光谷芯材成功研發(fā)8英寸Micro LED外延片

據(jù)“長江日報”報道，在2026九峰山論壇新品發(fā)布會上，武漢光谷芯材發(fā)布三款化合物半導(dǎo)體外延片產(chǎn)品，包括RF及Power GaN外延片、Micro LED外延片以及光通信與射頻As/P外延片。相關(guān)產(chǎn)品支持8英寸及6/8英寸襯底規(guī)格，應(yīng)用方向涵蓋AR/VR、超高清顯示及車載等場景。

據(jù)介紹，光谷芯材已完成了8英寸Micro LED外延片的開發(fā)。此前，國內(nèi)射頻硅基外延片以6英寸為主，8英寸產(chǎn)品在大尺寸復(fù)合襯底方面形成補(bǔ)充。相比6英寸，8英寸在單位產(chǎn)出和成本控制方面具備一定優(yōu)勢，但在工藝控制與良率穩(wěn)定性方面要求更高。

目前，光谷芯材8英寸Micro LED射頻硅基外延片已在光通信領(lǐng)域開展應(yīng)用，同時可拓展至高像素車燈、AR、VR等場景。相比傳統(tǒng)產(chǎn)品，其成本降低了75%。

光通信與射頻As/P外延片方面，產(chǎn)品覆蓋InP PIN/APD、FP/DFB激光器、VCSEL及GaAs HBT等結(jié)構(gòu)，可應(yīng)用于高速光模塊、激光雷達(dá)、3D傳感及射頻前端等領(lǐng)域。

據(jù)悉，光谷芯材由行業(yè)技術(shù)團(tuán)隊聯(lián)合國資及產(chǎn)業(yè)資本設(shè)立，依托九峰山實驗室的孵化與技術(shù)成果轉(zhuǎn)化開展業(yè)務(wù)，主要從事化合物半導(dǎo)體外延片的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。公司當(dāng)前布局涵蓋外延生長及相關(guān)鍵合工藝，定位于國產(chǎn)化替代背景下的化合物半導(dǎo)體材料供應(yīng)環(huán)節(jié)。

值得一提的是，在2026九峰山論壇新品發(fā)布會上，星曦光同步發(fā)布車載Micro LED光源產(chǎn)品M-50K。該產(chǎn)品基于氮化鎵陣列發(fā)光結(jié)構(gòu)，集成約5萬顆發(fā)光單元，可實現(xiàn)分區(qū)控光，用于優(yōu)化遠(yuǎn)光照明范圍并減少對來車的干擾。當(dāng)前，該類產(chǎn)品已在部分量產(chǎn)車型中導(dǎo)入應(yīng)用。

來源：長江日報、LEDinside整理

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