這些芯片廠商，在今年MWC上“放大招”

MWC（世界移動通信大會）的主角無疑是通信模組廠商，但事實上，在今年的MWC上，芯片廠商也有很多動作值得關注，每一個都堪稱“放大招”。

今天，EEWorld就來盤點一下芯片廠商在今年MWC究竟有哪些動作。

ST：和高通合作

今年MWC，高通的可穿戴芯片組Snapdragon Wear Elite引發巨大關注，被業界稱為“全球首個個人AI可穿戴平臺”。其最大亮點是引入了高通Hexagon NPU，最高可達12 TOPS AI性能，支持2B模型。采用全新五核CPU架構，相比上一代驍龍W5+第二代可穿戴平臺，單核CPU性能提升了最多5倍（最高2.1GHz），GPU速度提升了最多7倍（主頻最高500MHz），支持包括5G RedCap、藍牙6.0、UWP、GNSS和NB-NTN等多項先進技術。

緊接著，ST（意法半導體）宣布，現已支持高通科技新推出的個人AI平臺Snapdragon Wear Elite上的前沿運動感應和安全無線技術。主要介紹了兩款產品：

第一是6軸慣性測量單元（IMU）LSM6DSV32X。這款產品可在微安培級電流下執行常見的模式識別任務，如活動分類、手勢檢測和上下文感知，在ST傳感器和Snapdragon Wear Elite之間分配AI可以卸載主應用處理器，實現持續活動識別、健康和生活方式監測等高級應用場景，同時不犧牲電池和機身。

除了通過持續低功耗感應提升電池續航外，驍龍Wear Elite平臺內的LSM6DSV32X還提供更準確、更頻繁的追蹤，包括姿勢和專業活動指標；傳感器實時決策帶來更靈敏的交互；同時通過減少喚醒次數和優化數據傳輸提升了可靠性。

第二個是NFC控制器和安全元件單芯片的ST54L。ST54L集成了非接觸前端（ST54L_CLF）和安全元件（ST54L_SE），設計用于集成移動設備和符合NFC標準的產品。

ST表示，作為安卓生態系統中公認的標桿，ST的安全NFC技術完美補充了Snapdragon Wear Elite豐富的連接選項，實現了幾乎任何地方的優質連接和精準位置追蹤，確保無縫部署多項非接觸式服務，包括安全支付、交通票務、門禁控制（含數字車鑰匙）以及蜂窩網絡連接。

Nordic：擴大兩大全新產品系列

Nordic在今年MWC預告，正與核心客戶合作研發新一代5G eRedCap技術。同時，也在今年MWC上在“長距離”通信方面，擴大兩大產品系列，

隨著地面網絡與衛星非地面網絡（NTN）的發展，Nordic宣布大幅擴展其超低功耗蜂窩物聯網產品與技術陣容。本次擴展推出nRF92系列與nRF93系列兩大全新蜂窩物聯網產品系列，同時對nRF91系列進行重大升級。

nRF92系列是體積最小、集成度最高、功耗最優的蜂窩物聯網解決方案。集成高性能應用MCU，通過Nordic Axon NPU實現超低功耗邊緣AI，同時搭載多星座GNSS接收機、Wi-Fi定位及傳感器協處理功能。將為智能電表、追蹤器、電子標簽、工業傳感器和可穿戴設備等應用帶來全新可能，實現數年超長電池續航。目前已向核心客戶提供樣品，2027年初正式全面上市。

nRF93系列方面，Nordic主要介紹了nRF93M1模塊。nRF93M1下行10 Mbps、上行5 Mbps，支持全球LTE，內置Wi-Fi定位功能，該模塊專為資產追蹤、網關、車隊管理系統、安防設備、高級計量及消費類設備優化，為LTE Cat 1 bis方案提供了易于集成的選擇。nRF93M1與nRF Cloud全面集成，支持FOTA固件升級、狀態可觀測、遠程調試及定位服務。目前核心客戶已基于nRF93M1進行產品開發，2026年年中正式全面上市。

對于nRF91系列中旗艦級LTE M/NB IoT模塊nRF915，Nordic進行了升級，現已支持符合3GPP標準的地球同步軌道（GEO）與低軌（LEO）衛星NTN連接，這對于物流、智慧農業、能源及遠程基礎設施場景至關重要。此外，nRF9151還將支持sub GHz回退模式，在公共網絡不可用時仍可保持連接。

Nordic同時推出nRF91M1模塊，一款緊湊易用的智能調制解調器方案，面向希望以簡單快速方式實現蜂窩連接的客戶。它搭載Nordic成熟的低功耗調制解調器協議棧、AT指令接口與安全云集成能力，非常適合傳統主控加調制解調器的架構，助力產品快速上市。

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華為：展示“算力巨無霸”

