來源|貝多商業(yè)&貝多財經(jīng)
4月13日,勝宏科技(惠州)股份有限公司(下稱“勝宏科技,SZ:300476、HK:02476)在港交所披露發(fā)售公告,于4月13日至4月16日招股,預(yù)計將于2026年4月21日在港交所主板上市。
據(jù)貝多商業(yè)&貝多財經(jīng)了解,勝宏科技是一家上市公司。天眼查App信息顯示,該公司于2015年6月11日在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市,IPO發(fā)行價為15.73元/股,募資總額約為5.77億元。
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此次在港交所上市,勝宏科技擬全球發(fā)售8334.8萬股H股,另有超額配股權(quán)15%,每股發(fā)售價最高為209.88港元。若超額配股權(quán)未獲行使,勝宏科技的募資總額約為174.93億港元,募資凈額約172.87億港元。
其中,約74%將用于擴展勝宏科技在中國內(nèi)地的生產(chǎn),約7%用于購買mSAP制造設(shè)備及其他機器的智能制造設(shè)備,約9%將于五年期間用于研發(fā)活動,約10%將用作營運資金及一般公司用途。
特別說明的是,勝宏科技引入了38名基石投資者,合共認購該公司約9.9675億美元(約78.12億港元)的發(fā)售股份。其中,基石投資者包括CPE Rosewood、Janchor Fund、Yunfeng Capital、Deliante、香港麥遜等。
天眼查App信息顯示,勝宏科技成立于2006年7月,位于廣東省惠州市。目前,該公司的注冊資本約為8.7億元,法定代表人為陳濤,主要股東包括深圳市勝華欣業(yè)投資有限公司、勝宏科技集團(香港)有限公司等。
據(jù)招股書介紹,勝宏科技是一家人工智能及高性能計算PCB產(chǎn)品供貨商,專注于高階HDI、高多層PCB的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料,按2025年上半年人工智能及高性能算力PCB收入規(guī)模計,勝宏科技的市場份額為13.8%,位居全球第一。
勝宏科技在招股書中表示,該公司具備生產(chǎn)100層以上高多層PCB制造能力,是全球首批實現(xiàn)6階24層HDI產(chǎn)品大規(guī)模生產(chǎn)、以及10階30層HDI與16層任意互聯(lián)(Any-layer)HDI技術(shù)能力的企業(yè),產(chǎn)品應(yīng)用于人工智能、新能源汽車、高速網(wǎng)絡(luò)通信等領(lǐng)域。
2023年、2024年和2025年度,勝宏科技的營收分別約為79.31億元、107.31億元和192.92億元,毛利分別約為16.43億元、24.39億元和67.95億元,凈利潤分別約為6.71億元、11.54億元和43.12億元。
目前,勝宏科技主要通過銷售單層及雙層PCB、MLPCB、HDI及FPC產(chǎn)品產(chǎn)生收入。其中,MLPCB貢獻的收入分別約為57.88億元、61.72億元和83.16億元,占比分別為73.0%、57.5%和43.1%,為該公司的主要收入來源。
同時,勝宏科技還從HDI的銷售中獲得顯著增長的收入,尤其是具有4階或以上階數(shù)的HDI。2025年,該公司來自HDI的收入約為74.25億元,占比為38.5%,成為新的增長極。勝宏科技在招股書中稱,該公司預(yù)計HDI仍將是未來總收入的主要貢獻者。
此外,勝宏科技亦提供單層及雙層PCB和FPC,滿足客戶多樣化需求。展望未來,隨著AI技術(shù)的普及,該公司預(yù)計對高多層PCB和HDI的需求將保持強勁。
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