馬斯克宣布200億美元芯片工廠計劃，月產100萬片晶圓

Tesla 正在做一件讓整個半導體行業都感到震驚的事。3月22日，馬斯克正式公布了 TERAFAB 芯片制造廠計劃，與 SpaceX 和 xAI 三家聯手，要在德州 Giga Texas 旁邊建造全球最大的芯片制造設施。

月產100萬片晶圓的野心

TERAFAB 的目標產能是每月100萬片晶圓，相當于臺積電目前全球總產能的70%，全部集中在一座工廠里。年產能目標達到1太瓦（1TW），整合邏輯運算、內存和先進封裝在同一屋檐下，瞄準2納米制程。

預估投資規模在200到400億美元之間。第一批 AI5 芯片預計2026年小量試產，2027年進入量產。

馬斯克在發布會上講了一個多小時，從卡爾達肖夫指數講到土星旅行，野心遠不止一座芯片工廠。

他給出的數字解釋了為什么必須自建晶圓廠：目前全球 AI 芯片年產量大約20GW，而 TERAFAB 一座廠的目標就是1TW。全球現有晶圓廠加起來，只有 TERAFAB 目標的2%。

「我們要么建 TERAFAB，要么就沒有足夠的芯片。我們需要芯片，所以我們要建。」

TERAFAB 的獨特之處在于三家公司共享同一座芯片廠。

Tesla 需要芯片做 FSD 自動駕駛、Cybercab 自駕出租車、Optimus 機器人。xAI 需要芯片訓練和運行 Grok 大語言模型。SpaceX 的需求最科幻但也最大——約80%的產能是給太空應用的，包括太陽能 AI 衛星。

馬斯克在發布會上特別提到了現有供應商：「我們非常感謝我們的現有供應鏈，Samsung、臺積電、Micron 和其他公司。我們希望他們盡可能快地擴張，我們會買下他們所有的芯片。」

短期內 TERAFAB 對臺積電的威脅接近零。但長期來看，TERAFAB 代表的趨勢值得認真對待：科技巨頭對現有半導體供應鏈的耐心正在耗盡。

不管 TERAFAB 最終能不能做到宣稱的規模，這個計劃本身已經發出了一個清楚的信號：AI 時代的芯片需求正在超出現有供應鏈的想像，而最大的需求方已經不愿意繼續等了。

TERAFAB 有可能失敗，有可能延期，有可能最終規模遠小于宣稱。但它提出的那個問題是真實的：當 AI 的需求成長速度超過半導體產業的擴產速度，誰來補這個缺口？馬斯克的答案是自己補。

這個答案對不對，可能要到三到五年后才知道。但光是他愿意拿200億美元來試，就已經改變了整場游戲的賽局。