光速突圍：AI時代中國光通信的“芯”戰(zhàn)事（二）

文|錢眼君

來源|博望財經(jīng)

全球光通信芯片市場呈現(xiàn)出明顯的梯隊競爭格局。Broadcom、Lumentum、Coherent 等歐美企業(yè)憑借深厚的技術(shù)積累、長期的市場耕耘以及強大的研發(fā)實力，處于第一梯隊。在高端產(chǎn)品領(lǐng)域，如高速率、高性能的 EML 芯片、復(fù)雜的光集成芯片等方面，它們擁有絕對優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于對性能要求極高的數(shù)據(jù)中心核心交換、長距離骨干網(wǎng)通信等場景。

中國光通信產(chǎn)業(yè)這顆“明珠”也光彩奪目，尤其是在產(chǎn)業(yè)鏈中游的光模塊制造環(huán)節(jié)，中國企業(yè)憑借強大的工程師紅利、完善的產(chǎn)業(yè)配套和敏銳的市場反應(yīng)能力，實現(xiàn)了群體性突破，全球市占率持續(xù)位居首位。中國銀河證券明確指出，我國光模塊廠商全球市占率居首并仍在持續(xù)提升，這是“十五五”期間產(chǎn)業(yè)鏈向上游滲透的堅實基礎(chǔ)。

中際旭創(chuàng)、新易盛無疑是其中的佼佼者。作為全球光模塊龍頭，它們不僅業(yè)績超預(yù)期，更在技術(shù)上緊跟國際前沿。

圖：中際旭創(chuàng)公告

根據(jù)2025年度業(yè)績預(yù)告，中際旭創(chuàng)預(yù)計實現(xiàn)歸母凈利潤98億至118億元，同比增長89.5%至128.17%，利潤規(guī)模領(lǐng)先。其1.6T產(chǎn)品率先起量，物料產(chǎn)能準(zhǔn)備充分，為2026年高速光模塊放量奠定基礎(chǔ)。

圖：新易盛公告

新易盛預(yù)計實現(xiàn)歸母凈利潤94億至99億元，同比增長231.24%至248.86%，利潤增幅拔得頭籌。其通過收購Alpine強化了硅光芯片的自研能力，400G、800G硅光模塊已進入批量出貨階段。

光迅科技也不甘示弱，與思科聯(lián)合推出了1.6TOSFP-XD硅光模塊，其800GDR8硅光模塊已具備大批量生產(chǎn)能力。

另外值得關(guān)注的是，光通信的邊界正在被打破，一場跨界的“光車聯(lián)動”大戲悄然上演。在L3準(zhǔn)入法規(guī)有望全面放開的2026年，智能汽車對車載通信帶寬、時延、可靠性提出了前所未有的高要求。一輛具備高階智駕功能的汽車，其屏幕、攝像頭數(shù)量及像素激增，單路未壓縮攝像頭的數(shù)據(jù)流可能超過50Gbps，整車總帶寬需求將突破200Gbps。傳統(tǒng)的車載銅纜以太網(wǎng)架構(gòu)，在帶寬、重量、抗干擾能力等方面已力不從心。

于是，“含光率”成為了衡量汽車智能化先進程度的新標(biāo)尺。它不僅涵蓋激光雷達、高清攝像頭、抬頭顯示等光學(xué)部件的數(shù)量與性能，更核心的是光纖能否作為整車的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”貫穿其中。這吸引了長飛光纖、華工科技、烽火通信等光通信巨頭集體“上車”。長飛光纖執(zhí)行總裁莊丹曾說，光纖的重量只有銅線的五分之一甚至更輕，完美契合新能源汽車的減重需求。烽火通信則推出了針對車內(nèi)通信的V-PON解決方案，并完成了車規(guī)級產(chǎn)品的開發(fā)與路試。

