“失速”的高通，正在重新定義自己

4月27日，天風國際分析師郭明錤稱，OpenAI正與高通、聯(lián)發(fā)科合作開發(fā)以人工智能為核心的智能手機處理器，潛在量產(chǎn)時間可能在2028年。報道也提醒，相關(guān)公司未立即回應置評請求，OpenAI探索的硬件形態(tài)未必是傳統(tǒng)手機，可能是薩姆·奧爾特曼所稱的“第三核心設(shè)備”。

兩天后，高通發(fā)布2026財年第二季度業(yè)績。財報并不強勁：營收同比下降，手機業(yè)務承壓，下一季度指引也受到存儲供應與客戶需求拖累。但在業(yè)績電話會上，首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙提到，公司預計年內(nèi)向一家大型云計算廠商初步出貨數(shù)據(jù)中心芯片。

這兩個時間點放在一起，就是高通“中年危機”的現(xiàn)實背景：它仍深度綁定智能手機周期，面對蘋果自研基帶芯片和安卓市場競爭；但端側(cè)人工智能、個人AI硬件、汽車計算、邊緣推理和數(shù)據(jù)中心定制芯片，又讓市場重新評估它能否進入下一輪計算平臺核心供應鏈。

因此，真正要回答的不是高通有沒有AI故事，而是這個故事能否穿過舊業(yè)務放緩的壓力，轉(zhuǎn)化為可持續(xù)收入和利潤。判斷這一點，不能只看OpenAI傳聞或單次電話會表述，而要回到業(yè)務結(jié)構(gòu)本身。

01

周期壓力與蘋果流失

先看最新財報。2026財年第二季度，高通營收 105.99億美元，同比下降3%；調(diào)整后每股收益 2.65美元。其中，芯片產(chǎn)品業(yè)務收入 90.76億美元，同比下降4%；技術(shù)授權(quán)業(yè)務收入 13.82億美元，同比增長5%。芯片產(chǎn)品業(yè)務內(nèi)部，手機收入 60.24億美元，同比下降13%；汽車和物聯(lián)網(wǎng)收入分別同比增長38%和9%。

這些數(shù)字說明，高通的多元化已經(jīng)進入報表，但尚未替代手機基本盤。手機仍占芯片產(chǎn)品業(yè)務收入約三分之二，也占公司總收入過半；汽車和物聯(lián)網(wǎng)增長較快，卻仍難完全對沖手機下滑。只要手機業(yè)務走弱，市場首先仍會按照移動芯片周期來給高通估值。

下一季度指引也強化了這一點。高通預計2026財年第三季度營收為 92億至100億美元，調(diào)整后攤薄每股收益為 2.10至2.30美元。公司表示，指引已包含存儲供應約束及相關(guān)定價對部分手機客戶需求的影響，并預計中國客戶的手機收入將在第三季度觸底。

這不是高通一家的經(jīng)營問題，而是人工智能基礎(chǔ)設(shè)施周期對消費電子產(chǎn)業(yè)鏈的外溢。Counterpoint Research稱，2026年一季度全球智能手機出貨量同比下降6%；Gartner也預測，存儲成本飆升將壓低2026年P(guān)C和智能手機出貨。數(shù)據(jù)中心吸收存儲產(chǎn)能，消費電子物料成本上行，最終會傳導到手機采購節(jié)奏和中低端換機需求。

在手機業(yè)務內(nèi)部，蘋果仍是最關(guān)鍵的結(jié)構(gòu)性變量。高通在2026財年第二季度10-Q中披露，蘋果已經(jīng)在部分智能手機中使用自研基帶芯片，并預計蘋果將在未來設(shè)備中越來越多使用自研基帶芯片，而不是高通產(chǎn)品，這將對芯片產(chǎn)品業(yè)務收入、經(jīng)營結(jié)果和現(xiàn)金流產(chǎn)生重大負面影響。

蘋果問題的關(guān)鍵不只是少賣幾顆基帶芯片。高通還披露，蘋果購買的是獨立基帶或輕薄基帶產(chǎn)品，不包含高通集成應用處理器技術(shù)，收入和利潤率貢獻低于完整集成平臺。若搭載高通獨立基帶的蘋果設(shè)備從其他集成平臺客戶手中奪取份額，高通收入和利潤率也會受到影響。

