泛林集團(tuán)Q3營收創(chuàng)新高，中國大陸占比34%

2026年4月22日，美國半導(dǎo)體設(shè)備大廠泛林集團(tuán)（Lam Research）公布了截至2026年3月29日的2026財(cái)年第三財(cái)季財(cái)務(wù)報(bào)告。在AI驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體需求持續(xù)升溫的背景下，公司各項(xiàng)核心指標(biāo)均創(chuàng)下歷史新高，營收、每股收益雙雙超越市場預(yù)期，并上調(diào)了全年晶圓制造設(shè)備支出展望。

Q3業(yè)績營收與EPS雙雙創(chuàng)紀(jì)錄

根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，泛林集團(tuán)第三財(cái)季實(shí)現(xiàn)營收58.4億美元，同比增長24%，環(huán)比增長9.3%，優(yōu)于分析師此前預(yù)期的57.5億美元。這是公司歷史上最高的單季營收紀(jì)錄。

Non-GAAP每股攤薄收益為1.47美元，同樣創(chuàng)下歷史新高，超出市場普遍預(yù)期的1.36-1.37美元。GAAP口徑下，凈利潤為18.25億美元，較上年同期的13.31億美元增長約37%，每股攤薄收益為1.45美元。

盈利能力方面，Non-GAAP毛利率為49.9%，略高于上一季度的49.7%；非GAAP營業(yè)利潤率達(dá)35.0%，同比從33.1%顯著提升。

泛林集團(tuán)總裁兼首席執(zhí)行官Tim Archer在財(cái)報(bào)聲明中表示：“隨著AI驅(qū)動(dòng)的需求重塑半導(dǎo)體行業(yè)，泛林集團(tuán)在3月季度實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的營收和每股收益。我們的戰(zhàn)略投資和執(zhí)行速度正在產(chǎn)生強(qiáng)勁的動(dòng)力，支持客戶的AI路線圖，并推動(dòng)泛林集團(tuán)在這一關(guān)鍵的行業(yè)增長階段實(shí)現(xiàn)優(yōu)異表現(xiàn)。”

兩大業(yè)務(wù)板塊齊頭并進(jìn)，中國大陸營收占比達(dá)34%

從業(yè)務(wù)劃分來看，系統(tǒng)業(yè)務(wù)（涵蓋沉積、蝕刻等晶圓制造設(shè)備）營收為37.3億美元，同比增長23%。

系統(tǒng)業(yè)務(wù)按終端市場劃分：晶圓代工（Foundry）占系統(tǒng)營收的54%，雖然較上季度的59%有所下降，但仍占據(jù)主導(dǎo)地位；DRAM占比從23%提升至27%；NAND占比從11%小幅上升至12%；邏輯芯片及其他占7%。

值得關(guān)注的是，DRAM在系統(tǒng)營收中的占比達(dá)到27%，創(chuàng)下歷史新高，主要受益于AI對高帶寬內(nèi)存（HBM）的強(qiáng)勁需求。

客戶支持業(yè)務(wù)集團(tuán)（CSBG）則首次突破20億美元大關(guān)，實(shí)現(xiàn)21.1億美元營收，同比增長25%。上一季度為19.9億美元。

該業(yè)務(wù)的增長由新技術(shù)部署推動(dòng)，包括Equipment Intelligence技術(shù)，一家領(lǐng)先客戶目前正在研發(fā)中部署該技術(shù)，以加速新NAND和DRAM節(jié)點(diǎn)的開發(fā)。泛林集團(tuán)還將其Dextro協(xié)作機(jī)器人擴(kuò)展至八種工具類型，首個(gè)用于沉積工藝的協(xié)作機(jī)器人在本季度出貨。

從地域分布來看，中國大陸仍是泛林集團(tuán)最大的區(qū)域市場，貢獻(xiàn)了34%的營收；韓國和中國臺(tái)灣各占23%；美國占6%，日本占8%，東南亞占4%，歐洲占2%。

先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)增長超50%

泛林集團(tuán)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的布局正在收獲顯著成果。公司預(yù)計(jì)，2026日歷年先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)營收將增長超過50%。

這一增長由銅電鍍和硅通孔（TSV）蝕刻等核心技術(shù)驅(qū)動(dòng)，這些技術(shù)對于HBM的層間堆疊至關(guān)重要。隨著設(shè)備向復(fù)雜封裝和下一代HBM堆疊的轉(zhuǎn)變，先進(jìn)封裝市場正以遠(yuǎn)超整體WFE的速度擴(kuò)張。

在NAND領(lǐng)域，公司預(yù)計(jì)將有400億美元的轉(zhuǎn)換支出，因?yàn)榭蛻粽谵D(zhuǎn)向超過200層的架構(gòu)，而這一進(jìn)程因AI需求而提前。在DRAM領(lǐng)域，行業(yè)正在向1c節(jié)點(diǎn)過渡，以滿足AI對功耗和效率的要求。泛林集團(tuán)在電話會(huì)議中表示，隨著行業(yè)向1C節(jié)點(diǎn)遷移，我們預(yù)計(jì)泛林在DRAM中的介電沉積SAM將增長超過20%。

上調(diào)全年WFE展望至1400億美元

基于強(qiáng)勁的客戶需求和AI投資的持續(xù)擴(kuò)大，泛林集團(tuán)將2026日歷年晶圓制造設(shè)備（WFE）支出展望上調(diào)至1400億美元，并有進(jìn)一步上行空間。此前的預(yù)測為1350億美元。

公司管理層表示，上調(diào)展望的原因是所有設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域的客戶支出預(yù)測均有所提高，且行業(yè)范圍內(nèi)存在供應(yīng)限制。修訂后的預(yù)測為“令人期待的2027年WFE增長展望”奠定了基礎(chǔ)。

在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，Tim Archer進(jìn)一步表示：“對泛林而言，AI驅(qū)動(dòng)的需求環(huán)境正在為持續(xù)超越市場表現(xiàn)創(chuàng)造理想條件。”展望更遠(yuǎn)的2027年，他評價(jià)道：“現(xiàn)在感覺2027年會(huì)是相當(dāng)好的一年。”

Q4展望：指引超預(yù)期，增長勢頭延續(xù)

對于2026財(cái)年第四季度（截至2026年6月），泛林集團(tuán)給出的指引全面超出華爾街預(yù)期：

營收預(yù)計(jì)為62億至70億美元，中值66億美元，遠(yuǎn)高于分析師預(yù)期的60.5億美元；

Non-GAAP每股收益預(yù)計(jì)為1.50至1.80美元，中值1.65美元，高于分析師預(yù)期的1.45美元;

Non-GAAP毛利率預(yù)計(jì)為50.5%（±1%），較本季度的49.9%進(jìn)一步改善；

Non-GAAP營業(yè)利潤率預(yù)計(jì)為36.5%（±1%），較本季度的35.0%有所提升。

如果財(cái)測目標(biāo)達(dá)成，這將是泛林集團(tuán)連續(xù)第三個(gè)季度刷新營收紀(jì)錄。管理層表示，2026日歷年下半年?duì)I收預(yù)計(jì)將超過上半年水平，表明全年增長勢頭有望持續(xù)。

編輯：芯智訊-浪客劍