優(yōu)秀項目征集中！5月28日，芯力量科技成果轉(zhuǎn)化論壇助您打通轉(zhuǎn)化堵點

“十五五”開局之年，一場關(guān)乎中國集成電路產(chǎn)業(yè)未來的盛會即將啟幕。自2017年廈門海滄首次相聚，到2025年移師上海張江，集微大會歷經(jīng)九載，已從最初的產(chǎn)業(yè)交流平臺，成長為享譽業(yè)界的半導(dǎo)體“嘉年華”與產(chǎn)業(yè)“風向標”，是我國集成電路領(lǐng)域規(guī)格最高、規(guī)模最大、影響最廣的行業(yè)盛會之一。第十屆集微大會定于5月27日—29日在張江盛大舉行，立足集微大會十載創(chuàng)新的節(jié)點，本屆大會以“2+2+2”為辦會主線，每天兩場重磅高能峰會并行落地，精準覆蓋ICT全產(chǎn)業(yè)鏈核心賽道，聯(lián)動若干子論壇，致力打造高密度、高價值產(chǎn)業(yè)交流平臺。

作為本屆大會的核心議程之一，“芯力量科技成果轉(zhuǎn)化論壇”將于5月28日隆重舉行，活動旨在打通產(chǎn)學(xué)研用全鏈條，為高校、科研院所的優(yōu)質(zhì)科研成果對接頂級資本力量，推動更多創(chuàng)新性成果從實驗室走向市場，助力我國科技自立自強。

科技成果轉(zhuǎn)化項目

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當前我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍是資本重點關(guān)注的硬科技賽道，2025年1月至2026年2月5日，產(chǎn)業(yè)已披露融資規(guī)模835億元，累計融資1197起。但我國科技成果轉(zhuǎn)化率約 30%，高校科研成果產(chǎn)業(yè)化比例僅10%，遠低于發(fā)達國家60%的水平，科研與產(chǎn)業(yè)脫節(jié)、技術(shù)與資本錯位仍是轉(zhuǎn)化核心痛點。

本次論壇精準破解轉(zhuǎn)化難題，匯聚100余家頂尖高校、龍頭及專精特新企業(yè)，征集半導(dǎo)體領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)成果、專利與技術(shù)，經(jīng)專家評審篩選出十佳優(yōu)質(zhì)項目現(xiàn)場路演、打分頒獎；同時，論壇專設(shè)成果展示專屬區(qū)域，全面展示高校前沿科研成果、初創(chuàng)企業(yè)核心技術(shù)，助力創(chuàng)新成果從“實驗室”走向“生產(chǎn)線”！現(xiàn)面向全球高校、科研機構(gòu)及科技企業(yè)征集優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體領(lǐng)域路演項目！

打通成果轉(zhuǎn)化“最后一公里”，賦能科創(chuàng)自強

依托芯力量平臺生態(tài)，論壇精準鏈接高校科研資源與產(chǎn)業(yè)資本，破解信息不對稱、對接效率低等問題，讓創(chuàng)新價值充分釋放，助力關(guān)鍵核心技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化落地。

作為國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)極具影響力的創(chuàng)業(yè)與融資平臺，“芯力量”大賽自2019年啟動以來，已連續(xù)舉辦多屆，累計吸引超過700家優(yōu)秀企業(yè)參賽，覆蓋了IP、EDA、設(shè)計、設(shè)備、材料等全產(chǎn)業(yè)鏈。往屆大賽中，黑芝麻智能、沐曦集成等多家優(yōu)秀參賽企業(yè)成功融資，在資本市場取得了顯著進展。

本次2026芯力量科技成果轉(zhuǎn)化論壇將匯聚產(chǎn)、學(xué)、研、資各界力量，構(gòu)建覆蓋“技術(shù)展示—資本對接—產(chǎn)業(yè)落地”的全鏈條服務(wù)平臺。在這里，科研成果不再只是躺在實驗室的論文和專利，而是直面頂級投資機構(gòu)的實戰(zhàn)舞臺。三大核心亮點將鑄就頂級轉(zhuǎn)化盛會：

