Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鳥創(chuàng)新等國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)應(yīng)用于其AI/AR 眼鏡、智能手表等智能穿戴設(shè)備上。根據(jù)弗若斯特沙利文報(bào)告，預(yù)計(jì)2025年到2029 年，AI 眼鏡出貨量將從550 萬臺(tái)增長(zhǎng)到5,870 萬臺(tái)，AI眼鏡應(yīng)用場(chǎng)景也將不斷擴(kuò)展到教育、醫(yī)療、工業(yè)等領(lǐng)域，成為AR/VR 設(shè)備領(lǐng)域的主流品類。公司認(rèn)為，2026年，隨著AI眼鏡的放量，相關(guān)業(yè)務(wù)將持續(xù)增長(zhǎng)。

而PC存儲(chǔ)同樣是重要支撐：整個(gè)2025年，公司該業(yè)務(wù)收入為36.95億元，占比約32.7%，主要包括固態(tài)硬盤（SSD）和內(nèi)存條（DRAM模組）。其產(chǎn)品除了以自有品牌（Biwin）銷售外，還獨(dú)家運(yùn)營(yíng)著惠普（HP）、宏碁（Acer）、掠奪者（Predator）等授權(quán)品牌，在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)有廣泛的覆蓋。

無論是嵌入式存儲(chǔ)還是PC存儲(chǔ)，諸如佰維存儲(chǔ)這樣的下游獨(dú)立存儲(chǔ)解決方案提供商，其核心原材料——存儲(chǔ)晶圓（NAND Flash和DRAM）都高度依賴向三星、美光等“存儲(chǔ)原廠”采購(gòu)后進(jìn)行“二次加工”。

需要指出的是，“二次加工”并非簡(jiǎn)單的物理組裝，而是整合了先進(jìn)封裝、模組制造、固件算法與測(cè)試的系統(tǒng)工程。正是通過這一環(huán)節(jié)，標(biāo)準(zhǔn)化的存儲(chǔ)晶圓才能被轉(zhuǎn)化為形態(tài)各異（如eMMC、UFS、LPDDR、SSD）、適配不同終端（手機(jī)、PC、AI眼鏡）的存儲(chǔ)解決方案。

對(duì)產(chǎn)業(yè)背景的分析表明，此次公司“大手筆”，一下子拿出15億美元向上游大廠簽訂采購(gòu)協(xié)議，本質(zhì)上可以認(rèn)為，是在存儲(chǔ)芯片依舊處于景氣周期的背景下，公司為了確保未來生產(chǎn)正常進(jìn)行而上的一道“保險(xiǎn)”。

行情景氣延續(xù)，看不到頭？

這一輪存儲(chǔ)芯片的“漲價(jià)潮”，早已超出很多專業(yè)人士乃至機(jī)構(gòu)的想象。正如小米總裁盧偉冰在3月24日業(yè)績(jī)電話會(huì)上所言，“原來我在內(nèi)存漲價(jià)預(yù)判方面已經(jīng)算是激進(jìn)派，但實(shí)際結(jié)果來看，比我原來激進(jìn)的判斷還要更激進(jìn)”。甚至表示“不排除漲價(jià)的可能”。

受存儲(chǔ)芯片價(jià)格飆升影響，消費(fèi)電子行業(yè)正迎來一輪罕見的“漲價(jià)潮”。繼OPPO、vivo等手機(jī)廠商宣布漲價(jià)后，PC巨頭華碩也預(yù)警二季度整機(jī)價(jià)格將大幅上漲。存儲(chǔ)成本壓力還從手機(jī)、PC向云服務(wù)等多領(lǐng)域擴(kuò)散。無論是國(guó)內(nèi)的阿里云、騰訊云，還是國(guó)外的亞馬遜AWS、谷歌云，都“官宣”漲價(jià)。

本輪存儲(chǔ)芯片推動(dòng)的消費(fèi)電子產(chǎn)品價(jià)格上漲，主要源于全球科技巨頭大力發(fā)展AI算力基礎(chǔ)設(shè)施，形成對(duì)消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)芯片的“虹吸效應(yīng)”。這個(gè)邏輯過往已經(jīng)闡述過多次，現(xiàn)在市場(chǎng)主要關(guān)心的是——這種“虹吸”帶來的高景氣究竟能持續(xù)多久？

至少目前看來，可預(yù)見范圍內(nèi)“接著奏樂接著舞”的可能性很大：據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2026年第一季度DRAM合約價(jià)格環(huán)比上漲90%~95%；NAND Flash合約價(jià)格環(huán)比上漲55%~60%，甚至不排除未來進(jìn)一步上漲的可能！

券商的研究也支持這一觀點(diǎn)：中信證券研報(bào)表示，AI需求帶動(dòng)下，預(yù)計(jì)存儲(chǔ)仍處于超級(jí)景氣周期前中段，供不應(yīng)求至少持續(xù)至2027年。華福證券研報(bào)表示，本輪內(nèi)存短缺或持續(xù)至2027年。

