2026 北京車展：見證中國汽車智能化產業鏈躍遷

AI大模型作為智駕“智慧中樞”，可以賦能全場景智能交互與決策。科大訊飛星火大模型、火山引擎車載大模型等均設立獨立展臺，集中展示端到端智駕決策、自然語言交互、場景化服務推薦等功能。大模型與智駕系統的深度融合，推動無圖化 NOA、復雜路況預判等功能落地，成為高階智駕升級的核心驅動力。智能駕駛越來越依賴攝像頭、雷達等傳感系統，也越來越依賴高速接口SerDes芯片將捕捉的海量原始數據，高速低延遲地傳至計算單元。根據相關人員介紹，目前一輛L2+級別的智能汽車可能搭載8-12個攝像頭，每秒鐘產生的視頻數據量可達GB級別。沒有SerDes支持的高效數據鏈路，龐大的數據量將難以被及時處理和響應。車展上，裕太微重點展示了旗下車載 SerDes芯片 YT78/79 系列。裕太微是國內少數實現“PHY+Switch+SerDes”全棧布局的企業，SerDes 芯片可高效傳輸多傳感器融合數據，保障激光雷達、高清攝像頭與域控制器間的實時交互。

近年來，中國汽車產業智駕普惠加速，技術持續升級，L2 +得到全面滲透，并不斷向L3 推進，智駕產業鏈從點狀突破走向協同完善。2026北京國際汽車展覽會近日正式開幕。作為全球規模領先的汽車行業盛會，本屆車展也見證了國內汽車智能化產業鏈的成功躍遷。

智駕從選配走向標配，L2+/L3進程全面提速

本屆車展最鮮明的特征，是智能駕駛徹底告別“高端專屬”標簽，進入全民普惠、全域升級的新階段。走進各大展館，從10萬級家用車到50萬級旗艦車型，智駕系統不再是溢價選配，而是成為主流標配，覆蓋廣度與落地速度遠超以往。

其中，L2 +級輔助駕駛已實現全面普及，自適應巡航、車道居中、自動泊車等功能下沉至入門級車型，成為用戶購車的基礎需求。比亞迪、吉利、奇瑞等自主品牌率先實現高階智駕硬件的規模化標配，比亞迪更將智駕功能下探至 10 萬元以下市場，讓普通消費者輕松觸達智能出行體驗。外資品牌也主動適配中國智駕生態，奧迪、現代、寶馬等紛紛搭載本土智駕方案，推動智駕技術在全球市場的滲透。

L3 級自動駕駛的規模化、商業化也在迎來突破。問界 M9、嵐圖泰山Ultra等多款車型獲已在實車演示復雜路況下的脫手駕駛；華為 ADS 5.0、小鵬 XNGP 4.0 等智駕方案實現無圖化城區NOA。現場專業人士對記者表示，目前就技術層面來說，很多L3層面的技術已經相對成熟，之所以尚未來全面開啟商用，更多是法規上的審慎。

在產業層面，業界已經開始探索 L4 的技術與生態打造。展會現場，黑芝麻智能便與如祺出行達成戰略合作，雙方將圍繞L4級別無人駕駛計算平臺本地化產業鏈搭建、無人駕駛算法研發與優化、Robotaxi商業化推廣等方向展開深度合作，共同推動本土高性能L4無人駕駛生態走向規模化運營。

全鏈協同，智駕產業生態日趨完善

智駕普惠與升級的背后，是全產業鏈的成熟完善與協同發力。本屆車展一大特點就是智駛上游板塊的強勢崛起，從 AI 大模型、智駕芯片到高速接口、車規級存儲、模擬芯片，上游核心企業集中亮相，完整呈現了智駕產業鏈的技術底座與創新成果。

核心硬件是構筑智駕“性能基石”，實現技術突破的關鍵。車用 AI SoC 領域，黑芝麻智能在車展現場正式發布基于FAD 2.0開放平臺打造的“FAD天衍”L3級自動駕駛平臺。FAD天衍平臺基于華山A2000U芯片，采用雙芯片高速互聯架構，A2000U可提供700TOPS等效算力，兩顆芯片之間通過高速互聯技術實現低延遲、高帶寬的數據協同，互為冗余，單域控制器即可滿足ASIL-D等級要求。地平線則帶來征程 6P（星空 6P）艙駕融合芯片，采用 5nm 車規制程，單顆芯片即可同步支撐座艙 AI Agent 與高階智駕大模型部署，已搭載于奇瑞 iCAR V27、深藍 L06 等多款新車，累計出貨量超千萬套。

受存儲芯片缺貨影響，車規級存儲也是本屆車展的一個熱點。佰維存儲展出全棧自研車規級存儲方案，涵蓋 LPDDR、eMMC、UFS、BGA SSD等產品線，實現主控芯片、固件算法、封測制造的自主可控。其中，全新發布的 TAU208采用高速 UFS 3.1接口，支持HS-G4wfny速率，最大帶寬達23.2Gbps，適配智能車載系統應用。同時，佰維自研 LPDDR 內存芯片具備高帶寬、低功耗特性，可滿足車載 AI 大模型運行時的高內存帶寬需求。

從軟件算法到硬件芯片，從感知設備到執行部件，智駕產業鏈各環節深度協同、技術互補，形成了 “整車 + 科技企業” 共生共贏的生態格局，為智駕普惠與升級提供了堅實支撐。

智駕供應鏈,國產化率持續攀升

在智駕產業快速發展的同時，供應鏈國產化進程顯著提速，核心技術自主可控能力不斷增強，成為本屆車展的重要亮點。過去依賴海外的智駕芯片、車規級器件、核心算法等領域，國產企業實現從 “跟跑” 到 “并跑” 甚至 “領跑” 的跨越，國產化率持續提升。

智駕核心芯片領域，國產替代全面突破。中國汽車芯片聯盟在本次車展上設立展臺，以?組團形式展示國產車規級芯片在自主可控與生態協同方面取得的成果。計算類芯片、電源類芯片、存儲類芯片、傳感器類芯片、信息安全類芯片，經過多年的努力，國產汽車芯片在品類上已經越來越豐富和齊備。

地平線、黑芝麻智能、芯馳科技等企業快速崛起，智駕芯片算力、性能達到國際先進水平，打破海外芯片壟斷。地平線征程系列芯片已搭載于理想、蔚來、小鵬等多款主流車型，市場滲透率持續提升；黑芝麻智能華山系列芯片憑借高算力、低功耗優勢，成為高階智駕的核心選擇。

佰維存儲車規級存儲芯片、奕斯偉計算 RISC-V 車規內核、國芯科技車規級 MCU 等產品，均通過嚴苛車規認證，實現批量裝車應用。納芯微車用模擬芯片、芯力特接口芯片等，覆蓋智駕系統電源、信號、通信等全場景需求，逐步替代海外同類產品。

在算法與軟件領域，本土企業也構建起核心競爭力。Momenta、小馬智行等企業智駕算法，基于中國復雜道路數據優化，在城區 NOA、高速領航、泊車輔助等場景表現優異，適配本土出行需求。科大訊飛、商湯絕影等企業 AI 大模型，深度賦能智駕決策與交互，形成具有中國特色的智駕軟件生態。

從核心芯片到關鍵器件，從算法軟件到解決方案，智駕供應鏈國產化已從單點突破邁向全鏈自主，不僅降低了產業成本、保障了供應鏈安全，更推動中國智駕產業在全球競爭中掌握主動權。