英偉達第四財季凈利潤同比增長94%，年營收首破2000億美元

英偉達發布2026財年第四季度及全年財報，第四財季營收681.27億美元，同比增長73%，凈利潤429.60億美元，同比增長94%。2026財年全年營收 2159.38億美元，同比增長 65%，凈利潤1200.67億美元，同比增長65%。第四財季營收和每股收益超預期，盤后股價上漲2.55%。各部門中數據中心部門收入達623億美元，同比增長75%。2027財年第一季度營收預計780億美元，毛利率預計74.9%。2026財年向股東返還411億美元，將于4月1日支付下一季度現金股息。英偉達創始人兼CEO黃仁勛稱計算需求呈指數級增長，智能體AI 轉折點已至。

財報亮點

第四季度營收創紀錄達623億美元，較上一季度增長22%，同比增長75%，主要受加速計算與AI兩大平臺轉變驅動。全年營收增長68%至創紀錄的1,937億美元。

游戲與AI PC

第四季度Gaming營收為37億美元，同比增長47%，受Blackwell強勁需求推動；環比下降13%，原因是渠道庫存繼假日旺季強勁需求后自然回歸正常水平。全年營收增長41%至創紀錄的160億美元。

專業可視化

第四季度營收為13億美元，環比增長74%，同比增長159%，由Blackwell的異常強勁需求驅動。全年營收增長70%至創紀錄的32億美元。

汽車與機器人

第四季度 Automotive 營收為6.04億美元，環比增長2%，同比增長6%，由 NVIDIA 自動駕駛平臺的持續采用推動。全年營收增長39%至創紀錄的23億美元。

財報催化總結

業績超預期，需求邏輯再驗證：英偉達FY27Q1營收指引780億美元（±2%），同比大增77%、環比增長14%。在排除中國區收入的背景下仍超市場預期，核心驅動力來自Agent應用飆升驅動計算需求加速上漲，其帶來的計算需求正加速兌現。這標志著以算力為核心的產業趨勢得到進一步強化。

· 三月GTC大會：三大核心催化

1. 推理專用架構（LPU+一體化封裝）：推出面向推理的LPU，并結合大容量SRAM與GPU進行一體化封裝。PCB將升級至M9材料及更高層數，由于推理市場空間遠大于訓練，這將為AI PCB開辟全新的增量空間。

2. 下一代架構（Rubin Ultra+正交背板）：Rubin平臺架構持續優化，正交背板方案有望推進，提升信號傳輸效率與密度。

3. 未來藍圖（Feynman）：下一代芯片Feynman及配套的新算力架構將首次亮相，指引未來2-3年技術演進方向。

· 供應鏈節奏：隨著3-4月Rubin平臺備貨正式啟動，上游核心環節如CCL（覆銅板）、PCB已進入新品拉貨周期，業績確定性高。

·高速銅纜核心預期：Rubin平臺下的最大彈性環節

1. 技術升級：速率翻倍，架構演進

· NVLink 6.0 (2026)：Rubin平臺將搭載NVLink 6.0，單GPU雙向帶寬達3.6TB，較Blackwell翻倍。為匹配此速率，將全面配套224G PAM4高速銅纜（DAC/AEC），單機柜用量達數千條。

· NVLink 7.0 (2027)：面向Rubin Ultra/Feynman平臺，技術向448G/896G演進，單通道速率再翻倍，銅纜價值量將迎來顯著躍升。

· 選型方案：短距離（≤1m）場景優先采用無源DAC（成本/功耗雙低）；大規模機架（如NVR144/288）則采用AEC（有源電纜）與光模塊的混合互聯方案，其中1.6T AEC將成為關鍵增量環節。

