潤(rùn)芯微發(fā)布“國(guó)產(chǎn)軟硬一體AI智能基座”填補(bǔ)行業(yè)稀缺解決方案空白

4月25日，以“芯視野·新格局”為主題的潤(rùn)芯微戰(zhàn)略與產(chǎn)品發(fā)布會(huì)在北京車展期間舉行。作為行業(yè)稀缺的“芯片+操作系統(tǒng)+AI”全棧解決方案提供商，潤(rùn)芯微首次完整展示已打造的可應(yīng)用于多端場(chǎng)景的“國(guó)產(chǎn)軟硬一體AI智能基座”。

本次發(fā)布會(huì)通過戰(zhàn)略、技術(shù)、產(chǎn)品、生態(tài)的完整呈現(xiàn)，全面展現(xiàn)潤(rùn)芯微在多端智能領(lǐng)域的進(jìn)展情況。從百萬(wàn)量產(chǎn)上車到openvela通過兼容性認(rèn)證，從車載座艙到兩輪車智能終端、機(jī)器人算力平臺(tái)，體現(xiàn)潤(rùn)芯微“國(guó)產(chǎn)軟硬一體AI智能基座”產(chǎn)品及解決方案的核心競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)凸顯。

“1+4+N”戰(zhàn)略體系錨定自主可控

打造國(guó)產(chǎn)AI智能基座賦能四大賽道、車端量產(chǎn)規(guī)模突破百萬(wàn)

當(dāng)天活動(dòng)上，潤(rùn)芯微正式發(fā)布“1+4+N”戰(zhàn)略體系。該體系是以知芯·國(guó)產(chǎn)計(jì)算平臺(tái)+知微·AIOS+知潤(rùn)·端側(cè)模型為核心，打造自主可控的國(guó)產(chǎn)AI智能基座，賦能車端、移動(dòng)端、AI智能硬件、具身智能四大賽道。潤(rùn)芯微提及，將與合作伙伴一起推動(dòng)智能向出行、工業(yè)制造等場(chǎng)景延伸，通過技術(shù)復(fù)用與生態(tài)協(xié)同實(shí)現(xiàn)場(chǎng)景智能規(guī)?；涞?，致力成為中立開放的產(chǎn)業(yè)連接器。

潤(rùn)芯微董事長(zhǎng)劉青在致辭中表示，當(dāng)前汽車產(chǎn)業(yè)進(jìn)入智能驅(qū)動(dòng)、自主可控新階段，“核心技術(shù)卡脖子、價(jià)格內(nèi)卷、供應(yīng)鏈不穩(wěn)”等行業(yè)痛點(diǎn)亟待破解，國(guó)產(chǎn)全棧技術(shù)的突破與規(guī)模化應(yīng)用是產(chǎn)業(yè)發(fā)展關(guān)鍵。潤(rùn)芯微將依托全棧工程能力，深耕國(guó)產(chǎn)智能基座等核心方向，攜手產(chǎn)業(yè)鏈推進(jìn)國(guó)產(chǎn)技術(shù)規(guī)模化上車。

汽車行業(yè)存在普遍的“國(guó)產(chǎn)芯上車難”現(xiàn)狀：不僅要突破車用芯的研發(fā)生態(tài)配套、穩(wěn)定性易用性的技術(shù)門檻，還卡在芯片底軟與車端OS、域控架構(gòu)深度適配的缺失，現(xiàn)在更卡在端側(cè)AI、多屏聯(lián)動(dòng)、全球手車互聯(lián)等方面的一體化調(diào)優(yōu)能力。而芯片廠懂硬件、主機(jī)廠懂整車，中間“軟硬融合+體驗(yàn)翻譯”的橋梁卻長(zhǎng)期由國(guó)際廠商占據(jù)，由此成為國(guó)產(chǎn)芯片規(guī)?；宪嚨淖畲笃款i之一。