亮點一：名校云集，源頭創(chuàng)新覆蓋全國

論壇將匯聚清華大學(xué)、北京大學(xué)、上海交通大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)等全國多所頂尖高校，以及各類優(yōu)質(zhì)科研院所團隊，帶來芯片設(shè)計、核心設(shè)備、人工智能、新能源、具身智能等前沿領(lǐng)域硬核科研成果，源頭創(chuàng)新實力拉滿，覆蓋科創(chuàng)全產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)。更多高校及科研院所的創(chuàng)新成果正在積極征集中。

亮點二：資本齊聚，500+機構(gòu)精準賦能

依托芯力量專業(yè)平臺優(yōu)勢，集結(jié)500+頭部投資機構(gòu)、產(chǎn)業(yè)資本，涵蓋國有資本、專業(yè)創(chuàng)投、產(chǎn)業(yè)基金等多元資本力量，投資版圖覆蓋半導(dǎo)體、硬科技、核心設(shè)備、先進制造、新興科技等高潛力領(lǐng)域，為優(yōu)質(zhì)項目提供充足資金支持與產(chǎn)業(yè)資源，實現(xiàn)“好項目不缺資本，好資本不缺標的”。

部分投資機構(gòu)名單

亮點三：高效對接，搭建專屬溝通橋梁

摒棄泛化對接模式，聚焦高校科研團隊與投資機構(gòu)、產(chǎn)業(yè)方精準匹配，設(shè)置路演展示、一對一洽談、專家點評等環(huán)節(jié)，高效打通科研、資本、產(chǎn)業(yè)溝通壁壘。現(xiàn)場專業(yè)評審團從技術(shù)創(chuàng)新、市場前景、商業(yè)模式等維度深度賦能，助力優(yōu)質(zhì)項目快速完成融資對接、產(chǎn)業(yè)落地，讓科研成果真正“變現(xiàn)”為生產(chǎn)力。

舞臺已就緒，從這里走出中國半導(dǎo)體明日之星

2023年6月至今，“芯力量科技成果轉(zhuǎn)化論壇”已成功舉辦多場活動，累計吸引清華、北大、復(fù)旦、中科大、浙大、北航、南科大、合工大、安大等200+國內(nèi)知名高校相關(guān)院系參加，眾多優(yōu)秀項目通過路演活動脫穎而出，并在會后成功與資本進行一對一深入對接，多個項目獲得資本青睞，達成投資意向、產(chǎn)業(yè)合作協(xié)議。

在去年的芯力量科技成果轉(zhuǎn)化論壇中，十大路演項目覆蓋存儲芯片、EDA、光刻機、射頻、人工智能、可穿戴設(shè)備等多個前沿領(lǐng)域，展現(xiàn)了我國半導(dǎo)體創(chuàng)新的澎湃活力。300余家頭部投資機構(gòu)齊聚一堂，路演現(xiàn)場討論熱烈，投資人與項目方深入交流，多個項目當場達成初步合作意向，一批前沿技術(shù)成功實現(xiàn)從實驗室到生產(chǎn)線的跨越，成為科技成果轉(zhuǎn)化的標桿案例，充分彰顯平臺的對接實力與行業(yè)影響力。

2025芯力量科技成果轉(zhuǎn)化論壇現(xiàn)場

從往屆經(jīng)驗看，芯力量路演已成為半導(dǎo)體領(lǐng)域科技成果轉(zhuǎn)化的“加速器”和“試金石”。大量從實驗室走出的創(chuàng)新項目，正是通過這個舞臺獲得了資本的青睞和產(chǎn)業(yè)的支持，最終成長為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的關(guān)鍵力量。

2026年，我們期待更多來自全國高校、科研院所的優(yōu)秀團隊站上這個舞臺，現(xiàn)正式面向全國高校、科研院所、科創(chuàng)團隊公開招募路演項目！期待更多優(yōu)質(zhì)科研團隊加入，解鎖資本賦能、產(chǎn)業(yè)協(xié)同、品牌曝光多重機遇。

活動咨詢：

韓先生 18918459526（微信同號）

苗女士 18801937302（微信同號）

如果說科技成果轉(zhuǎn)化是一場從“實驗室”到“市場”的馬拉松，芯力量愿做您最可靠的陪跑者。5月28日下午，讓我們共同見證中國半導(dǎo)體創(chuàng)新的燎原之勢！