每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:先進封裝市場快速增長,請問公司在 FOPLP、2.5D/3D 封裝等先進封裝領域,有哪些設備和技術布局,目前的產業化進展如何?
大族數控(301200.SZ)5月13日在投資者互動平臺表示,公司專注于PCB及先進封裝領域的專用加工設備的研發制造,下游終端客戶的產品有涉及2.5D/3D封裝FC-BGA載板、FOPLP等先進封裝;推出的新型激光加工方案、高精度成型方案等獲得國內外客戶認可及批量訂單。
(記者 畢陸名)
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