由潤(rùn)芯微自主研發(fā)的軟硬一體國(guó)產(chǎn)智能基座的一些列產(chǎn)品，在汽車領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了稀缺的“垂直整合能力”：從芯片到系統(tǒng)、性能、交互，與車控服務(wù)全鏈路打通，有效破解國(guó)產(chǎn)替代落地周期長(zhǎng)、適配成本高等核心痛點(diǎn)。其具備的“芯片+操作系統(tǒng)+AI”的全棧能力，可實(shí)現(xiàn)“芯片-系統(tǒng)-硬件-應(yīng)用”深度協(xié)同，可大幅縮短車企等終端客戶的研發(fā)周期。

依托該核心基座，潤(rùn)芯微成立五年即實(shí)現(xiàn)智能座艙量產(chǎn)上車百萬(wàn)臺(tái)，配套上汽、北汽、東風(fēng)等知名車企車型，覆蓋乘用車、商用車多平臺(tái)，月出貨量穩(wěn)步提升；目前已完成紫光展銳、杰發(fā)、地平線等主流國(guó)產(chǎn)芯片適配，潤(rùn)芯微C200智能座艙平臺(tái)，已成為商用車領(lǐng)域“芯—艙—車”協(xié)同的行業(yè)領(lǐng)先平臺(tái)。

憑借全棧技術(shù)實(shí)力及百萬(wàn)量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)與開放生態(tài)，潤(rùn)芯微精準(zhǔn)契合車企在智能座艙、艙駕融合等領(lǐng)域的增量需求，已獲得多家車企車型定點(diǎn)。同時(shí)基于國(guó)產(chǎn)芯片的座艙方案，潤(rùn)芯微已實(shí)現(xiàn)多平臺(tái)、全球化落地，并具備完善的量產(chǎn)交付與合規(guī)能力。

發(fā)布“全場(chǎng)景智能出行”產(chǎn)品矩陣

國(guó)產(chǎn)AI智能基座、智能體OS、AI系統(tǒng)與算力平臺(tái)全面升級(jí)

在本次發(fā)布會(huì)上，潤(rùn)芯微集中發(fā)布了可應(yīng)用于全場(chǎng)景智能出行的核心產(chǎn)品矩陣。

在國(guó)產(chǎn)AI智能基座領(lǐng)域，潤(rùn)芯微發(fā)布了C200與X100等核心產(chǎn)品，其中C200作為主力量產(chǎn)底座，算力達(dá)60K~90K，國(guó)產(chǎn)化率90%，支持全場(chǎng)景互聯(lián)與3D沉浸式交互；X100為艙駕一體高階平臺(tái)，算力達(dá)100K+80T，支持高速NOA、自動(dòng)泊車等功能。其中C200平臺(tái)已定點(diǎn)10余款車型。

AI與系統(tǒng)方面，潤(rùn)芯微發(fā)布智能體OS與知潤(rùn)端側(cè)多模態(tài)模型。當(dāng)AI正從“生成內(nèi)容”走向“執(zhí)行任務(wù)”，智能體OS將重構(gòu)智能組織方式，通過“端云協(xié)同”實(shí)現(xiàn)可控執(zhí)行與持續(xù)進(jìn)化，三層AI能力體系可滿足車載、工業(yè)機(jī)器人等場(chǎng)景的實(shí)時(shí)性、低功耗需求。

潤(rùn)芯微發(fā)布了最新一代知微·AIOS Lite（智能體OS）。該系統(tǒng)基于openvela構(gòu)建，具備輕量、高效、智能、開放四大核心優(yōu)勢(shì)，應(yīng)用于潤(rùn)芯微國(guó)產(chǎn)AI智能基座，包括兩輪智能儀表，車載AIoT設(shè)備等出行所有需求，配套全鏈路工具鏈，完美詮釋國(guó)產(chǎn)替代超高性價(jià)比，并保障用戶體驗(yàn)的一致性。