盡管主要DRAM廠商預(yù)計(jì)2026年產(chǎn)量將增加約26%，NAND產(chǎn)量增加約24%，但包括國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠商在內(nèi)供給端的實(shí)質(zhì)性擴(kuò)張仍需時(shí)日。鎧俠就在今年1月份表示，2026年全年NAND閃存產(chǎn)能已全部售罄，供應(yīng)緊張局面預(yù)計(jì)持續(xù)至2027年。

而佰維存儲(chǔ)簽的這筆大單，時(shí)間跨度從今年二季度到2028年一季度，正好卡在這個(gè)時(shí)間范圍內(nèi)！而且正如前文所言，涉及到的產(chǎn)量?jī)H僅占公司采購(gòu)總量和銷售總量的兩成都不到，可見風(fēng)險(xiǎn)處于可控狀態(tài)。

而且，面對(duì)晶圓的緊張，即使強(qiáng)如大廠，也需要啟動(dòng)“長(zhǎng)協(xié)價(jià)”這一保險(xiǎn)機(jī)制。據(jù)外媒，三星電子近期正與谷歌和微軟就長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議展開談判，商討逾100億美元的預(yù)付款安排，若采購(gòu)量未達(dá)約定規(guī)模，差額將從預(yù)付款中扣除。

SK集團(tuán)亦在推進(jìn)類似安排。SK集團(tuán)在英偉達(dá)GTC大會(huì)上提及，正在研究DRAM價(jià)格穩(wěn)定化方案，但未披露細(xì)節(jié)。這表明，連全球最頂尖的科技公司都在通過長(zhǎng)協(xié)鎖定供應(yīng)，佰維存儲(chǔ)自然也有理由通過相應(yīng)機(jī)制，力求平滑原材料價(jià)格波動(dòng)對(duì)業(yè)績(jī)帶來的沖擊！

長(zhǎng)協(xié)價(jià)“蔚然成風(fēng)”的背后，還有另一條潛在的邏輯：存儲(chǔ)芯片正從標(biāo)準(zhǔn)化商品走向高度定制化產(chǎn)品，客戶越來越需要從設(shè)計(jì)階段就與供應(yīng)商深度協(xié)作——說白了就好比造房子，以前是毛坯房交給客戶自己裝修，現(xiàn)在是從設(shè)計(jì)開始就和客戶深度合作。而佰維存儲(chǔ)，現(xiàn)在急需這方面的能力。

就以公司如日中天的AI眼鏡、智能手表等產(chǎn)品為例：此類產(chǎn)品的特點(diǎn)是：空間極小、功耗極敏感、性能要求極高。公司的ePOP解決方案采用多層芯片堆疊與多芯片異構(gòu)集成技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)0.54mm的封裝厚度——屬于行業(yè)最輕薄方案之一。

這種超薄尺寸的產(chǎn)品，必須在終端產(chǎn)品的設(shè)計(jì)階段就確定存儲(chǔ)芯片的布局和散熱方案。一旦設(shè)計(jì)定型，更換存儲(chǔ)供應(yīng)商幾乎不可能。這正是“定制化驅(qū)動(dòng)長(zhǎng)協(xié)”的微觀體現(xiàn)。

定制化不是喊出來的，需要底層技術(shù)能力支撐。公司的核心護(hù)城河在于先進(jìn)封測(cè)能力，尤其是晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)。根據(jù)弗若斯特沙利文資料，公司是全球唯一具備晶圓級(jí)封測(cè)能力的獨(dú)立存儲(chǔ)解決方案提供商。

年報(bào)顯示，公司的東莞松山湖晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目進(jìn)展順利，計(jì)劃2026年底實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能5,000片，2027年底提升至10,000片/月，將從2026年底起正式貢獻(xiàn)收入。這意味著，佰維的“精裝修”能力正在從芯片級(jí)封裝（ePOP等） 向晶圓級(jí)封裝（更高附加值） 升級(jí)，進(jìn)一步夯實(shí)定制化壁壘。

綜上所述，15億美元長(zhǎng)協(xié)不僅是“在景氣周期上保險(xiǎn)”，更是支撐定制化業(yè)務(wù)擴(kuò)張的戰(zhàn)略資源儲(chǔ)備。如果不鎖量，一旦2026-2027年原廠產(chǎn)能繼續(xù)向HBM傾斜，公司可能無法保障穩(wěn)定出貨的產(chǎn)能。

尾聲

面對(duì)晶圓行業(yè)前所未有的景氣周期，以及原廠商與客戶“深度合作”的潮流趨勢(shì)，佰維存儲(chǔ)正在從“標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品提供商”向“深度定制化系統(tǒng)方案廠商”轉(zhuǎn)型，而15億美元長(zhǎng)協(xié)，正是支撐這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵資源保障。當(dāng)然具體細(xì)節(jié)如何落地，以及對(duì)公司未來發(fā)展的影響，且讓我們拭目以待~

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