半導體早參 | SK海力士聯手英特爾推進2.5D封裝；中芯國際406億并購獲批

2026年5月11日，截至收盤，滬指漲1.08%，報收4225.02點；深成指漲2.16%，報收15899.30點；創業板指漲3.50%，報收3928.97點。科創半導體ETF華夏（588170）漲6.32%，半導體設備ETF華夏（562590）漲7.01%。

隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業平均指數漲0.19%；納斯達克綜合指數漲0.10%；標準普爾500種股票指數漲0.19%。費城半導體指數漲2.59%，恩智浦半導體漲3.81%，美光科技漲6.50%，ARM跌0.29%，應用材料漲1.88%，微芯科技跌0.06%。

行業資訊：

1.SK海力士正在與英特爾合作開展2.5D封裝技術的研究與開發。此外，SK海力士正在考慮采用英特爾研發的2.5D封裝技術“嵌入式多芯片互連橋（EMIB）”。據悉，該公司目前正在進行測試，以將HBM和系統半導體與英特爾提供的EMIB嵌入式基板結合使用。目前，該公司正在尋找適用于實際量產的材料和組件。

2.科創板史上最大并購重組案！中芯國際406億并購獲批。5月11日，上交所并購重組審核委員會審議通過中芯國際發行股份購買中芯北方49%股權的交易申請，本次交易價格達406.01億元，是科創板設立以來規模最大的發行股份購買資產交易。交易完成后，中芯北方將成為中芯國際全資子公司，進一步強化公司對12英寸成熟制程及特色工藝產能的控制力。

3.中微公司旗下半導體設備公司注冊資本大幅增加。數據顯示，中微半導體設備（四川）有限公司發生工商變更，注冊資本由1億元增加至10億元，增幅達900%；該公司經營范圍包括電子專用設備銷售、半導體照明器件制造、半導體分立器件制造等，由中微公司全資持股。

4.從許昌市工業和信息化局獲悉，河南黃河旋風股份有限公司自主研發的“金剛石—碳化硅復合材料”項目取得重大階段性成果，核心性能指標達到國際先進水平，成功破解了長期困擾半導體產業的熱膨脹失配難題，為我國高端半導體散熱技術自主可控提供了關鍵支撐。

東莞證券指出，2026年1-3月，全球半導體銷售額合計同比+62.51%，國內半導體銷售額合計同比+59.88%，顯示AI需求驅動下行業景氣度持續提升，CPU、存儲、算力芯片等核心環節持續緊缺。AI算力投資正逐步由階段性建設轉向長期基礎設施化，GPU、HBM、高速交換芯片、電源管理及先進封裝等環節有望持續受益。與上一輪云計算周期相比，本輪AI Capex在持續擴張訓練集群的同時，推理側需求占比亦明顯提升，“而Agent、多模態及長上下文應用普及亦有望進一步提升Token消耗與推理負載，推動算力需求持續增長。

相關ETF：科創半導體ETF華夏（588170）及其聯接基金（A類：024417；C類：024418）：跟蹤指數是科創板唯一的半導體設備主題指數，其中先進封裝含量在全市場中最高（約50%），聚焦于科技創新前沿的硬核設備公司。

半導體設備ETF華夏（562590）及其聯接基金（A類：020356；C類：020357）：跟蹤中證半導體材料設備主題指數，其中半導體設備的含量在全市場指數中最高（約63%），直接受益于全球芯片漲價潮對“賣鏟人”（設備商）的確定性需求。