英特爾業績超預期，A股芯片“沾光”大漲

4月27日，A股芯片板塊迎來上漲，帝奧微（688381.SH）、華興源創（688001.SH）、歐萊新材（688530.SH）、杰創智能（301248.SZ）實現20CM漲停，芯源微（688037.SH）漲超17%，瑞華泰（688323.SH）、鍇威特（688693.SH）漲超15%，富瀚微（300613.SZ）、鼎陽科技（688112.SH）漲超13%。

消息面上，英特爾（INTC）公布的第一季度營收強于預期，并發布了樂觀的展望，這主要得益于人工智能相關計算和半導體產能需求的增長。英特爾（INTC）表示，第一季度營收達到136億美元，較去年同期增長7%。英特爾（INTC）預測第二季度營收將在138億美元至148億美元之間。

業績增長折射芯片需求

作為全球半導體行業的風向標，英特爾的季度財報向來被視為行業景氣度的“晴雨表”。

本次其披露的第一季度核心數據亮點紛呈——營收達到136億美元，較去年同期的127億美元增長7%，顯著超出市場此前普遍預期的130億美元；盡管通用會計準則下每股收益為-0.73美元，但非通用會計準則每股收益達0.29美元，較去年同期的0.13美元增長123%，盈利能力實現大幅改善。更為關鍵的是，英特爾對第二季度給出了樂觀展望，預計營收將在138億美元至148億美元之間，進一步印證了其對行業需求的堅定信心。

從業務板塊來看，英特爾的增長動能呈現出鮮明的AI導向。數據中心和人工智能事業部（DCAI）表現最為亮眼，第一季度營收達51億美元，同比大幅增長22%，成為拉動整體營收增長的核心引擎；客戶端計算事業部（CCG）營收77億美元，同比增長1%，保持穩健態勢；英特爾代工業務營收54億美元，同比增長16%，彰顯了其在半導體制造領域的產能優勢與市場競爭力。

值得注意的是，由于Altera已從2026年財務報表中解除合并，2025年同期的合并財務數據不再具有直接可比性，但剔除這一因素后，英特爾核心業務的增長韌性更為突出。

英特爾首席財務官David Zinsner進一步補充道，第一季度業績的強勁表現，既反映了CPU在AI時代日益重要且不可或缺的作用，以及市場對芯片的空前需求，同時也得益于公司擴大供應量的嚴格執行力。“我們仍將專注于充分釋放工廠網絡產能，持續提升供應能力，滿足客戶需求。”事實上，英特爾的產能擴張與需求爆發形成的良性循環，正是當前全球半導體行業景氣度上行的一個縮影。

芯片價格持續飆升

今日A股芯片板塊的拉升，也是英特爾業績利好與國內半導體行業復蘇邏輯的雙重共振。

深入分析來看，英特爾業績增長的核心驅動力——人工智能相關計算和半導體產能需求的增長，正成為全球半導體行業的共同趨勢。隨著生成式AI、智能駕駛、工業互聯網等新興領域的快速發展，AI服務器對算力的需求呈指數級增長，與傳統服務器相比，AI服務器對芯片的算力、帶寬和數據傳輸速度要求大幅提升，直接推動芯片尺寸、封裝復雜度以及材料用量顯著增加。

高盛在最新研報中指出，受AI服務器需求的提振，半導體組件及材料的供需緊缺程度在2026年前四個月顯著加劇，這一輪緊缺周期可能延長至2027年甚至更久。

在AI需求的拉動下，半導體產業鏈呈現出“量價齊升”的良好態勢。存儲芯片作為行業“晴雨表”率先啟動，受AI服務器對HBM（高帶寬存儲）的瘋狂需求擠占產能影響，DRAM和NAND Flash價格持續飆升，2026年一季度DRAM合約價漲幅已接近翻倍，NAND Flash合約價漲幅亦達55%—60%。高盛甚至大幅上調了存儲芯片價格預期，預計2026年DRAM價格漲幅將達250%—280%，NAND價格漲幅達200%—250%，且緊缺態勢可能延續至2027年。

晶圓代工環節同樣呈現出先進制程持續緊缺的態勢。高盛預計，3nm、5nm等先進制程將在2027年甚至更長時間內持續供不應求，AI模型帶來的算力需求增長使得硅片需求始終領先于供給，而當前資本開支周期中的新增產能預計要到2028年至2029年才會逐步釋放。

核心企業掌握主動權

長期來看，半導體行業的成長邏輯依然清晰。人工智能、智能駕駛、工業互聯網等新興領域的持續發展，將為半導體行業帶來長期且穩定的需求支撐；同時，全球半導體產業鏈的重構以及國內自主可控的推進，也將為國內芯片企業提供更多的發展機遇。英特爾的業績超預期，不僅驗證了AI驅動下半導體需求的強勁，也為行業未來的發展指明了方向——誰能抓住AI算力需求的機遇，誰能掌握核心技術與產能優勢，誰就能在行業競爭中占據主動。

從企業布局來看，全球巨頭與國內企業均在加速卡位，英特爾在業績超預期后，進一步明確了AI賽道的深耕方向，推行成本削減與產品結構升級雙重舉措，聚焦AI PC處理器、AI推理芯片、先進封裝服務等高增長領域，不僅推出了基于Intel 18A制程的第三代英特爾酷睿系列處理器，還與Google、NVIDIA等企業深化合作，共同開發定制ASIC基礎設施處理器、部署AI工作負載相關產品，同時參與Terafab項目，攜手SpaceX、xAI和Tesla重構硅晶圓制造技術，持續鞏固其在AI算力領域的競爭力。

與此同時，臺積電、AMD等同行也在加快動作，臺積電持續擴大先進制程產能，聚焦3nm、5nm等緊缺制程，高盛預計其2026年至2028年收入將分別增長35%、30%和29%，AMD則在AI芯片領域持續發力，與英特爾形成激烈競爭態勢。

國內企業方面，也在沿著自主可控與AI算力兩條主線加速突破，沐曦股份（688802.SH）構建了統一自研架構下的完整GPU產品矩陣，配套自研軟件棧兼容主流生態；北方華創（002371.SZ）推出12英寸芯片對晶圓混合鍵合設備，突破關鍵工藝挑戰，完成客戶端工藝驗證；中科曙光（603019.SH）推出世界首個無線纜箱式超節點scaleX40，滿足萬億參數大模型的訓練與推理需求，芯和半導體、拓荊科技等企業也在EDA、半導體設備等領域持續創新，推動國產產業鏈升級。