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老馬不再滿足于購買芯片了，他決定自己造，而且，要造就造世界規模最大的芯片工廠。
當地時間3月21日，馬斯克正式官宣“TeraFab”項目，由SpaceX、特斯拉與xAI聯合啟動運營的芯片制造工廠，落址美國得克薩斯州奧斯汀。
這個涵蓋了邏輯芯片、存儲芯片及先進封裝的超級工廠，將徹底擺脫對臺積電、三星的依賴，掌控從芯片到軟件的每一層供應鏈。
年產1太瓦算力，打造太空算力中心
項目計劃每年生產1000億至2000億顆芯片，采用2nm制程工藝。工廠初期月產能為10萬片晶圓，遠期目標是達每月100萬片。
換算成算力，即每年超過1太瓦（terawatt，相當于1萬億瓦）的計算能力。相當于美國全國電網總裝機容量的兩倍。
目前全球AI算力年產能約20吉瓦（gigawatt，10億瓦），TeraFab的目標是其50倍。要支撐如此龐大的算力輸出，TeraFab約80%的產能將服務于太空任務，僅20%留在地面應用。
AI5、D3 多芯片矩陣
TeraFab生產的芯片并非通用型產品，而是為特斯拉和SpaceX量身定制。
AI5芯片專為特斯拉全自動駕駛系統（FSD）和Optimus人形機器人設計，算力較上一代AI4提升40至50倍，計劃2027年量產。同時AI6也將在年底完成設計。
D3芯片則用于太空環境，能在更高輻射與溫度條件下運行，支撐星鏈與星艦項目。
此外，工廠還計劃生產用于Dojo超級計算機的專用芯片，支撐特斯拉神經網絡訓練。
自建工廠突破產能瓶頸，布局太空戰略
馬斯克稱，現有芯片供應商的擴張速度已無法滿足特斯拉的需求：“我們非常感激三星、臺積電、美光等公司，但他們能接受的擴張速度是有上限的。這個速度遠低于我們的預期，我們需要芯片，所以我們建造TeraFab。”
馬斯克提出，人類最終需要走向“銀河文明”，而AI與機器人技術是通往富足生活的唯一途徑。
地球表面僅能接收到太陽能的二十億分之一，而太空太陽能成本更低、擴展更容易。
將AI送入太空，是算力規模突破物理限制的關鍵一步。
為此，TeraFab不僅生產芯片，還配套建設1萬億瓦級太陽能發電設施，計劃每年向軌道運送1000萬噸物資。
面臨的挑戰和不確定性
2nm制程是目前半導體行業的最高節點之一，臺積電與三星尚處小批量試產階段。
馬斯克沒有半導體生產相關經驗，芯片制造涉及光刻、蝕刻、摻雜等多個精密環節，良率控制是核心難題。
項目預計成本在200億至250億美元之間，由特斯拉440億美元現金儲備支持。不過摩根士丹利等機構估算，建造同等規模的晶圓廠實際成本可能高達300億至450億美元。
供應鏈配套的關鍵設備由少數企業壟斷，能否順利獲取這些資源無法確定。
不只是造芯片，更是供應鏈主權宣示
TeraFab將設計、生產、封裝整合在同一園區，打破傳統芯片制造的分工模式。
不僅能縮短研發周期，還能確保芯片性能與終端產品的深度適配。
從“購買所有能買到的芯片”到“自建工廠填補缺口”，老馬選擇的是一條重資產、高風險但掌控力最強的路徑。人類邁向星際時代，或許正需要這樣一條路。
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