理想自研馬赫M100芯片正式官宣 單芯算力1280TOPs

【CNMO科技消息】5月12日，理想汽車創(chuàng)始人、CEO李想在社交媒體發(fā)文，正式宣布公司自研的馬赫M100芯片首次亮相，并將率先搭載于全新理想L9 Livis車型。

李想在發(fā)文中提出了對(duì)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的核心判斷。他指出，目前市面上大多數(shù)芯片均基于馮諾依曼架構(gòu)，而AI時(shí)代對(duì)算力需求的急劇膨脹，正推動(dòng)芯片在底層架構(gòu)層面迎來根本性變革。“在PC時(shí)代，芯片霸主是英特爾，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代是高通，AI時(shí)代當(dāng)下是英偉達(dá)，需求的變化始終推動(dòng)著技術(shù)變革。”李想表示，四年前馬赫M100決定采用動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)流架構(gòu)時(shí)，團(tuán)隊(duì)就認(rèn)定它是AI時(shí)代的最優(yōu)方案，同時(shí)擁有最好的性能與效率，還兼顧面向未來的靈活性。但隨之而來的挑戰(zhàn)是，理想汽車需要組建一支頂級(jí)的底層技術(shù)團(tuán)隊(duì)。

硬件參數(shù)層面，馬赫M100是全球首款采用數(shù)據(jù)流架構(gòu)的端側(cè)推理芯片，采用5nm車規(guī)級(jí)工藝制造，單芯片算力標(biāo)稱值達(dá)到1280 TOPs。依托動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)流架構(gòu)突破傳統(tǒng)GPU在AI推理中的效率瓶頸，搭配模型與芯片同步研發(fā)模式，端到端延遲下降40%，車輛反應(yīng)速度比人類快一倍。

全新理想L9 Livis將首發(fā)搭載該芯片。車輛配備3D ViT感知模型，融合激光雷達(dá)與視覺信息，可視距離提升50%。升級(jí)后的馬赫VLA2.1系統(tǒng)使多模態(tài)計(jì)算量提升10倍，支持自動(dòng)駕駛、自主泊車、智能交互等功能，風(fēng)險(xiǎn)預(yù)判與意圖理解能力顯著增強(qiáng)。同時(shí)，新車搭載全線控底盤，包括主動(dòng)懸架、線控轉(zhuǎn)向與線控機(jī)械制動(dòng)，實(shí)現(xiàn)全鏈路毫秒級(jí)響應(yīng)。

針對(duì)外界關(guān)于車企造芯的質(zhì)疑，李想回應(yīng)稱，自研芯片并非為了證明自身技術(shù)能力，也不是燒錢跟風(fēng)，而是為了讓AI在物理世界真正跑起來，用自研芯片解決當(dāng)前供應(yīng)商技術(shù)無法攻克的難題。他表示，理想不僅要做好自研芯片，還要布局更多底層核心技術(shù)，“AI時(shí)代拼的是系統(tǒng)化能力，比拼的是芯片架構(gòu)、操作系統(tǒng)、模型、編譯器、硬件設(shè)計(jì)、生產(chǎn)技術(shù)的聯(lián)合設(shè)計(jì)能力，做到N項(xiàng)全能。”