華為“韜定律” 沒你們吹得那么神

繼備受關注的長鑫上市，華為發布韜定律又為國內半導體產業添了一把火。“韜理論”的確有看點，但也不要夸大其辭。

01 顛覆摩爾定律？

相比長鑫IPO，韜定律的熱度似乎更破圈。華為的號召力、硬核科技的題材，韜定律的關注度更高，也很合理。韜定律的確重要，但是，重要也不能亂吹，諸如“顛覆摩爾定律”、“終結摩爾時代”之類的囈語是“贏學”自嗨了。華為可沒這么說。

要對標摩爾定律，那就先了解一下摩爾定律：集成電路上可容納的晶體管數量約每18–24個月翻一番，性能隨之提升、成本下降。

60年前摩爾定律提出時，是經驗性的行業規律總結，并不是嚴格意義上的數學或物理學定律。但是，提出近60年的成熟理論，相關研究很充分，論文、模型一大堆，不是簡單可以替代或顛覆的。

當然，摩爾定律不是什么不容質疑的金科玉律。“摩爾定律失效論”也存在多年了。何庭波女士在接受采訪時就說“摩爾定律2005年以后就開始日漸式微了”，不是信口開河，的確有不少這樣的理論觀點。但是，主流觀點認為目前摩爾定律還是有效的，因為目前芯片性能提升的周期還是基本符合摩爾周期的。

“摩爾周期”的確有放緩的趨勢，這也是“摩爾定律失效論”的主要依據。從摩爾定律最初提出的18個月到現在較為公認的24個月，明顯延長了。

其實，現在爭論摩爾定律是不是已經失效，并沒有多少現實意義。因為摩爾定律失效是必然的，因為芯片密度不能無限提高。

摩爾定律的核心是空間壓縮。晶體管做得越小，集成電路的單位面積上就能裝越多器件，芯片性能就越高。所以我們熟悉的衡量芯片性能的主要指標是“X納米”，“X”越小性能越強。但是，“小”是有物理極限的。

根據量子隧穿效應的理論計算，空間壓縮的極限是1.5納米。當晶體管的絕緣層厚度小于1.5納米，電子就會穿過“量子隧道”導致漏電，芯片就廢了。所以，10年前芯片從“微米”級進入“納米”級以后，空間壓縮的終點就不遠了。

華為宣布“預計到2031年，基于韜定律研發的高端芯片，其?晶體管密度?將達到傳統?1.4納米制程?的同等水平”，之所以讓很多人感到震撼，就是因為突破1.5納米的理論極限，極具科幻感。其實，這里多少存在一些誤解，“達到傳統?1.4納米制程?的同等水平”并不是真正突破1.5納米的理論極限，而是降低時延的技術優化實現理論上的“同等水平”。

華為再強，也不是上帝，不可能改寫物理法則。

其實，相比理論上的物理極限，經濟因素對芯片性能升級的影響更直接、更現實。納米級芯片升級的技術成本大幅增加，良品率提升也更困難，這些經濟因素也會導致“摩爾周期”延長甚至中斷。

“摩爾定律失效”的本質，是“空間壓縮”技術路徑終將走到了終點。何庭波女士認為最多還有十年時間就會遇到物理邊界的“墻”，并非信口開河、危言聳聽。不過，這個“十年時間”的預測大體上還是符合摩爾周期的。

總之，摩爾定律目前還有效，但是一定會失效，“后摩爾時代”也一定會到來。取而代之的新理論也一定會出現。然而，“韜定律”并不是。“韜定律”的核心邏輯是優化，而非替代，更談不上“顛覆”。

02 是替代，還是優化？

“韜定律”的核心是“時間壓縮”，即以“時間維度”的優化提高芯片性能的提高，主要是壓縮信號傳播、內存訪問、互連和系統通信的時延。

這是替代，還是優化，可以打個比方：商超為了更有效地展示商品，最直接的辦法就是擺更多的貨架。但是商場面積有限，擺不下了更多貨架。只能退而求其次，改善動線設計，讓更多的商品被看到。新的動線設計方案并不是突破貨架密度物理天花板的替代方案，而是有效利用空間的優化方案。空間還是那空間，貨架還是那貨架。

韜定律“時間壓縮”對“空間壓縮”的“替代”，也是類似的性質。華為的論文中稱，傳統芯片有70%以上的面積和80%以上的功耗都浪費在了互連線上，而不是晶體管本身。韜定律的“時間壓縮”路徑既沒有改變集成電路的技術邏輯基礎，也沒有改變晶體管器材的物理基礎，并沒有突破現有技術框架的物理極限，還是提高資源利用率的局部技術優化，遠遠談不上顛覆或替代。這種技術上可行的優化方案有效，但是上限并不高。

