浙江
市場研究機構伯恩斯坦（Bernstein SocGen Group）最新報告指出，盡管有跡象顯示蘋果將把部分芯片訂單交由英特爾晶圓廠代工，但這一動向對臺積電構不成實質威脅，臺積電仍是當前“最值得信賴的 AI 復合成長股”。
報告援引分析師 Mark Li 的觀點稱，從目前的技術演進和量產狀態來看，沒有任何跡象表明英特爾正在縮小與臺積電在工藝技術上的差距，而蘋果與英特爾之間正在醞釀的代工協議，其出貨規模預計也相對有限。基于成本和良率等因素，他認為臺積電仍是蘋果在先進制程上的最具成本效率選擇。
根據此前披露的信息，在與英特爾的初步合作框架下，蘋果有望在 2027 年開始，采用英特爾 18A-P 制程代工基礎款 M7 芯片。與此同時，計劃于 2028 年發布的 A21 芯片，則可能落在英特爾 18A-P 或更先進的 14A 工藝節點上。蘋果已從英特爾取得 18A-P 工藝的 PDK（工藝設計套件）樣品，用于內部評估，為后續量產決策做準備。
除自家終端芯片外，蘋果面向數據中心和 AI 服務器的專用 ASIC 也被視為潛在合作領域。GF 證券此前研報預計，代號為“Baltra”的蘋果新一代 ASIC，計劃在 2027 或 2028 年推出，并將采用英特爾的 EMIB 封裝技術，以配合當前臺積電 CoWoS 產能趨緊的現實情況。
在這份報告中，伯恩斯坦也順帶比較了幾家主要晶圓廠商的技術路線。分析師指出，盡管三星的代工技術正在持續進步，但整體水平仍落后于臺積電。目前真正量產“真 2nm”芯片的，仍只有臺積電一家，而三星的 GAA 2nm 工藝在性能和指標上更接近臺積電的 3nm 節點。
伯恩斯坦認為，三星和英特爾的晶圓代工業務未來確實有望獲得更多訂單，但更多將受地緣政治和供應多元化考慮驅動，且主要集中在較為成熟的制程節點上。在高端、超前制程方面，臺積電短期內仍具明顯領先優勢。
從近期業界動態來看，這一判斷也得到其他信號呼應。報道顯示，AMD 已被認為將部分 2nm CPU 訂單授予三星，用于代號 Venice 與 Veranos 的產品線；另一方面，臺積電則通過大規模資本開支鞏固領先地位，當前有多達約 12 座不同階段建設中的工廠，旨在鎖定其在 2nm 以及后續 A14（1.4nm）節點上的產能與技術優勢。
整體而言，伯恩斯坦給出的結論是，蘋果與英特爾在 M7、A21 乃至 Baltra ASIC 上的合作，更像是蘋果在供應鏈層面的對沖與多元布局，而非對臺積電的根本性轉向。考慮到英特爾在先進工藝上的量產經驗與規模仍有限，預期相關訂單“規模過小”，不足以撼動臺積電在高端代工市場中的主導地位。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