今年MWC，華為展示了全新Atlas 950 SuperPoD 超節點集群。搭載8192顆昇騰950DT 芯片，提供8 EFLOPS（FP8）總算力與1152TB內存，刷新全球超節點集群性能紀錄，可作為萬億級大模型訓練、多模態應用與智能體互聯網的核心算力底座，其優勢并非簡單硬件堆疊，而是來自系統級架構與全鏈路技術優化。

Atlas 950突破傳統馮?諾依曼架構，采用全平等互聯、內存統一編址、資源池化的全新范式，從根源解決大規模集群效率低下問題。硬件上以昇騰950DT為核心，支持FP4/FP8低精度計算，采用模塊化堆疊設計，單柜 64卡、最大可擴至 8192 卡，內存池化實現跨節點高效數據調度；互聯層面依靠自研“靈衢協議+全光互聯”，帶寬與時延均實現量級提升，總帶寬超全球互聯網峰值10倍，華為還開放了該協議規范以共建生態。

軟件層面，Atlas 950搭載CANN、openEuler、MindSpore等全棧自研體系，實現軟硬件深度協同，支持主流 AI 框架與動態調度。通過“朝推夜訓、訓推共池”等技術大幅提升算力利用率，搭配智能運維保障穩定運行，實現從芯片、互聯到軟件的全棧競爭力，為超大規模AI訓練與推理提供高效、靈活、開放的一體化解決方案。

AMD：擴展銳龍AI產品

AMD在MWC上宣布擴展銳龍AI產品組合，推出銳龍AI 400 系列與銳龍AI PRO 400系列臺式機處理器，全面支持Windows 11 AI+PC體驗。新品集成Zen 5 CPU、RDNA 3.5 GPU 及XDNA 2 NPU，臺式機最高提供50 TOPS AI 算力，可本地運行AI助手與生產力工具，兼顧數據隱私與效率，相關AM5臺式機系統預計2026Q2上市。

同時，AMD將AI能力延伸至商用筆記本與移動工作站，推出銳龍AI PRO 400系列移動處理器，最高 AI 算力達60 TOPS，旗艦型號可高效處理專業重載，續航支持全天使用。商用筆記本3月起由OEM陸續出貨，移動工作站預計2026Q2上市，覆蓋戴爾、惠普、聯想等廠商。

芯片廠商扎堆研究6G

當前，6G正從研究階段邁向商業落地。6G并非移動通信技術的簡單迭代，它將成為把AI分發至云、邊、端的基礎設施?？梢哉f，6G的研究難度很大，今年廠商的重點便都在其中。

高通今年特別關注6G，在今年MWC上，高通展示了端到端6G原型系統、6G射頻校準與互操作性測試、基于AI的聯合信源與信道編碼；高通正努力將6G設計成一個AI原生系統，賦能全新智能體AI與增強現實（AR）體驗，而不僅僅追求峰值數據；此外，高通正通過感知、數字孿生和物理AI，將6G能力從連接擴展至更多領域，創造新的服務機遇。

聯發科在6G上一直走得很快，在今年MWC上，聯發科展出全球率先的“6G無線接取互通性（Radio Interoperability）”成果，發表一項專為6G設計的“AI 強化上行發射分集（AI-accelerated TxD）”技術，展示6G如何有效賦能次世代機器人技術（Robotics）。除了6G，聯發科還展示全球率先整合Wi-Fi 8技術的5G-Advanced CPE設備，搭載了MediaTek T930與Filogic 8000系列芯片。在汽車方面，還推出支持5G-Advanced R17與R18標準的新款車載通信芯片組。

愛立信與英特爾也在今年MWC上宣布，將攜手推動生態系統全面支持AI原生6G部署與應用場景，實現無縫演進。

Altera獨立以來，一直都在默默布局。在今年MWC上，Altera主要展示了與三個合作伙伴的合作，一是Agilex 7 FPGA與博通BroadPeak SoC的合作，二是Agilex 5 E系列FPGA與Microelectronics Technology Inc（MTI）的合作，三是與Wisig Networks。根據Altera的說法，依托FPGA的可編程優勢與開放生態協同，Altera能夠助力客戶從容應對持續演進的5G-A 標準，加速早期6G原型驗證與FR3頻段探索，并面向NTN、衛星通信等特定應用靈活定制系統，在保持架構彈性的同時進一步縮短產品上市周期。

羅德與施瓦茨（R&S）在今年MWC上，也分享了如何從5G向6G的平滑演進。R&S將基于CMX500一體化信令測試儀驗證終端在聚合頻譜下的端到端性能；R&S基于CMX500平臺展示創新的“測試左移”方案將大幅縮短6G設備的上市周期；R&S的AREG800A則針對6G通感一體化測試。

總結

今年的MWC的關鍵詞包括：6G、AI、AI+AR眼鏡、NPU、機器人。這些關鍵詞，不僅勾勒出當前技術發展的主線，也預示了未來幾年的演進方向。

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