河南
快科技5月22日消息，據MLID泄露信息及多方傳聞匯總，Intel未來數代CPU路線圖輪廓逐漸清晰，涵蓋14A工藝首發、統一核心架構變革及SMT超線程回歸等關鍵節點。
Intel將在未來數年內繼續采用臺積電N2(P)工藝代工CPU Die，Intel自身負責基礎Tile等周邊模塊。
14A工藝的首發產品為Razor Lake-UL，預計2028年采用High-NA EUV量產，移動端基本上直接沿用Nova Lake換名。
Razor Lake桌面端大部分CPU Die仍由臺積電代工，主要是由于Razor Lake很大程度上是Nova Lake的延續，這也是最順理成章的路徑。
不過Intel會自產一顆原生8 P核Die并配備大容量L3緩存，可能是下一代高性價比游戲U。
Razor Lake大核顯版本也在路線圖上，另有未命名GPU的型號，大概率是NVIDIA RTX GPU方案。
混搭策略在Intel未來產品中將扮演重要角色，不同段位的CPU核心搭配不同段位的其他模塊，靈活組合。
路線圖上標紫色的部分仍由臺積電代工。
接下來的Titan Lake僅面向移動市場，CPU Die繼續使用Intel自有產線，與Panther Lake策略一致，工藝停留在18A（預計18A-U/P）。
Titan Lake還將首次引入統一核心架構，代號Copper Shark，將效仿AMD的Zen/Zen c路線，讓P核同時充當E核使用。
其架構基礎完全相同，Dense版本僅縮小封裝、可能削減部分緩存，本質上同一顆核心，AMD已經證明Dense方案可行且性能不俗，甚至適用于服務器大芯片。
Hammer Lake預計2029年將SMT超線程帶回消費級市場，也就是Intel此前所稱的Hyper-Threading。
Intel此前已確認新SMT將率先用于服務器處理器Coral Rapids（約2028年底），服務器對多線程的需求更迫切，消費級緊隨其后。
新桌面插槽LGA 1954據說至少支撐三代：Nova Lake、Razor Lake、Hammer Lake，但目前還不能完全確認，當前LGA 1851在2022年規劃時也打算承載更多CPU系列，最終因Intel削減開支和競爭力不足而大幅縮水。
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