馬斯克“光速”造芯：供應(yīng)商被催報價，目標(biāo)干翻臺積電

汽車資訊零部件采供一步到位

馬斯克又要搞事情了。這一次，是自己造芯片。

2024年5月6日，SpaceX和特斯拉首席執(zhí)行官、X平臺所有者埃隆·馬斯克在美國加利福尼亞州比佛利山莊的比佛利希爾頓酒店舉行的2024年米爾肯全球會議上聆聽演講。路透社/David Swanson

全球汽貿(mào)網(wǎng)資訊，據(jù)彭博社4月15日報道，馬斯克的團(tuán)隊已聯(lián)系應(yīng)用材料、東京電子、泛林集團(tuán)等半導(dǎo)體設(shè)備巨頭，推進(jìn)一項(xiàng)名為“Terafab”的AI芯片工廠項(xiàng)目。

項(xiàng)目規(guī)模有多大？分析師估算，資本支出可能高達(dá)5萬億至13萬億美元。

“光速”報價，溢價搶貨

知情人士透露，馬斯克團(tuán)隊的行動方式非常“馬斯克”——急到離譜。

團(tuán)隊曾在假期周五要求供應(yīng)商于下周一提交報價，給出的理由是：項(xiàng)目推進(jìn)需要達(dá)到“光速”。團(tuán)隊還愿意在報價基礎(chǔ)上支付溢價，以換取優(yōu)先供貨。

目前，團(tuán)隊已就光掩模、基板、蝕刻機(jī)、沉積設(shè)備、清潔設(shè)備、測試設(shè)備等全流程設(shè)備進(jìn)行詢價。但尚未下達(dá)正式訂單，因?yàn)榧夹g(shù)路線和生產(chǎn)地點(diǎn)仍未確定。

• 初期計劃：先建一條月產(chǎn)3000片晶圓的試驗(yàn)產(chǎn)線，目標(biāo)2029年開始硅片制造。

• 終極目標(biāo)：每年生產(chǎn)1太瓦計算能力的芯片——約為目前全美年算力的兩倍，全球AI芯片年總算力的50倍。

為什么自己造？

“不是我想造，是沒人能幫我造。”馬斯克在3月的說明會上直言：“要么建造Terafab工廠，要么就無芯片可用。”

特斯拉每年芯片消耗量已超1000億顆。如果Optimus人形機(jī)器人實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)10億臺，芯片需求將達(dá)到汽車業(yè)務(wù)的50倍。而全球現(xiàn)有晶圓廠總產(chǎn)能，僅能滿足特斯拉需求的2%。

他還找過三星，三星的回應(yīng)是：可以在其得州泰勒工廠為特斯拉增加更多產(chǎn)能——言下之意：別自己建了，用我的。馬斯克顯然沒接受。

SpaceX IPO或是“金主”

Terafab的投入是天文數(shù)字。伯恩斯坦分析師估算，資本支出可能高達(dá)5萬億至13萬億美元——即使分期投入，也是史無前例的規(guī)模。

資金從哪里來？市場普遍認(rèn)為，SpaceX的首次公開募股是重要資金來源。據(jù)彭博社報道，SpaceX最快或于3月提交上市申請，估值超過1.75萬億美元。

此外，特斯拉首席財務(wù)官也暗示，將探索除現(xiàn)金之外的籌資渠道。

芯片用來干什么？

Terafab的產(chǎn)能分配很清晰：80%供給太空算力，20%供給地面算力。產(chǎn)品主要分三大系列：

• AI5/AI6芯片：用于特斯拉FSD自動駕駛、人形機(jī)器人Optimus

• Dojo3芯片：用于AI訓(xùn)練

• D3芯片：專為太空極端環(huán)境打造，抗輻射加固，支撐星鏈、星艦與軌道AI數(shù)據(jù)中心

馬斯克稱，這些芯片是推動人類邁向“銀河文明”的關(guān)鍵：“我們想讓愿景變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)，把科幻構(gòu)想轉(zhuǎn)化為科學(xué)事實(shí)。”

結(jié)語

從汽車到火箭，再到芯片——馬斯克的版圖又?jǐn)U張了。Terafab的規(guī)模是臺積電的數(shù)百倍，目標(biāo)是年產(chǎn)1太瓦算力。供應(yīng)商被要求“光速”報價，三星被拒絕，分析師估算成本高達(dá)13萬億美元。這可能是人類歷史上最瘋狂的造芯計劃。

（編譯：全球汽貿(mào)網(wǎng)Magee）