這意味著，高通失去的不只是出貨量，而是高端移動連接利潤池的一部分。更重要的是，蘋果自研基帶芯片會強化頭部終端廠商垂直整合趨勢。高通也在10-Q中提示，蘋果、三星、小米等大型客戶均開發(fā)自有集成電路產(chǎn)品，部分中國客戶也可能因供應安全或政策壓力采用自研芯片。

不過，高通并非沒有防御能力。技術(shù)授權(quán)業(yè)務第二季度收入同比增長5%，稅前利潤率達到72%，支撐公司在手機周期下行時繼續(xù)研發(fā)和股東回報。第二季度高通向股東返還 37億美元，并宣布新的 200億美元回購授權(quán)。但授權(quán)業(yè)務只能幫助它穿越周期，無法單獨回答AI重估半導體后，高通未來增量來自哪里。

02

從端側(cè)推理到數(shù)據(jù)中心定制芯片

高通在本輪人工智能浪潮中的尷尬之處，是沒有站在訓練算力的中心。英偉達控制GPU和配套軟件生態(tài)，博通、Marvell等公司受益于云廠商定制加速芯片與網(wǎng)絡芯片，AMD和英特爾爭奪服務器CPU與加速器份額。高通長期強調(diào)端側(cè)人工智能，卻不是訓練集群建設(shè)的主要受益者。

但人工智能產(chǎn)業(yè)的第二階段不只屬于訓練。隨著模型部署規(guī)模擴大，推理成本、延遲、隱私、功耗和終端交互會更重要。高通押注的是模型從云端走向手機、PC、汽車、XR設(shè)備、機器人、工業(yè)終端和邊緣服務器。在這些場景里，低功耗異構(gòu)計算、蜂窩連接、Wi-Fi、藍牙、影像處理和端側(cè)NPU，比單純追求算力峰值更重要。

OpenAI處理器傳聞之所以受到關(guān)注，也源于這種想象。如果OpenAI確實要做原生人工智能個人設(shè)備，芯片平臺需要承擔本地推理、實時語音和視覺輸入、低功耗常駐感知、連接、隱私和供應鏈量產(chǎn)等任務。高通在手機SoC、基帶芯片、射頻、端側(cè)AI和運營商認證上的積累，使其成為自然候選者之一。

但這條線必須克制看待。相關(guān)合作尚未得到官方確認，OpenAI硬件形態(tài)仍不清晰，2028年潛在量產(chǎn)也不構(gòu)成短期收入支撐。對高通而言，OpenAI傳聞更像是一個“入口期權(quán)”，而不是確定增量。

相比OpenAI硬件傳聞，數(shù)據(jù)中心業(yè)務更值得關(guān)注，因為公司管理層已經(jīng)給出時間表。據(jù)業(yè)績電話會轉(zhuǎn)錄，高通正在進入定制芯片領(lǐng)域，首先從一家頭部云廠商開始爬坡，預計12月開始初步出貨，且管理層稱該項目對利潤率有增厚作用。這與近期市場關(guān)于高通基于Arm架構(gòu)研發(fā)“專用”數(shù)據(jù)中心處理器的傳聞形成呼應。

需要區(qū)分的是，傳聞不能當作已發(fā)布產(chǎn)品，但高通官網(wǎng)的數(shù)據(jù)中心頁面已經(jīng)披露了方向。公司將其數(shù)據(jù)中心方案定位于AI推理、能效和總體擁有成本，列出云端AI推理芯片等產(chǎn)品路線，并在“服務器處理器”部分表示正在開發(fā)數(shù)據(jù)中心處理器方案。

高通重返數(shù)據(jù)中心，并不等于正面挑戰(zhàn)英偉達訓練用GPU。更現(xiàn)實的路徑，是圍繞推理工作負載、特定云廠商和專用系統(tǒng)做定制化。訓練集群的門檻在GPU、高帶寬存儲器、互連和軟件生態(tài)；推理市場更分散，客戶會按模型大小、延遲、單位token成本和功耗做選擇。高通若能把低功耗NPU、內(nèi)存訪問優(yōu)化和SoC集成能力遷移到機架級推理系統(tǒng)，就有機會形成差異化。