潤(rùn)芯微發(fā)布了RideBrain M4智能儀表與知趣·智能碼表的智能體。RideBrain M4以知微AIOS為核心，包括了OpenClaw（小龍蝦），將AI主動(dòng)服務(wù)深度融入產(chǎn)品，結(jié)合情感化交互設(shè)計(jì)，全方位升級(jí)用戶騎行體驗(yàn)；知趣·智能碼表則依托自身無縫互聯(lián)能力，持續(xù)豐富IoT生態(tài)，拓寬智能設(shè)備的應(yīng)用場(chǎng)景。

算力與機(jī)器人領(lǐng)域，潤(rùn)芯微發(fā)布了Rbox-S100商業(yè)級(jí)大小腦一體化算力平臺(tái)，面向通用智能機(jī)器人，解決算力割裂、實(shí)時(shí)性不足等量產(chǎn)痛點(diǎn)。

持續(xù)深耕國(guó)產(chǎn)AI智能基座

與openvela、深度機(jī)智等共建生態(tài)

發(fā)布會(huì)上，潤(rùn)芯微與openvela、深度機(jī)智舉行了戰(zhàn)略合作簽約。潤(rùn)芯微表示，未來將持續(xù)深耕國(guó)產(chǎn)AI智能基座領(lǐng)域，以技術(shù)實(shí)力與工程能力為核心，以高國(guó)產(chǎn)化解決方案，助力汽車、AI智能硬件、具身智能等產(chǎn)業(yè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)快速量產(chǎn)，攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，共筑智能出行新生態(tài)。

作為小米生態(tài)IDH與openvela生態(tài)核心共建方，基于openvela技術(shù)底座與Gemini?S1硬件支撐，潤(rùn)芯微已打造可商業(yè)化、可量產(chǎn)的全棧系統(tǒng)方案，落地AI Agent本地服務(wù)、車載AIoT智慧玲瓏屏、兩輪車智能儀表、智慧環(huán)境感知面板等多元場(chǎng)景。

小米Vela研發(fā)部總經(jīng)理王愛軍表示，潤(rùn)芯微在openvela生態(tài)建設(shè)中做出了關(guān)鍵貢獻(xiàn)，潤(rùn)芯微自研Gemini-S1開發(fā)板是全球首款通過openvela官方兼容性認(rèn)證的開發(fā)板。期待潤(rùn)芯微能以知微AIOSLite的發(fā)布為起點(diǎn),繼續(xù)深耕出行場(chǎng)景的技術(shù)創(chuàng)新,探索更多輕量化智能交互的應(yīng)用場(chǎng)景,讓openvela的技術(shù)底座綻放更大價(jià)值。

潤(rùn)芯微與深度機(jī)智的深度合作，則將圍繞具身智能產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建、技術(shù)落地、場(chǎng)景賦能、產(chǎn)業(yè)升級(jí)等方面開展，雙方將共同推動(dòng)具身智能技術(shù)從底層創(chuàng)新走向規(guī)模化產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。

深度機(jī)智創(chuàng)始人陳凱表示，深度機(jī)智和潤(rùn)芯微的合作，是基于雙方在具身智能產(chǎn)業(yè)化路徑上的高度互補(bǔ)。深度機(jī)智專注于物理智能研發(fā)，以第一視角數(shù)據(jù)提取物理常識(shí)，打造通用基座模型與軟硬協(xié)同技術(shù)體系，而潤(rùn)芯微則聚焦國(guó)產(chǎn)AI智能基座，具備國(guó)產(chǎn)芯片計(jì)算平臺(tái)、AI操作系統(tǒng)、端側(cè)模型及大小腦一體化算力平臺(tái)能力。潤(rùn)芯微能夠?yàn)樯疃葯C(jī)智的具身智能模型提供端側(cè)部署、工業(yè)場(chǎng)景驗(yàn)證和規(guī)模化應(yīng)用所需的底層算力與工程化支撐，幫助具身智能技術(shù)更快進(jìn)入物料分揀、轉(zhuǎn)盤、裝配等典型智能制造場(chǎng)景。