湖北
導讀：全都“叛變”了？臺積電、三星紛紛倒戈，外媒：防不住了
在半導體領域，產能即意味著話語權，而中國正成為一個不容小覷的關鍵主體。歐美專家此前作出的預言，正逐步成為現(xiàn)實。
近日，美國向三星、SK海力士和臺積電發(fā)放年度通用許可，準許它們在無需進行逐案審批的情形下，引入美、歐的芯片制造設備。然而，與此同時，臺積電與三星卻悄然“叛變”倒戈了，不紛紛縮減其在美產能布局，將研發(fā)與制造的核心重心遷回亞洲地區(qū)。
這一舉動引發(fā)了美國媒體的廣泛關注。業(yè)界普遍認為，倘若三星、臺積電等行業(yè)巨頭逐步降低對歐美設備的依賴程度，甚至逐步撤離美國市場，那么它們極有可能轉而與中國設備商展開合作。外媒也紛紛表示：防不住了
01 中國正拿回技術話語權
在過去的幾十年間，中國始終是一個不容忽視的芯片消費市場，然而在關鍵制造裝備方面卻長期受限于人。被譽為“半導體工業(yè)脊椎”的高端光刻機、刻蝕機以及薄膜沉積設備等，一直被美、歐、日的少數(shù)企業(yè)牢牢把持，這種對外依賴狀況曾在較長時期內制約了中國半導體產業(yè)的發(fā)展。
而且，此類困境并非僅存在于半導體領域。從航空發(fā)動機、高端數(shù)控機床，到生物技術等前沿技術領域，我們都曾遭受嚴重挫折。由于國外企業(yè)掌控著相關技術與原料供應，國內相關技術的產業(yè)化進程舉步維艱。
正是這種跨越多個領域、毫無掩飾的技術圍堵，徹底激發(fā)了中國企業(yè)與科研界的堅定決心：必須依靠自身力量，將核心技術牢牢掌握在自己手中！
傳統(tǒng)的技術追趕路徑，通常是“引進、消化、再創(chuàng)新”。但在生物和半導體這些前沿領域，關鍵環(huán)節(jié)處處受限，此路根本行不通。于是，我們選擇了一條全新的路徑——自主創(chuàng)新。即從材料、設備到設計、制造，全部實現(xiàn)自主化。
以光刻機這一核心設備為例，在成功掌握28nm制程技術之后，正持續(xù)向極紫外光源、物鏡系統(tǒng)等更前沿的領域展開研發(fā)工作。此外，相關數(shù)據(jù)表明，截至2024年，國內12英寸晶圓的月產能已成功達到約60萬片，由此可窺見我國所取得的關鍵進展。
02 從卡脖子到防不住
毋庸置疑，國際巨頭切實體會到了供應鏈依賴所帶來的困境。三星西安工廠的NAND閃存擴產計劃曾因設備交付延遲，被迫推遲了6個月；SK海力士無錫工廠的DRAM產能提升也受到顯著影響。此類難題促使芯片巨頭重新審視對美國依賴所潛藏的風險。
與此同時，臺積電在美國的工廠亦面臨嚴峻挑戰(zhàn)。美國半導體行業(yè)預計存在數(shù)萬名工程師的缺口，外派人員還需克服文化差異以及運營效率方面的問題，致使工廠建設進展遲緩。
這些內外部因素，似乎既凸顯了美方發(fā)放許可的無奈，也預示了中方發(fā)展的必然趨勢。實際上，中國的進步已不僅局限于制造設備領域。在芯片設計、封裝測試，乃至一些原本由歐美占據(jù)主導地位的生物科技領域，中國都已躋身領先行列。華為昇騰、寒武紀等公司所研發(fā)的AI芯片，已在云端和智能設備中得到廣泛應用。
當下，臺積電、三星等行業(yè)巨頭正逐步調整產線布局，將8英寸的存量訂單以及定價特權，移交給更具規(guī)模彈性和應對能力的中國本土晶圓廠。這一現(xiàn)象從側面反映出，中國不僅在前沿技術領域成功擺脫了對西方的依賴，還構建起了自主可控的產能與技術體系。
“半導體之爭，本質是未來之爭。”中國半導體及其延伸產業(yè)所實現(xiàn)的自主化突破，已遠非一場簡單的產業(yè)奇跡。中國正以自身獨特的節(jié)奏與方式，參與到下一輪科技競賽規(guī)則的制定之中。而屬于中國創(chuàng)新的未來十年，或許早已在悄然間拉開帷幕。
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