其實，這種實用性、可行性為主的優化思路在工程學上是很常見的。汽車發動機的效率提升接近極限，那就在變速箱、車型風阻、輪胎摩擦力上做文章。動力電池的能量密度無法突破物理極限，降低陽極重量、電池殼的重量，通過減重也能提高輕量化水平。這些優化技術都是有效的，但是“天花板”不高。

半導體產業也一樣。“后摩爾時代”不遠了，不是秘密，整個行業都要面對的。即便不考慮1.5納米的理極限的達摩克利斯之劍，現實的成本壓力也不容許全球芯片大廠躺平。繞過“空間壓縮”提高芯片性能的優化方案早就是行業熱點了。英偉達的GPU并行、蘋果的軟硬一體化、臺積電提高封裝技術，基本邏輯和“韜定律”并無不同。

韜定律總結行業發展規律，明確提出“后摩爾時代”性能優先的目標，給出了“時間壓縮”的性能優化路徑，是對半導體行業大量研究、實踐的理論總結，其意義不可小覷。但是，解讀和傳播過程中，強調“人無我有”的獨創性，就純屬自嗨加戲了。至于“美企死磕芯片密度，華為提出顛覆性理論”的贏學式解讀，更是莫名其妙。摩爾定律不是只對美國有效，韜定律也不是中國專供。

美國半導體產業提高芯片密度的技術優勢是事實，但是美國半導體企業、學術機構對其他技術路徑的探索與創新也從未止步不前。“時間壓縮”的垂直堆疊技術、降低系統延時技術，美國半導體企業也有很多創新成果和技術應用。

華為對“韜定律”也沒有敝帚自珍、閉門造車，何庭波表示：“未來一定屬于開放合作。在‘韜定律’的路徑下，我們期待與全球科學家、工程師和產業伙伴緊密合作，共同推動半導體與電子產業持續發展。”這是大型科技企業在全球化時代應有的格局與自信。

華為的花很紅，大可不必強拉同行當綠葉。

03 有理論價值，還需更多的“實戰成績”

“韜定律”的理論創新價值應該肯定，但另起爐灶才算創新。創新可以是優化完善，也可以是總結提高。“韜定律”的主要貢獻是在理論層面總結行業規律。優等生哪個不是解題能手？能清晰準確地總結出解題思路的，更顯技高一籌。

相比理論價值，更重要的是實踐價值。工程技術領域，能夠付諸實踐的理論才是成功的理論。對于企業而言，歸根結底還是要用產品說話。何庭波在接受采訪時表示，“我們用六年的實踐，做了300多個芯片，包括麒麟手機、自動駕駛、鯤鵬、晟騰在通用計算機和AI領域，都有華為自己重新設計的芯片，這些都是在韜微縮的指導下完成的”。六年300多個芯片，量大管飽，確實難能可貴。

當然，產品是否成功，成功量產只是第一步。更準確的評價，還要看實際性能表現和真實經濟效益的綜合評價。這意味著“韜芯片”還需要拿出更多的“實戰成績”。比如，4月份正式發布的DeepSeek V4，首次把華為昇騰NPU和英偉達GPU并列寫入同一份官方硬件驗證清單，底層代碼從英偉達CUDA全面遷移到了華為CANN框架。DeepSeek“華為化”后的表現，備受矚目，還得跑一段再看評估。

相比較為直觀的芯片性能實戰表現，“韜芯片”的經濟效益評價更為復雜，但也非常重要。摩爾定律不僅是芯片性能提升的規律，也是成本下降的規律。目前為止，未見“韜定律”對“后摩爾時代”芯片生產成本變化的預測分析。

長期來看，韜定律“以時間換空間”的技術路徑要成立，性價比總是繞不過去的評價指標。技術上可行，不等于經濟核算也可行。在高端芯片被外部封鎖的特殊條件下，“韜芯片”在國內市場或許有“不愁賣”的天然優勢，但這也不是無限的。無論產業鏈多長，上游成本壓力總是受終端市場購買力的約束。產業經濟的宏觀效益，并不是單純的賬面利潤。

總之，華為提出“韜定律”是值得關注的行業事件，后續還會有很多值得關注的看點。但是，在傳播和解讀過程中產生的“水分”應該擠掉。尊重行業發展的客觀規律，首先就要做到實事求是，有一分證據說一分話。贏學口嗨，有害無益。