成都高新區優化集成電路產業生態環境 擦亮“成新稱意”營商環境服務品牌

成都高新區 圖片來源：成都高新區提供

在“人工智能+”機遇涌動的2026年，成都高新區優化營商環境正從控成本向優生態迭代，為集成電路這一關鍵產業注入新的活力。從解決企業的燃眉之急，到覆蓋全生命周期的“一類事”集成改革，成都高新區不再滿足于單純的成本控制，而是向著構建一個專業化、全鏈條的產業生態環境迭代升級。

這一年，伴隨著四川矽芯微成都基地的順利投產，以及全國唯一系統級集成電路檢測國家質量標準實驗室的獲批，成都高新區集成電路產業正迎來“強鏈補鏈”的關鍵時期。

成都高新區通過構建集成電路產業“全鏈+”服務生態，營商環境持續優化，產業生態持續完善，特別是正全力擦亮“成新稱意”的營商環境品牌，幫助區內企業在市場競爭中搶占先機，這里正成為中西部集成電路產業發展的核心增長極。

國產替代迎新進展 四川矽芯微成都基地2026年順利投產

近年來，成都高新區在推動集成電路產業國產化替代方面取得成果。其中，四川矽芯微成都基地的順利投產，成為本地產業鏈“強鏈補鏈”的最新注腳，該基地的多款核心產品成功實現了國產替代。

2026年，一個更為重磅的消息傳來，全國集成電路領域唯一的系統級集成電路檢測國家質量標準實驗室正式獲批落地成都高新區。

聚焦集成電路產業專屬需求 打造專業化定制化服務體系

對于眾多中小型集成電路設計企業而言，“流片無門路、工藝無指導”是長期面臨的痛點。高昂的EDA（電子設計自動化）工具費用、與晶圓廠對接不暢、測試驗證設備準入門檻高等問題，嚴重制約了企業的研發和量產進程。

成都高新區集成電路產業 圖片來源：成都高新區提供

針對這些難題，成都高新區依托西南地區唯一的國家級“芯火”雙創基地，整合公共技術平臺資源，構建起一套覆蓋IC設計、流片服務、測試驗證到封裝配套的一站式專業服務體系。基地搭建了共享EDA工具庫，覆蓋行業主流設計工具，大幅降低了中小企業的研發門檻。同時，基地還建立了設計企業與晶圓廠的常態化對接機制，打通MPW（多項目晶圓）流片的全流程服務通道，為企業提供從工藝對接到良率提升的全程指導。

成都晶輝卓創半導體有限公司的經歷便是一個生動的例證。該公司在研發一款射頻脈沖芯片時，遇到了良率不穩定、量產風險大的難題。在通過高新區企業綜合服務中心求助后，“芯火”雙創基地的技術服務團隊迅速介入。團隊不僅協助企業解決了流片工藝中的技術瓶頸，還利用平臺的共享測試設備為其完成了失效分析。最終，晶輝卓創的芯片良率得到顯著提升，順利實現快速量產，成功搶占了市場先機。

“一類事”集成改革 政務服務增值化覆蓋企業全生命周期

2026年，成都高新區率先在全省開展集成電路產業政務服務增值化改革，創新推進“集成電路產業一類事”集成改革，旨在為企業提供覆蓋其全生命周期的增值化服務。

成都高新區集成電路產業 圖片來源：成都高新區提供

成都高新區圍繞企業發展需求，編制了“108+10”涉企服務清單，其中，108項服務劃分為政務服務、一般增值服務和產業特色增值服務，全面覆蓋了從基礎審批到通用經營配套，再到集成電路全產業鏈的專屬需求。另外10項產業專屬辦事指南則精準匹配了產業鏈上、中、下游各環節的高頻特有需求，實現了服務鏈與產業鏈的深度融合。

為了讓服務真正落到實處，成都高新區在集成電路產業集聚區設立了服務驛站，讓工商、稅務、社保等高頻事項能夠就近辦理，實現“園區事園區辦，企業辦事不出園”。線上則融合“高新通”“高馨辦”兩大平臺，打造專屬服務矩陣，實現惠企政策的智能匹配和企業訴求的一鍵直達。自2025年以來，成都高新區已舉辦多場各類企業服務沙龍，妥善解決企業各類訴求，有力地支撐了產業生態的優化。

2025年，成都高新區已匯聚超100家高能級集成電路企業，產業規模突破600億元，形成從IC設計、晶圓制造、封裝測試到裝備材料全產業鏈生態。其中，海光成為科創板市值靠前的集成電路企業，服務器CPU已達世界先進水平；英特爾全球一半以上的移動處理器出自成都；芯火雙創平臺可提供EDA工具、IP資源、流片等一站式專業技術服務。

營商環境，“優”無止境。2026年成都高新區升級打造有需必應、無事不擾“成新稱意”區域特色營商服務品牌，集成電路領域在持續鞏固增強營商服務優勢、深化既有創新舉措的同時，更加聚焦“精準滴灌”，進一步貼合產業發展需求，針對特定痛點謀劃打造集成式、專業性、定制化服務，做優產業發展生態，并推動服務進園區、進企業，讓“成新稱意”的服務始終與產業、企業發展的節奏合拍。