華工正源推出了業(yè)界首款車載光網(wǎng)絡(luò)控制器OCU，為車載骨干網(wǎng)提供萬兆級傳輸速率。從光纖光纜到光器件，再到車載光網(wǎng)絡(luò)控制器，光通信企業(yè)正在將他們在數(shù)據(jù)傳輸領(lǐng)域的積累，賦能給正在經(jīng)歷深刻變革的汽車產(chǎn)業(yè)。

這一幕幕場景，生動地描繪出中國光通信產(chǎn)業(yè)的進化路徑：從最初的下游代工和組裝，逐步向中游的模塊設(shè)計和制造滲透，并開始向上游的核心芯片和器件，以及橫向的跨界應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)起全面沖鋒。“中國制造”正在加速向“中國智造”轉(zhuǎn)型。

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明珠之痛：高端光芯片的國產(chǎn)化“缺口”

然而，在國內(nèi)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的繁榮圖景背后，一個關(guān)鍵短板依然存在，那就是被譽為光芯片“明珠”的高端激光器芯片。

光芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要包括芯片設(shè)計、襯底、外延生長、晶粒制造、封裝測試等環(huán)節(jié)。其中，技術(shù)壁壘最高、附加值最大的環(huán)節(jié)是磊晶（外延）生長。這一過程產(chǎn)生的外延片質(zhì)量，直接決定了光芯片的性能。目前，這一核心技術(shù)被國際IDM（集成設(shè)計與制造）巨頭牢牢把控。國際主流光芯片廠商如Finisar、Lumentum、Avago（現(xiàn)為Broadcom一部分）等，普遍采用IDM模式，集芯片設(shè)計、襯底外延、制造、封裝測試于一身，這種模式有利于各環(huán)節(jié)的自主可控、快速響應(yīng)和工藝協(xié)同，構(gòu)筑了極高的行業(yè)壁壘。

相比之下，國內(nèi)的光芯片生產(chǎn)商普遍具有除晶圓外延環(huán)節(jié)之外的后端加工能力。也就是說，最核心、最關(guān)鍵的外延片，往往需要向國際專業(yè)外延廠采購。這就好比蓋房子，地基和最關(guān)鍵的建筑材料掌握在別人手里，自己只能在上面進行裝修。

這種技術(shù)依賴直接體現(xiàn)在國產(chǎn)化率的“金字塔”結(jié)構(gòu)上。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，在技術(shù)門檻較低的2.5G及以下速率光芯片領(lǐng)域，國產(chǎn)化率已超過90%，實現(xiàn)了完全自主；在10G光芯片領(lǐng)域，國產(chǎn)化率約為60%，正處于加速追趕階段；然而，在面向AI和數(shù)據(jù)中心主流的25G及以上速率的高端光芯片領(lǐng)域，國產(chǎn)化率僅有可憐的4%。這是一個巨大的缺口，也是整個產(chǎn)業(yè)鏈最大的隱憂。

以用于高速長距離傳輸?shù)腅ML芯片為例，其制造工藝極為復(fù)雜，涉及MOCVD外延生長、光柵工藝、光波導(dǎo)制作、端面鍍膜等數(shù)十道工序，且對可靠性的要求極高，需要在極端環(huán)境下通過長達5000小時的老化測試。從技術(shù)研發(fā)到商業(yè)化量產(chǎn)，通常需要1-2年的工藝積累和良率提升周期。海外IDM巨頭在這個領(lǐng)域擁有數(shù)十年的技術(shù)積淀和數(shù)以萬計的有效專利，構(gòu)成了難以逾越的“護城河”。

當(dāng)國內(nèi)光模塊廠商在全球攻城略地，斬獲海量訂單時，其高端光模塊中價值量最高的核心光芯片，很大程度上仍需仰仗海外供應(yīng)商。那未來國產(chǎn)光模塊的破局路徑如何？投資者應(yīng)注意觀察哪些問題？我們下篇繼續(xù)分析，或許從破局路徑中，投資者可以窺見相關(guān)機會。