Arm服務器生態(tài)的變化也給高通提供了窗口。Arm在2026年3月發(fā)布面向數(shù)據(jù)中心的通用人工智能處理器，并稱該產(chǎn)品與Meta作為主要合作伙伴共同開發(fā)，最高可達136個Arm Neoverse V3核心，面向智能體人工智能基礎(chǔ)設(shè)施。這表明大型云客戶正更積極采用Arm處理器和定制硅片，以追求能效和成本優(yōu)化。

這也是高通與過去Centriq時代最大的不同。當年它試圖挑戰(zhàn)x86通用服務器市場，面對生態(tài)、渠道和客戶信任壁壘；今天云廠商對定制硅片接受度更高，人工智能推理也帶來新的能效需求。但數(shù)據(jù)中心驗證周期長、軟件棧要求高，高通仍須證明自己能提供可持續(xù)部署和量產(chǎn)的系統(tǒng)級方案。

03

汽車與物聯(lián)網(wǎng)：第二曲線

在所有非手機業(yè)務中，汽車是高通最清晰的第二曲線。2026財年第二季度，高通汽車收入達到 13.26億美元，同比增長38%，創(chuàng)季度紀錄。電話會轉(zhuǎn)錄還顯示，汽車業(yè)務季度收入首次超過50億美元年化水平，管理層預計2026財年退出時年化收入將超過60億美元。

但更值得看的不是這一個季度的數(shù)字，而是過去幾個月的產(chǎn)業(yè)動作。CES 2026期間，高通宣布擴大與Google在汽車軟件和AI體驗上的合作；同時，其座艙與輔助駕駛旗艦平臺獲得理想、零跑、極氪、長城、蔚來、奇瑞等車企項目，總設(shè)計項目達到10個。Ride Flex這類把座艙和輔助駕駛負載放到同一顆SoC上的平臺，也已進入多個量產(chǎn)項目。

4月，博世和高通又把智能座艙合作擴展到輔助駕駛。博世披露，其已交付超過1000萬臺基于高通座艙平臺的車載計算機，雙方新合作將使用高通駕駛平臺支持輔助駕駛量產(chǎn)，并嘗試用Ride Flex把座艙和輔助駕駛整合到單一SoC上。這說明高通汽車業(yè)務不只是賣座艙芯片，而是在進入車企向中央計算架構(gòu)遷移的過程。

物聯(lián)網(wǎng)同樣不只是財報里的一個收入分類。高通1月宣布完成工業(yè)與嵌入式物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務擴展，把多項收購資產(chǎn)納入組合，目標是把處理器、軟件、開發(fā)者工具和行業(yè)方案打包。尤其是在視頻安全、工業(yè)終端、本地推理和離線AI場景中，高通試圖讓CPU、NPU、連接和軟件工具形成邊緣AI平臺。

從財務角度看，汽車和物聯(lián)網(wǎng)還無法完全對沖手機下滑；從產(chǎn)業(yè)角度看，它們已經(jīng)證明高通并非只能依賴智能手機。高通真正需要做的，是把手機、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、PC和數(shù)據(jù)中心推理之間的底層技術(shù)復用起來，讓Oryon CPU、Hexagon NPU、基帶射頻和連接技術(shù)不再分散在不同產(chǎn)品線，而是形成統(tǒng)一平臺能力。

04

結(jié)語

高通的處境并不復雜：手機基本盤受周期和蘋果自研基帶芯片影響，但OpenAI硬件傳聞、數(shù)據(jù)中心定制芯片時間表、汽車業(yè)務創(chuàng)紀錄增長，以及物聯(lián)網(wǎng)向邊緣AI延伸，又讓市場看到它進入下一輪計算平臺的可能性。

因此，高通既不是已經(jīng)錯過人工智能，也還沒有完成翻身。未來兩到三年，關(guān)鍵只看三件事：手機利潤率能否穩(wěn)住，汽車和物聯(lián)網(wǎng)能否繼續(xù)放大，數(shù)據(jù)中心推理能否從單一客戶項目變成可復制業(yè)務。只有這些兌現(xiàn)，它才可能從移動芯片龍頭，變成更完整的計算平臺公司。