2. 量價測算：用量激增，單價翻倍

· 需求總量：預計2026年AI服務器出貨量同比增長50%至232萬臺，單機柜算力密度提升3倍，共同驅動銅纜總用量同比激增80%以上。

· 價值提升：224G/448G高速銅纜單價為傳統線纜的3-5倍。測算顯示，Rubin平臺單臺銅纜價值量較Blackwell平臺將提升80%以上。

· 應用場景：覆蓋機柜內GPU與NV Switch全互連、架頂交換機（ToR）、以及液冷高密度布線等，銅纜憑借其物理特性成為不可替代的短距互聯方案。

3. 供應鏈節奏：與Rubin同步，逐季兌現

· Q1末-Q2初（3-4月）：Rubin供應鏈全面備貨，224G銅纜率先進入批量拉貨階段，頭部廠商訂單有望實現環比50%以上增長。

· Q3-Q4：Rubin進入量產上量階段，同時448G銅纜啟動驗證/小批量，為2027年Feynman時代的規模放量做準備。

4. 核心邏輯與優勢

· 低功耗：無電光轉換過程，功耗較光模塊降低50%，完美適配液冷高密度集群的能效要求。

· 低成本：整體互聯方案成本較光模塊低30%~50%，在成本敏感的推理場景下性價比優勢突出。

· 高可靠：成熟的銅介質工藝配合先進的屏蔽結構，信號完整性（SI）穩定性優于光模塊，保障大規模集群長期運行的可靠性。

·整合結論：算力主線與銅纜共振，迎接業績兌現期

當前時點，英偉達強勁業績、三月GTC密集催化、Rubin供應鏈啟動備貨三大因素形成共振，將算力主線的市場共識推向新高度。

在此背景下，高速銅纜作為算力基礎設施中的核心硬件環節，其戰略地位和投資價值凸顯。Rubin平臺帶來的224G/448G速率代際升級，正引發一輪“量價齊升”的產業爆發，且與PCB/CCL環節同步，于2026年3-4月進入明確的業績兌現期。

尊敬的行業同仁：

當前，全球算力基礎設施建設進入爆發期，高速互連技術正處于“光電混合并進、銅光協同互補”的關鍵演進階段。在AI服務器集群短距互連場景中，高速銅纜憑借低功耗、高性價比與部署靈活性的核心優勢，已成為支撐算力傳輸的“數據動脈”，與NPO、CPO、OIO等先進封裝技術形成差異化發展格局——NPO以可維護性優勢成為規模化部署優選，CPO聚焦高端場景實現極致帶寬密度，而高速銅纜則在≤5米短距場景占據主導地位，三者共同構建起多層次互連生態。

技術演進層面，高速銅纜正邁入太比特時代，速率升級呈現“224G量產爆發、448G研發攻堅、800G/1.6T試點應用”的階梯式發展態勢，PAM4調制技術的普及實現相同線徑下速率翻倍，有源銅纜（AEC）以45%的復合年增長率成為核心增長引擎。材料與工藝的雙重突破為技術迭代筑牢根基：HVLP極低輪廓銅箔等關鍵材料實現自主化，表面粗糙度降低20%以上顯著減少信號損耗；精密制造端通過退火工藝優化、垂直整合體系搭建，推動產品良率從初期60%躍升至85%，交付周期大幅壓縮。與此同時，隨著英偉達GB300、谷歌V7等新一代AI服務器量產，單臺設備銅纜使用量激增，224G及以上規格產品需求呈現爆發式增長，直接拉動全球高速銅纜市場以25%的復合年增長率擴張。

機遇之下，行業仍面臨多重挑戰：信號完整性優化需應對數十GHz頻段的傳輸線效應與串擾問題，功率損耗控制成為數據中心節能核心訴求，供應鏈重構則聚焦高端材料、核心芯片的自主可控與安全穩定。在此背景下，高速銅纜產業鏈亟需在高頻材料創新、精密制造工藝升級、多維度測試驗證體系構建及標準化生態完善等關鍵領域形成突破，以響應AI算力、東數西算等國家戰略帶來的剛性需求。

為此，我們誠摯邀請您出席 “高頻高速時代，智算迎接未來”技術研討峰會。本次峰會定于2026年4月22日在江蘇無錫舉辦，已獲得產業鏈眾多頭部企業的鼎力支持，屆時將匯聚高速銅纜行業領軍企業代表、技術專家與科研學者，圍繞224G/448G技術規模化應用、材料工藝創新突破、銅光協同架構設計、供應鏈安全可控等核心議題，開展深度研討與建設性對話，共探技術瓶頸解決方案與產業鏈協同創新路徑。

誠邀您報名參與，與全球生態伙伴攜手，共享技術前沿洞察，共促產業資源整合，以創新驅動力推動高速銅纜行業高質量發展，為數字文明新紀元筑牢互連根基！

歡迎掃下圖二維碼報名參會

本次會議將采用：酒店現場展臺觀展+線纜技術交流+交流晚宴幾部分組成，會場按照800人+規模布置，不設空降位置，更多會議細節及贊助可以聯絡下圖二維碼工作人員。

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